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SMT是表面組裝技術(表面貼裝技術),稱為表面貼裝或表面安裝技術。是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。本章還詳細介紹到了smt貼片加工,smt工程師任務等內容。
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對焊膏的選擇使用,焊膏的內在質量是SMT生產中要解決的重要問題,也是選購焊膏的依據。為什么有一些電子產品低殘留焊膏要免清洗呢?
SMT加工的貼片機識別或雷射鏡頭受到污染、有雜物干擾識別、光源選擇不當和強度、灰度不夠等原因或識別系統損壞。
隨著電子產品的不斷發展,電子加工行業也在飛速發展以適應市場需求并且逐漸向smt智能貼片發展,其中SMT包工包料是許多客戶都喜歡選擇的加工方式。在電子加工...
SMT即表面粘裝技術,是一種講零件平焊在電路板表面的過程,讓板面的焊墊與零件端以焊錫相結合。良好焊接的主要條件:a.保證金屬表面的良好焊錫性及良好焊接所...
超聲波技術能夠進行清洗元件底部、元件企業之間及細小間隙中的污染物,適合對高密度、窄間距以及表面組裝板及污染較嚴重SMA的焊后清洗。由于超聲波振動會產生較...
在完成SMT貼片加工之后,發現仍然缺陷表現出來,而這些缺陷的出現多數是因為一些沒有得到解決的滴膠問題。通過對造成這些問題的原因分析可知,調節SMT貼片加...
SMT的生產流程非常多,包括鋼網制作、SMT貼片、回流焊、AOI檢測、DIP插件、波峰焊等20多道工序,所以SMT生產過程中要了解的知識以及注意事項也很多。
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講DIP插件加工的概念與注意事項。在PCBA加工中,會涉及到很多專業術語,不了解這些術語就會影響與PCBA廠家的溝通,...
工程師在設計PCBA板時,在滿足整機電性能、機械結構及可靠性要求的前提下,還要從降低成本和提高組裝質量出發。那么,PCBA板可制造性設計要注意哪些問題?...
在電子組裝領域,焊盤的設計是至關重要的。焊盤的大小直接影響到焊接的質量和可靠性。本文將詳細介紹元器件焊盤大小的確定方法,包括焊盤設計的原則、影響因素、計...
Occam工藝是一種倒序互連工藝,它不使用焊料(無焊料),無需傳統印制電路板,簡化了SMT制造過程,完全改變了電子產品的制造方法,因而極具發展前景。
在SMT貼片加工過程中,錫膏和助焊劑會產生殘留物質,殘留物中包含有有機酸和可分解的電離子,其中有機酸具有腐蝕作用,電離子殘留在焊盤還會引起短路,而且這些...
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