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SMT是表面組裝技術(表面貼裝技術),稱為表面貼裝或表面安裝技術。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術和工藝。本章還詳細介紹到了smt貼片加工,smt工程師任務等內(nèi)容。
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隨著科技發(fā)展,靜電現(xiàn)象已在靜電噴涂、靜電紡織、靜電分選、靜電成像等領域得到廣泛的有效應用。但在另一方面,靜電的產(chǎn)生在許多領域會帶來重大危害和損失。例如...
smt焊接常見質(zhì)量隱患有哪些 SMT高可靠焊接系統(tǒng)提升方法
隨著電子產(chǎn)品不斷向多功能性、高可靠性和小型化方向發(fā)展,QFN、BGA、SiP及SOP封裝器件作為高集成度的IC芯片,憑借其體積小、自身質(zhì)量小、電熱性能好...
隨著SMT的出現(xiàn),元器件直接貼裝在PCB上,盡管PCB不需要在焊盤上鉆插裝孔,但由于SMD具有面積大、引腳數(shù)量多、引腳間距密、PCB布線密集的特點,因此...
MiR250自主移動機器人用于SMT產(chǎn)線物流自動化
隨著工業(yè) 4.0 在全球范圍持續(xù)推進,電子產(chǎn)業(yè)機遇與挑戰(zhàn)并存。作為集團的主要生產(chǎn)基地之一,精博電子南京面臨著“三高”挑戰(zhàn)。
越來越多的電子產(chǎn)品采用防腐涂料,其質(zhì)量和可靠性可以提高產(chǎn)品的質(zhì)量,電子產(chǎn)品的種類也越來越多。
在SMT加工中錫膏印刷的質(zhì)量也是能夠直接影響到產(chǎn)品整體質(zhì)量的因素之一,并且在SMT貼片加工中大多焊接缺陷都來自錫膏印刷的質(zhì)量問題,在高密度高精度的SMT...
smt貼片加工中,焊接上錫是影響電路板性能和美觀的關鍵環(huán)節(jié),而在實際生產(chǎn)過程中,有時候會出現(xiàn)錫膏上錫不良的情況,例如焊點上錫不飽滿,這會直接降低smt貼...
返工高引腳數(shù)或尺寸很小的SMT器件時,讓正確的焊盤上有合適的焊錫體積的辦法有很多。最常見的焊錫涂布類型包括印刷、點膠和手工焊接。這些方法都有各自的優(yōu)缺點...
在日常的smt加工中我們的基礎就是PCB,也就是印刷電路板(PCB),它們的具體區(qū)別是以層數(shù)來區(qū)分的,如2層pcb板和4層pcb板。
焊錫珠(SOLDERBALL)現(xiàn)象是表面貼裝(SMT)過程中的主要缺陷,主要發(fā)生在片式阻容組件(CHIP) 的周圍,由諸多因素引起。
SMT錫膏使用中產(chǎn)生假焊現(xiàn)象的原因及解決方法
假焊現(xiàn)象在smt使用中比較容易發(fā)生,為此很多用戶對此非常苦惱,今天深圳佳金源錫膏生產(chǎn)廠家對這個問題為大家介紹一下產(chǎn)生假焊現(xiàn)象的原因及發(fā)生之后應該做出哪些...
根據(jù)電路板的需要,保形涂層可以由丙烯酸樹脂、硅樹脂或聚氨酯樹脂,以及其它更具應用特異性的化合物(如環(huán)氧樹脂)制成;可以通過刷涂、噴涂這些涂層,或者將電路...
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