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SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù)),稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。本章還詳細(xì)介紹到了smt貼片加工,smt工程師任務(wù)等內(nèi)容。
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SMT焊接溫度曲線智能仿真系統(tǒng)是一個(gè)全流程模擬PCB SMT焊接受熱過(guò)程的智能化仿真系統(tǒng)。
2024-03-22 標(biāo)簽:pcbsmt仿真系統(tǒng) 954 0
在電子制造業(yè)中,表面貼裝技術(shù)(SMT)貼片機(jī)是生產(chǎn)線的核心設(shè)備。然而,市場(chǎng)上有許多不同型號(hào)的SMT貼片機(jī),選擇最適合自己需求的設(shè)備,需要從多個(gè)方面進(jìn)行深...
SMT加工返修過(guò)程中,有什么技巧?你懂嗎?SMT加工返修應(yīng)遵循什么原則,成功返修的兩個(gè)最關(guān)鍵的工藝是什么,接下來(lái)就來(lái)和各位一一講解。
怎么知道銷售市場(chǎng)上PCBA板的點(diǎn)焊是無(wú)重金屬的還是有重金屬的呢?
很多人想要知道,無(wú)重金屬焊接材料的普遍應(yīng)用是不是代表全部PCBA板全是無(wú)重金屬的,實(shí)際上并不一定的.SMT加工工藝都應(yīng)用無(wú)重金屬焊接材料,由于有時(shí)候,充...
組裝電子產(chǎn)品的工廠,主要包括兩條生產(chǎn)線:SMT表面組裝和DIP插件組裝。SMT是把電子元件通過(guò)設(shè)備,貼到PCB線路板上面,然后通過(guò)爐子(一般是指回流焊爐...
SMT錫膏加工中立碑現(xiàn)象發(fā)生的原因及預(yù)防方法
在SMT錫膏加工中,偶爾會(huì)有"立碑"(即曼哈頓現(xiàn)象)現(xiàn)象發(fā)生,而這種情況常發(fā)生在CHIP元件(如貼片電容和貼片電阻)的回流焊接過(guò)程中...
SMT貼片無(wú)鉛助焊劑必須專門配制。早期,無(wú)鉛焊膏的做法是簡(jiǎn)單地Pb-Sn焊料的免清洗焊齊和無(wú)鉛合金混合,結(jié)果很糟糕。焊膏中助焊劑和焊料合金間的化學(xué)反應(yīng)影...
分析交流耦合電容的SMT焊盤效應(yīng) 分析B2B連接器的SMT焊盤效應(yīng)
在高頻領(lǐng)域,信號(hào)或電磁波必須沿著具有均勻特征阻抗的傳輸路徑傳播。一旦阻抗失配或不連續(xù)現(xiàn)象,一部分信號(hào)被反射回發(fā)送端,剩余部分電磁波將繼續(xù)被傳輸?shù)浇邮斩恕?/p>
在電子制造行業(yè)中,錫膏是一種關(guān)鍵材料,用于將電子元件與電路板連接在一起。無(wú)鉛錫膏和有鉛錫膏是兩種主要的錫膏類型,然而,關(guān)于它們是否可以混合使用的問(wèn)題一直...
在SMT錫膏貼片加工中,很多人很疑惑,錫膏除了進(jìn)行試驗(yàn)驗(yàn)證,將其印刷在電路板上,貼片后通過(guò)回流焊驗(yàn)證焊接的質(zhì)量,還有哪些方法可以提前驗(yàn)證錫膏的質(zhì)量?也就...
FIDUCIAL MARK之位置,必須與SMT零件同- - 平面(Component Side),如為雙面板,則雙面亦需作FIDUCIAL MARK
隨著IC的集成度越來(lái)越高,IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤吹平整,這就給SMT的貼裝帶來(lái)了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelf lif...
表面貼裝元件是電子設(shè)備中不可或缺的組成部分,其發(fā)展趨勢(shì)也越來(lái)越先進(jìn)和高效。隨著科技的不斷發(fā)展,貼裝元件也在不斷創(chuàng)新和升級(jí)。例如,片式電阻器和片式電感器的...
回流焊設(shè)備是SMT生產(chǎn)線的最基本組成,也稱再流焊,是英文Re-flow Soldering的直譯。
在smt錫膏加工中,BGA空洞是經(jīng)常出現(xiàn)的一個(gè)問(wèn)題。那么BGA空洞又是怎么形成的呢,又該如何去解決BGA空洞呢?接下來(lái)由深圳佳金源錫膏廠家講一下關(guān)于SM...
從個(gè)人消費(fèi)品和軍工航天級(jí)別的PCBA,無(wú)論pcb布局是簡(jiǎn)單還是復(fù)雜,設(shè)計(jì)階段的定稿都是以Gerber文件的完整輸出作為結(jié)束的節(jié)點(diǎn),這些文件作為PCBA加...
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