完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > smt
SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù)),稱(chēng)為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。本章還詳細(xì)介紹到了smt貼片加工,smt工程師任務(wù)等內(nèi)容。
文章:2151個(gè) 瀏覽:72010次 帖子:173個(gè)
錫膏網(wǎng)與紅膠網(wǎng)在使用上兩者有什么區(qū)別
紅膠是一種聚稀化合物,與錫膏不同的是其受熱后便固化,其凝固點(diǎn)溫度為150℃,這時(shí),紅膠開(kāi)始由膏狀體直接變成固體。紅膠的性質(zhì):紅膠具有粘度流動(dòng)性,溫度特性...
優(yōu)良的膠點(diǎn)應(yīng)是表面光亮,有適合的形狀和幾何尺寸,無(wú)拉絲和拖尾現(xiàn)象。國(guó)內(nèi)外有許多公司研究表明smt貼片膠點(diǎn)質(zhì)量不僅取決于貼片膠品質(zhì),而且與點(diǎn)膠機(jī)參數(shù)設(shè)置及...
SMT貼片加工中的飛針測(cè)試儀的用途與基本結(jié)構(gòu)介紹
SMT貼片加工中的飛針測(cè)試儀采用兩組或兩組以上的可在一定測(cè)試區(qū)域內(nèi)運(yùn)動(dòng)的探針取代不可動(dòng)作的針床,同時(shí)增加了可移動(dòng)的探針驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu),采用各類(lèi)結(jié)構(gòu)的馬達(dá)來(lái)驅(qū)動(dòng)...
當(dāng)前SMA的檢測(cè)關(guān)注點(diǎn)已集中于電路和芯片電路的自檢測(cè)、SMT貼片加工焊接的工藝性結(jié)構(gòu)測(cè)試和過(guò)程控制技術(shù),并呈現(xiàn)出向高精度、高速、故障統(tǒng)計(jì)分析、網(wǎng)絡(luò)化、遠(yuǎn)...
SMT焊劑檢測(cè)和其他來(lái)料檢測(cè)的方法介紹
SMT助焊劑是在插件加工時(shí),過(guò)波峰焊用的液體助焊劑,在SMT車(chē)間用的是錫膏。在選擇助焊劑時(shí),需要根據(jù)焊接產(chǎn)品、客戶要求及設(shè)備來(lái)決定,不能盲目購(gòu)買(mǎi)使用。下...
SMT助焊劑是在插件加工時(shí),過(guò)波峰焊用的液體助焊劑,在SMT車(chē)間用的是錫膏。在選擇助焊劑時(shí),需要根據(jù)焊接產(chǎn)品、客戶要求及設(shè)備來(lái)決定,不能盲目購(gòu)買(mǎi)使用。下...
SMT與THT的主要區(qū)別是什么,都具有什么特點(diǎn)
電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展隨元器件封裝形式的發(fā)展而發(fā)展,俗話說(shuō),一代元器件,一代組裝工藝。由于SMT中采用“無(wú)引線或短引線”的元器件,故從組裝工藝角度分析,SM...
在生產(chǎn)點(diǎn)膠過(guò)程中出現(xiàn)不良現(xiàn)象的原因與解決方法
生產(chǎn)中常常出現(xiàn)一些滴涂缺陷,如拉絲拖尾、膠點(diǎn)大小的不連續(xù)、無(wú)膠點(diǎn)和星點(diǎn)等。下面我們一起來(lái)了解一下產(chǎn)生這些不良現(xiàn)象的原因是什么與應(yīng)該采用什么方法進(jìn)行解決。
隨著SMT的深入發(fā)展,不僅元器件越來(lái)越小,而且還出現(xiàn)了許多新型封裝的元器件,還有無(wú)Pb化、無(wú)VOC化等要求,不僅使組裝難度越來(lái)越大,同時(shí)使返修工作的難度...
決定SMT貼片質(zhì)量好壞的三大關(guān)鍵工序介紹
SMT貼片加工生產(chǎn)線上,施加焊錫膏——貼裝元器件——回流焊接是SMT三大關(guān)鍵工序。他們直接決定了整個(gè)SMT貼片的質(zhì)量好壞。下面介紹一下SMT貼片的三大關(guān)鍵工序。
2019-11-15 標(biāo)簽:smt 6317 0
SMB設(shè)計(jì)的基本原則與常見(jiàn)錯(cuò)誤有哪些
SMT的高組裝密度使得傳統(tǒng)的測(cè)試方法陷入困境,在電路和SMB(Surface Mount Board)設(shè)計(jì)階段就進(jìn)行可測(cè)性設(shè)計(jì)是當(dāng)今業(yè)界所普遍采用的方法...
助焊劑在smt貼片加工中是必不可少的,合適的助焊劑不僅可以去除氧化物,防止金屬表面的再氧化,還可以提高可焊性、促使能量傳遞到焊接區(qū)。下面介紹四種常見(jiàn)的助焊劑。
表面組裝涂敷工藝就是把一定量的焊膏或膠水按要求涂敷到PCB上的過(guò)程,即焊膏涂敷和貼片膠涂敷,它是SMT貼片生產(chǎn)工藝中的第一道工藝。焊膏涂敷有點(diǎn)涂、絲網(wǎng)印...
在SMT貼片加工的后端流程中,經(jīng)常是插件DIP的焊接。焊接就需要釬料,根據(jù)釬料的熔點(diǎn),纖焊分為軟纖焊和硬纖焊。
在SMT貼片加工中,焊料是用來(lái)連接兩種或多種金屬表面,同時(shí)在被連接金屬的表面之間起冶金學(xué)橋梁作用的金屬材料。它是電路組裝中最常用的傳統(tǒng)焊接材料,那么在S...
有哪些因素會(huì)造成SMT鋼網(wǎng)產(chǎn)生質(zhì)量問(wèn)題
SMT鋼網(wǎng)是整個(gè)SMT貼片的基礎(chǔ),在SMT貼片加工中扮演著重要的角色。鋼網(wǎng)是SMT貼片加工過(guò)程的輔助設(shè)備。印刷機(jī)通過(guò)鋼網(wǎng)把錫膏印刷到pcb板上,以實(shí)現(xiàn)后...
在SMT貼片加工時(shí),維修電子產(chǎn)品或者制作小批量樣品的時(shí)候,貼片元器件常常需要手工焊接。在手工焊接SMT元器件時(shí),有需要注意什么呢?貼片元器件的焊接和插件...
2019-11-14 標(biāo)簽:電子產(chǎn)品元器件smt 1.3萬(wàn) 0
在smt貼片加工中,BGA空洞是經(jīng)常出現(xiàn)的一個(gè)問(wèn)題。那么BGA空洞又是怎么形成的呢,又該如何去解決BGA空洞呢?
選用貼片電感時(shí)有哪些事項(xiàng)與原則需要注意
在smt貼片加工中,貼片電感主要承擔(dān)著扼流、退耦、濾波和調(diào)諧等作用。貼片電感的種類(lèi)主要有繞線型和疊層型兩種。那么在smt貼片加工時(shí),又該怎么選用合適的貼...
SMT加工廠焊膏由焊料合金粉(以下簡(jiǎn)稱(chēng)焊粉)和焊劑組成,而焊劑又由溶劑、成膜物質(zhì)、活化劑和觸變劑等組成。
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹(shù)莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |