SK海力士：2030年公司HBM出貨量將達到每年1億顆
SK海力士的共同首席執(zhí)行官（ceo）兼副總裁Park Jung-ho表示：“預計到2030年為止，本公司的hbm每年將出貨1億個。”
在13日的活動中，Park Jung-ho共享了sk海力士hbm的事業(yè)成果和前景。
一位合作伙伴公司的相關人士表示：“比起7年后hbm出貨量將達到1億人的數(shù)字，hbm超過競爭公司的成績鼓舞了公司管理人員。”
Park Jung-ho在活動中鼓勵合作伙伴公司的代表說：“由于設施投資減少，整體上有可能會變得更加困難，但是要克服難關。”他還強調(diào)說，SK海力士將于2027年在龍仁半導體集群工業(yè)園區(qū)內(nèi)的工廠按計劃生產(chǎn)半導體。
sk海力士在上月末舉行的第三季度業(yè)績會議上表示：“由于預測需求沒有完全恢復，明年的投資將在有限的范圍內(nèi)進行。”主要集中對hbm3e領域進行投資，特別是正在優(yōu)先討論新一代HBM3e配備的1nm DRAM擴增和用于堆疊的硅穿透電極（TSV）相關的投資被優(yōu)先考慮。
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