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SMT是表面組裝技術(表面貼裝技術),稱為表面貼裝或表面安裝技術。是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。本章還詳細介紹到了smt貼片加工,smt工程師任務等內容。
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SMT貼片加工的發展道路已經朝著高密度的方向迅速發展,隨著電子科技的發展,市場也需要電子產品更加的小型化、精密化。高密度的SMT貼片加工可以帶來的好處多...
在smt專業貼片的加工生產過程中點膠也是較為重要的一個加工過程。在SMT加工中一般是從一面的元器件開始點膠固化,然后才是焊接,在點膠到焊接的中間過程其實...
選擇工藝流程主要根據印制板的組裝密度和本單位SMT制造生產線設備條件。當SMT生產線具備再流焊、波峰焊兩種焊接設備時,可作如下考慮。
倒裝晶片自60年代誕生后,這個技術已逐漸替換常規的打線接合,逐漸成為封裝潮流,為高端器件及高密度封裝領域中經常采用的封裝形式。倒裝晶片主要應用在無線局域...
此方法的模板厚度優先考慮適合板上的 SMC/SMD。通孔元件需要擴大開口,因此一部分焊膏量被印進通孔中,其余印在PCB表面。這樣做雖然簡便,但是很容易造...
印刷工藝參數,如刮刀速度、刮刀壓力、刮刀與模板的角度及焊膏的度之間都存在著一定的制約關系,因此只有正確控制smt加工的這些參數,才能保證smt貼片焊膏的...
關于翹曲度標準從兩個方面來看,一個就是按照IPC規范來評判檢驗;另一個是產品公司對產品結構的定義或者自身產品的要求來評判。
在電源方面的要求是電源的功率應該大于功耗的一倍以上才行,而且如果是單相電源則是220±10%的電源,而如果是三相電的話,則應該是380±10%的電源才行。
由于PCB的變形、定位不準、支撐不到位、設計等原因,印刷時模板與PCB焊盤之間很難形成理想的密封狀態(間隙小于焊粉顆粒標稱尺寸)。印刷時或多或少會有焊膏...
電子器件產品SMT貼片加工全過程中,有許多要素會危害產品品質,例如人們常了解的SMT貼片加工機器設備、加工工藝、技術性及其PCB板設計方案等,也有SMT...
同樣的PCB電路板一般都要經過SMT貼片加工,再經過流焊、波峰焊、返工等工序。它很可能形成不同的殘基。為了保證電氣可靠性,需要對不同的無清洗焊劑進行性能評估。
無線模塊的通信距離是一項重要指標,如何把有效通信距離最大化一直是大家疑惑的問題。本文根據調試經驗及對天線的選擇與使用方法做了一些說明,希望對工程師快速調...
波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態錫接觸達到焊接目的,其高溫液態錫保持一個斜面,并由特殊裝置使液態錫形成一道道類似波浪的現象,所以叫“波峰焊”,其主...
與4層PCB相比,2層PCB由于其簡單的設計而更易于使用。雖然不像1層PCB那樣簡單,但它們在不犧牲雙面輸入功能的情況下盡可能簡單。降低的復雜性導致同樣...
今天大量生產的電子硬件大部分是采用表面貼裝技術或SMT制造的,因為它通常被稱為。不無道理!除了提供許多其他優勢外,SMT PCBS在加快PCB生產時間方...
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