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SMT是表面組裝技術(表面貼裝技術),稱為表面貼裝或表面安裝技術。是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。本章還詳細介紹到了smt貼片加工,smt工程師任務等內容。
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貼片加工流程包括元器件的檢驗,PCB板烘烤,焊膏印刷,過SPI錫膏檢測儀,合格之后上貼片機貼片加工,貼完之后過回流焊進行焊接,然后離線AOI檢驗,在線A...
貼片膠即粘結劑,又稱紅膠、邦定膠。貼片膠主要用于片狀電阻、電容、IC芯片的貼裝工藝,適用于點膠和刮膠(印刷)。 貼片膠是表面貼裝元器件波峰焊工藝必需的粘...
組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產品體積縮小40%~60%,重量減輕60...
第十三屆Infocomm China--小間距LED大放異彩
在IFC展會上,從間距指標看,P1.2產品已經成為“實打實”的主流。P1.0產品展出也較歷往展會有所增加。
21世紀微電子技術的高速發展,隨之帶動的是一系列產業的發展。信息、能源、通訊各類新興產業的發展離不開微電子技術。而微電子封裝技術是微電子技術中最關鍵和核...
首先,目前的電子產品一直在努力實現小型化和輕量化,THT組裝難以達到;其次,為了使電子產品在功能上得到集成,IC(集成電路)元件在很大程度上得到充分利用...
PCBA測試是整個電子制造服務中極為重要的環節,能在最后階段嚴控出貨品質,及時發現問題以便對前期工序如SMT、DIP方面的調整,優化工藝流程,實現用一個...
中闊集團:中科SMT行業管理系統-功能介紹 中科SMT行業系統由銷售管理、智能工程、生產計劃、生產管理、質量管理、供應鏈管理、系統設置七大部分組成,各模...
灌封通常是PCB組裝工藝最后才考慮的工序。由于是化工過程,電子設計工程師不精通灌封系統和組件之間的相互作用。
根據下游企業不同生產階段的應用情況,PCB板可以分為樣板、中小批量板、大批量板細分領域,樣板企業的定位是為客戶提供新產品研究、試驗、開發和中試階段所需要...
SMT貼片耐高溫260C回流焊波峰焊導電硅膠彈片(可替代傳統的PCB鈹銅彈片)
關鍵詞:SMT導電硅膠彈片,ESD,國產高端新材料導語:SMT導電泡棉是由耐溫橡膠+外包鍍錫(鍍金)導電銅箔構成,其具有結構穩定、尺寸規格大小可定做、導...
高端國產替代材料定制產品: SMT導電硅膠彈片(可替代傳統的的PCB鈹銅彈片)
關鍵詞:SMT導電硅膠彈片,SMT貼片,EMC,ESD,國產高端新材料導語:SMT導電泡棉是由耐溫橡膠+外包鍍錫(鍍金)導電銅箔構成,其具有結構穩定、尺...
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