完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > soc芯片
SoC的定義多種多樣,由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣,很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來, SoC稱為系統(tǒng)級芯片,也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個產(chǎn)品,是一個有專用目標(biāo)的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時它又是一種技術(shù),用以實現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始,到軟/硬件劃分,并完成設(shè)計的整個過程。
文章:596個 瀏覽:35750次 帖子:108個
談?wù)勑酒械膶哟位脑O(shè)計(hierarchy design)
層次化設(shè)計適當(dāng)下非常流行的設(shè)計思路,隨著芯片的規(guī)模越來越大,fullchip的數(shù)據(jù)量和復(fù)雜度和過去已經(jīng)不能同日而語了,無論是工具的runtime還是Qo...
隨著SoC、Chiplet等技術(shù)的迅速發(fā)展和應(yīng)用,貼片封裝正在邁向“后摩爾時代”,焊接設(shè)備也由早期的回流焊一家獨(dú)大,逐漸發(fā)展到氣相焊、共晶爐、銀燒結(jié)百花齊放。
Nexperia超低結(jié)電容ESD保護(hù)二極管保護(hù)汽車數(shù)據(jù)接口
近日,基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家 Nexperia(安世半導(dǎo)體)宣布擴(kuò)展其超低電容 ESD 保護(hù)二極管產(chǎn)品組合。該系列器件旨在保護(hù)汽車信息娛樂應(yīng)...
什么是eUSB?eUSB操作模式有哪些?eUSB與USB2.0差異
eUSB是原USB物理層上的補(bǔ)充,為了解決USB_phy低壓需求的問題而出現(xiàn)的,eUSB可以將信號電平降至1.2V甚至更低,與此同時可以優(yōu)化電源效率。
彎道超車的Chiplet與先進(jìn)封裝有什么關(guān)聯(lián)呢?
Chiplet也稱芯粒,通俗來說Chiplet模式是在摩爾定律趨緩下的半導(dǎo)體工藝發(fā)展方向之一,是將不同功能芯片裸片的拼搭
Chiplet是什么?Chiplet、 SoC、SiP的區(qū)別在哪?
當(dāng)一項顛覆性技術(shù)問世的時候,誰能搶占先機(jī)占領(lǐng)制高點(diǎn),誰就擁有了霸權(quán)力量。
2023-09-22 標(biāo)簽:存儲器SoC芯片人工智能技術(shù) 1.2萬 0
思爾芯OmniArk推動芯片設(shè)計領(lǐng)域的發(fā)展
近年來,5G、自動駕駛、超大規(guī)模計算,以及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的發(fā)展勢頭。
電源管理入門-關(guān)機(jī)重啟基礎(chǔ)知識詳解
當(dāng)我們接觸電源管理的時候,最簡單的流程就是關(guān)機(jī)重啟,但是仔細(xì)分析其涉及的所有源代碼就會發(fā)現(xiàn),關(guān)機(jī)重啟雖然簡單
然后選中一個power shut down domain的STD作為對象,domain關(guān)電后,report_instance_power,發(fā)現(xiàn)其功耗確實...
2023-09-19 標(biāo)簽:SoC芯片STD低功耗設(shè)計 838 0
基于ICL的可擴(kuò)展性和靈活性可以抽取設(shè)計中的IEEE 1687結(jié)構(gòu)
隨著SoC芯片逐漸復(fù)雜化,其DFT(Design for Test)架構(gòu)也由單層向多層網(wǎng)絡(luò)發(fā)展。IEEE 1687是DFT多層網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的通用標(biāo)準(zhǔn)
車載屏幕真的越多越好嗎?如何選擇合適的芯片來搭建智能座艙方案?
汽車正在演進(jìn)為最大的移動智能終端,顯示屏成為了數(shù)字化智能座艙的“基礎(chǔ)設(shè)施”,就連普通家用車也逐漸把交互屏作為標(biāo)配。
怎么檢查景芯SoC的低功耗power domain有沒有錯誤?
bind 檢查power domain的library binding情況,也就是檢查是否所有的cell 都被link 到了對應(yīng)的庫上
介紹一種僅使用10分鐘弛豫電壓數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)驅(qū)動容量估計方法
電池容量估計對于電池健康管理至關(guān)重要。然而,嚴(yán)格限制的應(yīng)用場景和較長的特征構(gòu)造時間仍然是現(xiàn)有數(shù)據(jù)驅(qū)動估計方法的瓶頸。
在超大規(guī)模集成電路(VLSI)設(shè)計中,系統(tǒng)芯片(SoC)已經(jīng)成為了主流趨勢。SoC是將多種功能模塊集成在一個芯片中,實現(xiàn)系統(tǒng)的集成化和高性能化。
asic和soc芯片在設(shè)計上的相同點(diǎn)和不同點(diǎn)都有哪些呢?
ASIC和SOC芯片是電子設(shè)備中常用的兩種芯片類型,它們在設(shè)計上有一些相同點(diǎn)和不同點(diǎn)。本文將通過舉例說明這些特點(diǎn),以便更好地理解它們的設(shè)計差異和應(yīng)用場景。
芯片設(shè)計是現(xiàn)代電子設(shè)備的重要組成部分,其中組合邏輯和時序邏輯是芯片設(shè)計中非常重要的概念。組合邏輯和時序邏輯的設(shè)計對于構(gòu)建復(fù)雜的電路系統(tǒng)至關(guān)重要。
芯片設(shè)計知識:了解芯片設(shè)計的基本原理和流程,包括RTL設(shè)計、綜合、布局布線、驗證等方面的知識。
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |