概述
MAX5866為超低功耗、高集成度的模擬前端，尤其適合于便攜式通信設(shè)備，如手機(jī)、PDA、WLAN及3G無線終端。MAX5866集成了雙通道、8位接收ADC和雙通道、10位發(fā)送DAC，同時在超低功耗下提供最高的動態(tài)性能。ADC的模擬I-Q輸入放大器為全差分模式，可接受1VP-P滿量程信號。I-Q通道相位匹配典型值為±0.2°，幅度匹配為±0.5dB。在fIN = 25MHz和fCLK = 60MHz下，ADC具有48dB的SINAD和70.1dBc的無雜散動態(tài)范圍(SFDR)。DAC的模擬I-Q輸出是全差分模式，具有±400mV的滿量程輸出和1.4V的共模電壓。I-Q通道相位匹配典型值為±0.4°，增益匹配為±0.1dB。在fOUT = 6MHz和fCLK = 60MHz時，該DAC還具有雙通道、10位分辨率，且SFDR為64.2dBc。

在頻分雙工(FDD)和時分雙工(TDD)模式下，ADC和DAC可同時工作或獨立工作。3線串行接口控制電源關(guān)斷和收發(fā)器的工作模式。在fCLK = 60MHz，且ADC和DAC同時工作的收發(fā)模式下，典型功耗為96mW。MAX5866具有內(nèi)部1.024V電壓基準(zhǔn)，能夠在整個電源供電范圍和工作溫度范圍內(nèi)保持穩(wěn)定。MAX5866工作在+2.7V至+3.3V模擬電源下，和一個+2.7V至+3.3V的數(shù)字I/O電源，以便于邏輯兼容。空閑模式下的靜態(tài)電流為12mA，且關(guān)斷模式下為1μA。MAX5866工作在擴(kuò)展級(-40°C至+85°C)溫度范圍內(nèi)，提供48引腳薄型QFN封裝。
數(shù)據(jù)表：*附件：MAX5866超低功耗、高動態(tài)性能、60Msps模擬前端技術(shù)手冊.pdf

應(yīng)用

• 3G無線終端
• 固定/移動寬帶無線調(diào)制解調(diào)器
• 窄帶/寬帶CDMA手機(jī)及PDA
• VSAT調(diào)制解調(diào)器

特性

• 集成的雙通道、8位ADC及雙通道、10位DAC
• 超低功耗
  • 在fCLK = 60MHz (Rx模式)下，為80mW
  • 在fCLK = 60MHz (Tx模式)下，為52.5mW
  • 低電流的空閑和關(guān)斷模式
• 極佳的動態(tài)性能
  • 在fIN = 25MHz (ADC)下，為48dB SINAD
  • 在fOUT = 6MHz (DAC)下，為64.2dBc SFDR
• 極佳的增益/相位匹配
  • 在fIN = 25MHz (ADC)下，達(dá)到±0.2°的相位匹配、±0.05dB的增益匹配
• 內(nèi)部/外部基準(zhǔn)可選
• +2.7V至+3.3V數(shù)字輸出電平(TTL/CMOS兼容)
• 多路并行數(shù)據(jù)輸入/輸出，用于ADC/DAC
• 微型48引腳薄型QFN封裝(7mm x 7mm)
• 可提供評估板

框圖

典型操作特性

引腳描述

應(yīng)用信息

使用平衡 - 不平衡變壓器交流耦合

射頻變壓器（圖7）為將單端信號源轉(zhuǎn)換為全差分信號提供了絕佳方案，有助于實現(xiàn)ADC的最佳性能。將變壓器的中心抽頭連接到COM引腳可提供VDD - 2 V的電平轉(zhuǎn)換。可選擇1:1變壓器來實現(xiàn)直流耦合，或選擇升壓變壓器以降低驅(qū)動要求。一般來說，MAX5866在處理全差分輸入信號方面優(yōu)于SPGR和THD信號，特別是在較高輸入頻率下。在差分模式下，由于兩個輸入端（IA+、IA - 、QA+、QA - ）相互平衡，偶次諧波較低，并且每個ADC輸入只需單端模式下一半的驅(qū)動能力，信號擺幅也更小。圖8展示了一個將射頻變壓器用于MAX5866 DAC差分模擬輸出轉(zhuǎn)單端輸出的示例。

使用運(yùn)算放大器耦合

當(dāng)沒有平衡 - 不平衡變壓器可用時，可使用運(yùn)算放大器驅(qū)動MAX5866的ADC。圖9和圖10展示了用于交流耦合單端和直流耦合差分應(yīng)用中驅(qū)動ADC的方式。像MAX4354、MAX4454這樣的放大器具備高速、高帶寬、低噪聲和低失真特性，可維持輸入信號完整性。圖10中所示電路也可用于DAC差分模擬輸出的接口，以提供增益或緩沖。DAC差分模擬輸出不能在單端模式下使用，因為其內(nèi)部生成的共模電平為1.4 VDC 。此外，DAC模擬輸出的設(shè)計要求采用差分輸入級，且輸入阻抗≥70 kΩ。如果需要單端輸出，可使用一個放大器來實現(xiàn)差分轉(zhuǎn)單端轉(zhuǎn)換，并選擇具有合適輸入共模電壓范圍的放大器。

頻分雙工（FDD）和時分雙工（TDD）模式

MAX5866可用于FDD或TDD模式的多種應(yīng)用。在FDD模式下，MAX5866可在Xcvr模式下用于FDD應(yīng)用，如WCDMA3GPP（FDD）和4G技術(shù)。此外，MAX5866還可在Tx和Rx模式之間切換，適用于TD - SCDMA、WCDMA - 3GPP（TDD）、IEEE 802.11a/b/g和IEEE 802.16等TDD應(yīng)用。

在FDD模式下，ADC和DAC同時工作。ADC總線和DAC總線是隔離的，且必須分別連接到18位并行（8位ADC和10位DAC）數(shù)字基帶處理器。通過三線制串行接口選擇Xcvr模式，使用轉(zhuǎn)換時鐘來鎖存數(shù)據(jù)。在FDD模式下，當(dāng)fCLK = 60MHz時，MAX5866的功耗為96mW 。這是ADC和DAC同時工作時的總功耗。

在TDD模式下，ADC和DAC獨立工作。ADC和DAC總線可連接在一起，形成一個10位并行總線，連接到數(shù)字基帶處理器。通過三線制串行接口，在Rx模式下使能ADC，在Tx模式下使能DAC。在Rx模式下工作時，DAC不傳輸數(shù)據(jù)，其內(nèi)核被禁用，ADC總線處于三態(tài)，這消除了任何不需要的寄生發(fā)射，防止了總線競爭。在TDD模式下，當(dāng)fCLK = 60MHz時，MAX5866在Rx模式下功耗為80mW，Tx模式下DAC功耗為52.5mW 。