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SMT是表面組裝技術(表面貼裝技術),稱為表面貼裝或表面安裝技術。是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。本章還詳細介紹到了smt貼片加工,smt工程師任務等內容。
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多層片狀陶介電容器由陶瓷介質、端電極、金屬電極三種材料構成,失效形式為金屬電極和陶介之間層錯,電氣表現為受外力(如輕輕彎曲板子或用烙鐵頭碰一下)和溫度沖...
板上芯片封裝是指將裸芯片用導電或非導電膠黏結在互連基板上,然后通過引線鍵合實現其電氣連接,或者采用倒裝芯片技術(FC)將裸芯片與基板實現電氣和機械上的連接。
通孔到SMT的轉換提供了許多好處,包括降低成本和更小,更快的電路板。 表面貼裝技術(SMT)幾乎完全由PCB組件使用,并且有充分的理由。 SMT是一種快...
3、適當的焊料量和焊料完全覆蓋焊盤和引線的焊接部位(或焊端),元件高度適中。原則上,這些準則適合于SMT貼片加工中的一切焊接方法焊出的各類焊點。此外焊接...
模組與模組之間的連接通常通過具有接插件的線束進行連接,產品在使用的過程中,常常伴有振動、跌落、碰撞等工況,模組連接的可靠性除了接插件本身的質量外,還接插...
極性反向:極性方位正確性與加工工程樣品裝配不一樣, 即為極性錯誤 零件倒置: SMT之零件不得倒置,另CR因底部全白無規格標示,雖無極性也不可傾倒放置
印制電路板翹曲的成因,一個方面是所采用的基板(覆銅板)可能翹曲,但在印制電路板加工過程中,因為熱應力,化學因素影響,及生產工藝不當也會造成印制電路板產生翹曲。
PCBA生產過程中往往需要儲存一定的時間,PCBA板子測試、成品組裝之后,往往也有一段儲存時間,下面我們為大家介紹下PCBA在不同階段儲存的條件和要求。
SMT是一種常用于電子元件表面貼裝的技術,SMT貼片過程中出現不良情況的原因可以是多種多樣的。可能是SMT設備故障,可能是元器件移位,也有可能是人員的技...
無焊料、開焊,發現器件引腳表面有明顯氧化或發黑現象,為焊端氧化引起,可判定為供應商物料問題;引腳無明顯氧化發黑,但手工烙鐵加錫加不上的;
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