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為了應對半導體芯片高密度、高性能與小體積、小尺寸之間日益嚴峻的挑戰，3D 芯片封裝技術應運而生。從工藝和裝備兩個角度詮釋了 3D 封裝技術;介紹了國內外 3D 封裝技術的研究現狀和國內市場對 3D 高端封裝制造設備植球機的需求。介紹了晶圓植球這一 3D 封裝技術的工藝路線和關鍵技術，以及研制的這一裝...
Comprehensive global Industry Consortium in System Scaling to enable supply-chain manufacturing 基于系統規模的全球綜合產業聯盟支持供應鏈制造 to end-user needs 對最終用戶的需求...
晶圓級WLP微球植球機是高端IC封裝的核心設備之一，晶圓上凸點（Bump）的制作是關鍵技術。闡述了WLP封裝工藝流程，對三種晶圓級封裝凸點制作技術進行了對比。分析了WLP微球植球機工作流程，并對其關鍵技術進行了研究，包括X-Y-Z-θ植球平臺、金屬模板印刷和植球。最后在自主研制的半自動晶圓級微球植球...
SMT貼片加工采用的是片狀元器件，具有高可靠性，器件小而輕，故抗振能力強，采用自動化生產，貼裝可靠性高，一般不良焊點率小于百萬分之十。...
MPC基板整體為全無機材料，具有良好的耐熱性，抗腐蝕、抗輻射等。金屬圍壩結構形狀可以任意設計，圍壩頂部可制備出定位臺階，便于放置玻璃透鏡或蓋板，目前已成功應用于深紫外LED封裝和VCSEL激光器封裝，已部分取代LTCC基板。...
在 VLSI 2021 上，imec 推出了 forksheet 器件架構，以將納米片晶體管系列的可擴展性擴展到 1nm 甚至更領先的邏輯節點。...
由于是單晶圓系統，所以必須有足夠高的沉積速率使 薄膜沉積過程在1 ~2 min內完成，這樣才能達到每小時生產30?60片晶圓的生產能力。...
電子計價秤廣泛應用于商業買賣和工業計量，其特點在于精確度高、穩定性強、顯示直觀、功能豐富、成本低、體積小、交直流兩用便于攜帶等，能根據稱量以及設置的單價進行準確、直觀、便捷的金額計算并顯示，可適用于不同的場景。...
枕頭效應發生在BGA器件的回流過程中，由于器件、電路板的板翹或者其他原因導致的變形，使BGA焊球和錫膏分開，各自的表面層被氧化，當再接觸時就形成枕頭形狀的焊接，而不是完整的良好焊接。...
在日常工作中，我們會收到了不少關于焊接問題的客戶查詢。在焊接過程中，客戶會出現在一些莫名其妙的焊接缺陷， 這些焊接缺陷產生的原因各不相同。在實際的SMT貼片加工或插件焊接中，我們一般會采取一些方法來避免這些焊接不良現象的發生。那么常見的焊接不良導致的產品故障有哪些呢?讓我試著給大家做一些簡單的介紹。...
光收發一體模塊由三大部分組成，它們分別是光電器件（TOSA/ROSA）、貼有電子元器件的電路板（PCBA）和LC、SC、MPO等光接口（外殼）。...
平整度(DP)描述了從微米到毫米范圍內硅片表面的起伏變化，具體是指對于某一臺階處，在完成CMP工藝之后這個位置硅片表面的平整程度。...
先進封裝從MCM發展到2.5D/3D堆疊封裝，目前發展最快的制造商是TSMC。TSMC從Foundry端延伸入2.5D/3D先進封裝，稱為3D Fabric。近十年來TSMC的2.5D先進封裝技術經歷了5代更新，硅載板的面積已經達到3倍光罩尺寸，最新技術可以集成8個HBM，支持eDTC，同時改進了T...
碳化硅器件制造環節與硅基器件的制造工藝流程大體類似，主要包括光刻、清洗、摻雜、蝕刻、成膜、減薄等工藝。不少功率器件制造廠商在硅基制造流程基礎上進行產線升級便可滿足碳化硅器件的制造需求。...
離子注入后的快速加熱退火(RTA)工藝是快速加熱步驟 (RTP)中最常使用的一種技術。當離子注入完成后，靠近表面的硅晶體結構會受到高能離子的轟擊而嚴重損傷，需要高溫退火消除損傷來恢復單晶結構并激活摻雜離子。高溫退火過程中，摻雜物原子在熱能的驅動下快速擴散。但在加熱退火過程中，實現低摻雜物原子的擴散非...
集成電路產業沿著摩爾定律走到今天，持續推進的硅工藝節點難以為繼，伴隨著5G通信、汽車電子、人工智能、高性能計算等新興領域對集成電路產品與技術需求的增長，集成電路產業發展面臨諸多挑戰，例如如何實現更低的集成復雜度和更低的成本。 挑戰中也孕育著機遇，業界從單純的推進更先進的節點，轉向先進封裝驅動的芯片成...
最近兩天經常看到Chiplet這個詞，以為是什么新技術呢，google一下這不就是幾年前都在提的先進封裝嗎。最近資本市場帶動了芯片投資市場，和chiplet有關的公司身價直接飛天。帶著好奇今天扒一扒chiplet是什么： Chiplet的概念其實很簡單，就是硅片級別的重用。從系統端出發，首先將復雜功...
本文聊一下GaN芯片的制備工藝。 GaN-般都是用外延技術制備出來。GaN的外延工藝大家可以看看中村修二的書。...
光刻是半導體工藝中最關鍵的步驟之一。EUV是當今半導體行業最熱門的關鍵詞，也是光刻技術。為了更好地理解 EUV 是什么，讓我們仔細看看光刻技術。...
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