UCIe

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UCIe 是一種分層協(xié)議，具有物理層和 die-to-die 適配器。2022年3月臺(tái)積電、微軟、英特爾、日月光、谷歌、AMD、Arm、Meta和三星等眾多行業(yè)巨頭成立了新的通用小芯片高速互連（UCIe）聯(lián)盟。致力于通過規(guī)范并定義封裝內(nèi)Chiplet之間的相互連接來促進(jìn)開放式Chiplet生態(tài)系統(tǒng)的形成及Chiplet在封裝級(jí)別的普遍互連。

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ucie技術(shù)

什么是Chiplet技術(shù)？chiplet芯片封裝為啥突然熱起來

最近兩天經(jīng)常看到Chiplet這個(gè)詞，以為是什么新技術(shù)呢，google一下這不就是幾年前都在提的先進(jìn)封裝嗎。最近資本市場(chǎng)帶動(dòng)了芯片投資市場(chǎng)，和chipl...

2022-10-20 標(biāo)簽：模擬電路封裝數(shù)字電路 8453 0

深度詳解UCIe協(xié)議和技術(shù)

Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) 是一個(gè)開放的行業(yè)互連標(biāo)準(zhǔn)，可以實(shí)現(xiàn)小芯片之間的封裝級(jí)互連，具...

2023-12-11 標(biāo)簽：晶圓移動(dòng)設(shè)備芯片封裝 4233 0

一文解析UCIe技術(shù)細(xì)節(jié)

UCIe[4]是一種開放的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)互連，為異構(gòu)芯片間提供了高帶寬、低延遲、高電源效率和高性價(jià)比的封裝內(nèi)連接，以滿足整個(gè)計(jì)算系統(tǒng)的需求。

2022-10-10 標(biāo)簽：封裝光刻機(jī)異構(gòu)芯片 3536 0

UCIe1.0規(guī)范針對(duì)的使用模式、封裝技術(shù)和性能指標(biāo)

戈登·摩爾(Gordon Moore)在他提出了“摩爾定律”[1]的開創(chuàng)性論文中預(yù)測(cè)了“清算日”的到來——“用分別封裝并相互連接的多個(gè)小功能系統(tǒng)構(gòu)建大型...

2022-10-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 intel 1759 0

UCIe封裝與異構(gòu)算力集成技術(shù)詳解

實(shí)現(xiàn)Chiplets封裝集成的動(dòng)機(jī)有很多。為了滿足不斷增長(zhǎng)的性能需求，芯片面積不斷增加，有些設(shè)計(jì)甚至?xí)鲅谀０婷娣e的限制，比如具有數(shù)百個(gè)核心的多核 C...

2023-11-06 標(biāo)簽：英特爾存儲(chǔ)器 cpu 1584 0

UCIe能否統(tǒng)一多晶片系統(tǒng)封裝內(nèi)互連技術(shù)？

在當(dāng)前先進(jìn)工藝開發(fā)的大型SoC中，根據(jù)主要功能劃分出計(jì)算、存儲(chǔ)、接口等不同模塊，每個(gè)模塊選擇最合適的工藝制造完成后，再通過封裝技術(shù)組合在一起，已經(jīng)成為了...

2023-02-01 標(biāo)簽：soc crc 晶片系統(tǒng) 1412 0

AI技術(shù)助力北京與西安：高頻高速電路仿真設(shè)計(jì)的新速度

隨著人工智能與機(jī)器學(xué)習(xí)的飛速發(fā)展，它們已經(jīng)滲透到了電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化 (EDA) 的每一個(gè)角落。我們將深入探討如何通過這些尖端技術(shù)優(yōu)化和創(chuàng)新EDA的流程。

2024-03-05 標(biāo)簽：AI 人工智能高速電路 1335 0

淺談UCIe對(duì)解決多芯片系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

UCIe 是唯一為芯片到芯片接口定義完整堆棧的規(guī)范。其他標(biāo)準(zhǔn)僅關(guān)注特定層，并且與 UCIe 不同，不為協(xié)議棧的完整裸片到裸片接口提供全面的規(guī)范。

2022-09-28 標(biāo)簽：cpu PHY 芯片系統(tǒng) 1319 0

UCIe標(biāo)準(zhǔn)如何引領(lǐng)多芯片集成與互連

大型芯片制造商至少在最后幾個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)上受到光罩區(qū)域尺寸的限制，這極大地限制了平面 SoC 上可填充的功能數(shù)量。

2024-03-20 標(biāo)簽：芯片摩爾定律人工智能 1255 0

UCIe技術(shù)：實(shí)現(xiàn)Chiplets封裝集成的動(dòng)機(jī)

2022-07-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造 3D封裝 chiplet 1154 0

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芯原微電子成為中國(guó)首批加入U(xiǎn)CIe的企業(yè)

日前，中國(guó)芯片設(shè)計(jì)的領(lǐng)先企業(yè)芯原股份正式宣布加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟是英特爾、臺(tái)積電、微軟、高通、三星、日月光、谷歌、AMD、ARM、Me...

2022-04-06 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)IP 芯原微電子 1.2萬 0

高算力AI芯片主張“超越摩爾”，Chiplet與先進(jìn)封裝技術(shù)迎百家爭(zhēng)鳴時(shí)代

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）英特爾CEO基辛格此前表示，摩爾定律并沒有失效，只是變慢了，節(jié)奏周期正在放緩至三年。當(dāng)然，摩爾定律不僅是周期從18個(gè)月變?yōu)?..

2024-09-04 標(biāo)簽：摩爾定律 AI芯片 chiplet 4109 0

一站式定制芯片及IP供應(yīng)商燦芯半導(dǎo)體加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

日前一站式定制芯片及IP供應(yīng)商——燦芯半導(dǎo)體日前宣布正式加入U(xiǎn)CIe (Universal Chiplet Interconnect Express) ...

2022-04-20 標(biāo)簽：IP 燦芯半導(dǎo)體 UCIe 3010 0

芯和半導(dǎo)體成為首家加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的國(guó)產(chǎn)EDA

2022年4月29日，中國(guó)上海訊——國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體近日宣布正式加入U(xiǎn)CIe（Universal Chiplet Interconne...

2022-04-29 標(biāo)簽：eda 芯和半導(dǎo)體 UCIe 2868 0

芯來科技宣布正式加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟是一個(gè)開放的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，由AMD、Arm、ASE、Google Cloud、Intel、Meta、Microsoft、Qualcomm、S...

2022-11-15 標(biāo)簽：RISC-V RISC-V處理器 chiplet 2798 0

中國(guó)IP領(lǐng)先企業(yè)芯耀輝加入U(xiǎn)Cle產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

專注先進(jìn)工藝IP自主研發(fā)與服務(wù)的中國(guó)IP領(lǐng)先企業(yè)芯耀輝今日宣布正式加入U(xiǎn)CIe(Universal Chiplet Interconnect Expre...

2022-04-12 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體芯耀輝 2720 0

世芯電子正式加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟參與定義高性能Chiplet技術(shù)的未來

2022年12月21日世芯電子正式宣布以貢獻(xiàn)者（Contributor）會(huì)員身份加入U(xiǎn)CIe（Universal Chiplet Interconne...

2022-12-22 標(biāo)簽：asic 5G 世芯電子 2707 0

芯和半導(dǎo)體正式加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體近日宣布正式加入U(xiǎn)CIe(Universal Chiplet Interconnect Express)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。芯和...

2022-05-09 標(biāo)簽：eda 芯和半導(dǎo)體 UCIe 2704 0

芯動(dòng)兼容UCIe標(biāo)準(zhǔn)的最新Chiplet技術(shù)解析

近日，芯動(dòng)科技高速接口IP三件套之明星產(chǎn)品--Innolink?Chiplet互連解決方案，相繼亮相第二屆中國(guó)互連技術(shù)與產(chǎn)業(yè)大會(huì)、智東西Chiple...

2022-12-23 標(biāo)簽：UCIe 2394 0

最新Chiplet互聯(lián)案例解析 UCIe 2.0最新標(biāo)準(zhǔn)解讀

單個(gè)芯片性能提升的有效途徑?? ? 隨著半導(dǎo)體制程不斷逼近物理極限，越來越多的芯片廠商為了提升芯片性能和效率開始使用Chiplet技術(shù)，將多個(gè)滿足特定功...

2024-11-05 標(biāo)簽：chiplet UCIe 奇異摩爾 2159 0

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無人駕駛

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提供全球最前沿?zé)o人駕駛科技趨勢(shì)，中國(guó)無人駕駛開發(fā)者社區(qū)
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京瓷

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京瓷株式會(huì)社成立于1959年4月1日。川村誠(chéng)為現(xiàn)任代表取締役社長(zhǎng)。資本金為1，157億332萬日元。截至2006年3月31日為止的年度銷售額達(dá)到1，181，489百萬日元，集團(tuán)公司包括關(guān)聯(lián)公司在內(nèi)共計(jì)183家，員工61，468名。
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eMMC （Embedded Multi Media Card）是MMC協(xié)會(huì)訂立、主要針對(duì)手機(jī)或平板電腦等產(chǎn)品的內(nèi)嵌式存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格。
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6G網(wǎng)絡(luò)將是一個(gè)地面無線與衛(wèi)星通信集成的全連接世界。6G，即第六代移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)，也被稱為第六代移動(dòng)通信技術(shù)。主要促進(jìn)的就是物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展。截至2019年11月，6G仍在開發(fā)階段。6G的傳輸能力可能比5G提升100倍，網(wǎng)絡(luò)延遲也可能從毫秒降到微秒級(jí)。
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wifi6

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WiFi6主要使用了OFDMA、MU-MIMO等技術(shù)，MU-MIMO（多用戶多入多出）技術(shù)允許路由器同時(shí)與多個(gè)設(shè)備通信，而不是依次進(jìn)行通信。MU-MIMO允許路由器一次與四個(gè)設(shè)備通信，WiFi6將允許與多達(dá)8個(gè)設(shè)備通信。WiFi6還利用其他技術(shù)，如OFDMA（正交頻分多址）和發(fā)射波束成形，兩者的作用分別提高效率和網(wǎng)絡(luò)容量。WiFi6最高速率可達(dá)9.6Gbps。
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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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過零檢測(cè)指的是在交流系統(tǒng)中，當(dāng)波形從正半周向負(fù)半周轉(zhuǎn)換時(shí)，經(jīng)過零位時(shí)，系統(tǒng)作出的檢測(cè)?？勺鏖_關(guān)電路或者頻率檢測(cè)。漏電開關(guān)的漏電檢測(cè)是檢測(cè)零序電流。
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　Vcc和Vdd是器件的電源端。Vcc是雙極器件的正，Vdd多半是單極器件的正。下標(biāo)可以理解為NPN晶體管的集電極C，和PMOS or NMOS場(chǎng)效應(yīng)管的漏極D。同樣你可在電路圖中看見Vee和Vss，含義一樣。因?yàn)橹髁餍酒Y(jié)構(gòu)是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP結(jié)構(gòu)Vcc就為負(fù)了。建議選用芯片時(shí)一定要看清電氣參數(shù)
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HarmonyOS最新信息分享，我們將為大家?guī)鞨armonyOS是什么意思的深度解讀，HarmonyOS官網(wǎng)地址、HarmonyOS開源相關(guān)技術(shù)解讀與設(shè)計(jì)應(yīng)用案例，HarmonyOS系統(tǒng)官網(wǎng)信息，華為harmonyOS最新資訊動(dòng)態(tài)分析等。
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AIoT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）=AI（人工智能）+IoT（物聯(lián)網(wǎng)）。 AIoT融合AI技術(shù)和IoT技術(shù)，通過物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)生、收集海量的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)于云端、邊緣端，再通過大數(shù)據(jù)分析，以及更高形式的人工智能，實(shí)現(xiàn)萬物數(shù)據(jù)化、萬物智聯(lián)化，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與人工智能追求的是一個(gè)智能化生態(tài)體系，除了技術(shù)上需要不斷革新，技術(shù)的落地與應(yīng)用更是現(xiàn)階段物聯(lián)網(wǎng)與人工智能領(lǐng)域亟待突破的核心問題。
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擬訂科創(chuàng)板股票上市審核規(guī)則、科創(chuàng)板上市公司并購(gòu)重組審核規(guī)則、上市委員會(huì)及科技創(chuàng)新咨詢委員會(huì)相關(guān)規(guī)則；負(fù)責(zé)科創(chuàng)板股票發(fā)行上市審核和科創(chuàng)板上市公司并購(gòu)重組審核工作，擬訂審核標(biāo)準(zhǔn)、審核程序等；對(duì)發(fā)行人、科創(chuàng)板上市公司及中介機(jī)構(gòu)進(jìn)行自律監(jiān)管等。
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74LS00是一個(gè)內(nèi)部擁有四個(gè)獨(dú)立的二輸入與非門電路，它滿足與非門的邏輯功能，可以實(shí)現(xiàn)與非門的邏輯功能。共有54/7400、54/74H00、54/74S00、54/74LS00。54XXX

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