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vivado

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  Vivado設(shè)計(jì)套件,是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具,這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。

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vivado資訊

Vivado仿真器進(jìn)行混合語(yǔ)言仿真的一些要點(diǎn)

本文主要介紹使用 Vivado 仿真器進(jìn)行混合語(yǔ)言仿真的一些要點(diǎn)。

2022-08-01 標(biāo)簽:仿真器vhdlVivado 1592 0

Vivado Synthesis模塊化的設(shè)計(jì)方法

全局綜合(Global Synthesis)全局綜合意味著整個(gè)設(shè)計(jì)在一個(gè)Synthesis Design Run流程中完成,這樣會(huì)帶來(lái)幾個(gè)好處。

2022-07-15 標(biāo)簽:模塊化編譯Vivado 2673 0

Vivado Synthesis的各種流程

Vivado IPI (IP Integrator)提供了直觀的模塊化的設(shè)計(jì)方法。用戶可以將Vivado IP Catalog中的IP、用戶自己的RTL...

2022-07-15 標(biāo)簽:模塊化Vivado 2276 0

如何查看vivado各個(gè)模塊的資源占用情況

在vivado中 ,如何查看各個(gè)模塊的資源占用情況呢?方法如下。以在xilinx官方評(píng)估板VC709的microblaze的軟核處理器例程為例。工程如下...

2022-07-08 標(biāo)簽:處理器芯片Vivado 1.3萬(wàn) 0

如何導(dǎo)出IP以供在 Vivado Design Suite 中使用

在本篇博文中,我們將學(xué)習(xí)如何導(dǎo)出 IP 以供在 Vivado Design Suite 中使用、如何將其連接到其它 IP 核與處理器以及如何在板上運(yùn)行工程。

2022-07-08 標(biāo)簽:處理器接口軟件 3603 0

結(jié)合vivado的sdk開(kāi)發(fā)工具記錄

vivado搭建一個(gè)簡(jiǎn)單PS 的工程(記得勾選uart),生成bit,導(dǎo)出硬件,啟動(dòng)sdk,新建helloworld的工程就行。然后跑一下,看串口是否能...

2022-07-05 標(biāo)簽:fpgaSDKVivado 3197 0

Vivado—DCP復(fù)用

在Vivado的設(shè)計(jì)流程各個(gè)階段里,采用統(tǒng)一的數(shù)據(jù)模型:DCP(design checkpoint),在Vivado的設(shè)計(jì)流程里,無(wú)論是綜合還是布局布線...

2022-07-04 標(biāo)簽:DCPVivado 4587 0

Vivado 2022.1的新特性

Vivado 2022.1已正式發(fā)布,今天我們就來(lái)看看其中的一個(gè)新特性。

2022-07-03 標(biāo)簽:IP機(jī)器學(xué)習(xí)Vivado 2914 0

如何通過(guò)get_parts獲取芯片型號(hào)

在芯片選型時(shí),我們常常需要查看芯片的資源情況,此時(shí),就要用到選型手冊(cè)。

2022-07-01 標(biāo)簽:fpga芯片Vivado 2846 0

Vivado設(shè)計(jì)約束功能概述

XDC約束可以用一個(gè)或多個(gè)XDC文件,也可以用Tcl腳本實(shí)現(xiàn);XDC文件或Tcl腳本都要加入到工程的某個(gè)約束集(set)中;雖然一個(gè)約束集可以同時(shí)添加兩...

2022-06-30 標(biāo)簽:約束Vivadoxdc 4488 0

將 .mcs文件寫(xiě)入Quad SPI或Linear BPI閃存

現(xiàn)在我們必須指定連接到我們特定開(kāi)發(fā)板上的 FPGA/SoC 設(shè)備的內(nèi)存部分。要為您的開(kāi)發(fā)板找到內(nèi)存部分,您必須深入研究用戶指南或電路板原理圖。為了幫助您...

2022-06-29 標(biāo)簽:閃存SPIVivado 3318 0

關(guān)于時(shí)序約束的問(wèn)題解答

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【問(wèn)題8.1】 VIVADO的時(shí)鐘約束向?qū)Вo(wú)法找到時(shí)鐘,如下圖所示,位置1中應(yīng)該要識(shí)別出時(shí)鐘。

2022-06-10 標(biāo)簽:寄存器時(shí)序約束Vivado 2369 0

如何使用xilinx的HLS工具進(jìn)行算法的硬件加速

在整個(gè)流程中,用戶先創(chuàng)建一個(gè)設(shè)計(jì) C、C++ 或 SystemC 源代碼,以及一個(gè)C的測(cè)試平臺(tái)。通過(guò) Vivado HLS Synthesis 運(yùn)行設(shè)計(jì)...

2022-06-02 標(biāo)簽:算法XilinxVivado 8023 0

使用Xilinx Vivado創(chuàng)建自己板卡文件

board.xml - 定義關(guān)于板的所有信息。它包括基本信息(例如電路板名稱、描述、供應(yīng)商)、有關(guān)板上組件的信息(例如 FPGA 部件、LED、按鈕)、...

2022-06-02 標(biāo)簽:電路板Vivado 4292 0

Vivado里關(guān)閉R5/A53/GPU

在SDK/Vitis里創(chuàng)建FSBL和Standalone程序,啟動(dòng)后,在XSCT命令后窗口下,檢查R5/A53狀態(tài),可以看到設(shè)置為0的R5/A53的狀態(tài)...

2022-05-09 標(biāo)簽:gpuVivado 2468 0

Vivado與ModelSim的聯(lián)合仿真操作

Vivado自帶的仿真,個(gè)人覺(jué)得跑一些小模塊的仿真還是可以的,不過(guò)跑大的仿真系統(tǒng),容易無(wú)體驗(yàn)感,建議用第三方工具,這邊就直接對(duì)ModelSim下手了,接...

2022-03-11 標(biāo)簽:仿真ModelSimVivado 9202 0

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當(dāng)選擇為none,綜合器優(yōu)化的最少,當(dāng)選擇為full時(shí),綜合器優(yōu)化的最多,選擇rebuilt時(shí),工具自動(dòng)選擇一個(gè)折中的方案,對(duì)當(dāng)前工程做優(yōu)化。如果在re...

2022-02-19 標(biāo)簽:Vivado 5335 0

Vivado 設(shè)計(jì)輸入紀(jì)事—RTL 設(shè)計(jì)輸入

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這些實(shí)踐旨在為用戶提供快速入門(mén)指導(dǎo),幫助其簡(jiǎn)要了解工具流程原理。我們選擇了一項(xiàng)非常簡(jiǎn)單的設(shè)計(jì),便于讀者理解流程中的不同步驟。

2022-02-16 標(biāo)簽:RTLVivado 3242 0

Vivado中如何做set_input_delay約束

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在STA中,要分析上游器件和FPGA之間的時(shí)序關(guān)系就得指定input delay。

2022-02-16 標(biāo)簽:數(shù)據(jù)Vivado 4425 0

進(jìn)入IP Core的時(shí)鐘,都不需要再手動(dòng)添加約束嗎

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對(duì)于7系列FPGA,需要對(duì)GT的這兩個(gè)時(shí)鐘手工約束:對(duì)于UltraScale FPGA,只需對(duì)GT的輸入時(shí)鐘約束即可,Vivado會(huì)自動(dòng)對(duì)這兩個(gè)時(shí)鐘約束。

2022-02-16 標(biāo)簽:fpgaVivado 1814 0

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    Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商,2016 年銷(xiāo)售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴,通過(guò)遍布全球 90 多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò),為超過(guò) 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
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    羅德與施瓦茨
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  • 通信芯片
    通信芯片
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    據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示,世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng),這份報(bào)告還表明,全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇,通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒(méi),近年來(lái)通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng),給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
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    華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營(yíng)我國(guó)第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí),逐步發(fā)展成 為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心,集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元 器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
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    wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無(wú)線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù),實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無(wú)線信號(hào),供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
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    基帶芯片
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    世強(qiáng)
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    MRAM
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    MRAM(Magnetoresistive Random Access Memory) 是一種非易失性(Non-Volatile)的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器(SRAM)的高速讀取寫(xiě)入能力,以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器(DRAM)的高集成度,而且基本上可以無(wú)限次地重復(fù)寫(xiě)入。
  • 便攜醫(yī)療
    便攜醫(yī)療
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    受惠于中國(guó)政府醫(yī)療改革以及居民對(duì)健康保健的重視,未來(lái)3年,中國(guó)便攜醫(yī)療電子市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將超過(guò)30%!其市場(chǎng)規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元!
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    任正非是華為技術(shù)有限公司主要?jiǎng)?chuàng)始人、總裁。
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電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
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開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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