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SK海力士(Hynix)是一家源自韓國的半導體芯片制造商,主要生產DRAM和NAND閃存等存儲芯片。它是全球最大的半導體公司之一,也是全球DRAM市場的領導者之一。
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三星必須采取一些措施來提高其HBM產量......采用MUF技術對三星來說有點不得已而為之,因為它最終遵循了SK海力士首次使用的技術。
Park Jung-ho在活動中鼓勵合作伙伴公司的代表說:“由于設施投資減少,整體上有可能會變得更加困難,但是要克服難關。”他還強調說,SK海力士將于2...
SK海力士將于本月底啟動建設工程,預計2025年11月完工并開始量產。此外,公司還將逐步增加設備投資,預計向M15X投資超過20萬億韓元,以進一步擴大產能。
據外媒消息,第二大DRAM芯片廠商SK海力士已著手第六代DDR內存即DDR6的研發,預期速率12Gb/s,也就是DDR6-12000。
SK海力士HBM4E內存2025年下半年采用32Gb DRAM裸片量產
值得注意的是,目前全球三大內存制造商都還未開始量產1c nm(第六代10+nm級)制程DRAM內存顆粒。早前報道,三星電子與SK海力士預計今年內實現1c...
韓國存儲芯片巨頭SK海力士近日發布了其截至2024年6月30日的2024財年第二季度財務報告,這份報告展現出了公司在復雜市場環境下的強勁韌性與增長潛力。...
KB證券最新研究報告指出,SK海力士在英偉達(Nvidia)人工智能(AI)領域的強勁需求下,有望成為受益最大的企業之一。該機構不僅設定了28萬韓元的目...
從一開始的字節、千字節和兆字節,發展到吉字節和太字節,現在是澤字節(10億太字節)、堯字節(1,000澤字節),未來還會有更多。近年來數據的急速增長,意...
隨著三星電子定于10月8日發布第三季度初步財務報告,市場焦點轉向了其與SK海力士之間營業利潤的預期差距如何進一步拉大。 SK海力士因在高帶寬內...
在半導體存儲行業,三星電子和SK海力士兩大韓國巨頭一直以其卓越的技術和產能占據市場的重要地位。然而,近期韓媒援引業內人士的消息稱,這兩大巨頭的通用DRA...
在全球半導體技術的激烈競爭中,SK海力士再次展示了其卓越的研發實力與創新能力。近日,在美國夏威夷舉行的VLSI 2024峰會上,SK海力士宣布了其在3D...
進入八月,市場傳言四起,韓國存儲芯片巨頭三星電子(簡稱“三星”)的8層HBM3E內存(新一代高帶寬內存產品)已順利通過英偉達嚴格測試。然而,三星迅速澄清...
受益價格持續上漲三巨頭Server DRAM營收增長約13.9%
根據集邦咨詢半導體研究中心(DRAMeXchange)調查顯示,回顧2017年第四季,其中北美數據中心的需求持續強勁,即使原廠透過產品線調整,但仍無法有...
挑戰傳統,打破限制,勇攀高峰,打破常規者們在尋求開創性解決方案的過程中重塑規則。繼SK海力士品牌短片《誰是打破常規者》播出后,將推出一系列文章,展示公司...
2012年4月5日,中國上海 –Spansion公司(紐約證交所代碼:CODE)與SK海力士公司近日宣布結成戰略同盟,并針對嵌入式應用市場發布4x、...
韓國IT巨頭三星電子(SamsungElectronics)在交出了一份創紀錄的業績后,卻宣布將削減開支。有觀點認為,持續兩年的內存芯片熱潮已經結束。 ...
整體而言,第三季度全球DRAM內存芯片市場的規模達到197億美元,較前一季度增長大約35%,再創歷史新高。報告顯示,按照營收計算,三星電子第三季度占據了...
SK海力士與Amkor共同推動HBM與2.5D封裝技術的融合應用
7月17日,韓國財經媒體Money Today披露,半導體巨頭SK海力士正就硅中介層(Si Interposer)技術合作事宜,與業界領先的半導體封裝與...
HBM的高帶寬離不開各種基礎技術和先進設計工藝的支持。由于HBM是在3D結構中將一個邏輯die與4-16個DRAM die堆疊在一起,因此開發過程極為復...
電子發燒友早八點訊:據外電報道,韓國存儲芯片制造商SK海力士周三表示,該公司并無意放棄參與財團,共同收購東芝180億美元存儲芯片業務股權的計劃。
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