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UCIe 是一種分層協(xié)議,具有物理層和 die-to-die 適配器。2022年3月臺積電、微軟、英特爾、日月光、谷歌、AMD、Arm、Meta和三星等眾多行業(yè)巨頭成立了新的通用小芯片高速互連 (UCIe) 聯(lián)盟。致力于通過規(guī)范并定義封裝內(nèi)Chiplet之間的相互連接來促進開放式Chiplet生態(tài)系統(tǒng)的形成及Chiplet在封裝級別的普遍互連。
2.4 GHz 高效無線 LAN 前端 適用于 WLAN 和藍牙?應(yīng)用的 2.4 2.4 GHz 前端 700 / 800 / 900MHZ 0 用于四頻 GSM / EDGE 的 Tx 用于四頻 GSM / GPRS / ED Tx-Rx iPAC FEM 雙頻 GS Tx-Rx iPAC? FEM 雙頻 G 用于 LTE / EUTRAN 頻段 V 用于 LTE / EUTRAN 頻段 V WCDMA / HSDPA / HSUP 前端模塊 WCDMA/HSDPA
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