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sk海力士

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SK海力士(Hynix)是一家源自韓國(guó)的半導(dǎo)體芯片制造商,主要生產(chǎn)DRAM和NAND閃存等存儲(chǔ)芯片。它是全球最大的半導(dǎo)體公司之一,也是全球DRAM市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者之一。

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sk海力士資訊

OpenAI首席執(zhí)行官會(huì)見三星和SK海力士高管

近日,OpenAI的首席執(zhí)行官Sam Altman前往韓國(guó),與三星電子和SK海力士的高管進(jìn)行了會(huì)面。據(jù)報(bào)道,這次會(huì)面的主要議題是探討建立一個(gè)AI半導(dǎo)體聯(lián)...

2024-01-30 標(biāo)簽:三星電子SK海力士OpenAI 1290 0

SK海力士正在努力確保其ESG表現(xiàn)超出預(yù)期

強(qiáng)有力的環(huán)境、社會(huì)和公司治理(ESG)政策正在迅速成為企業(yè)不可或缺的政策,SK海力士正在努力確保其ESG表現(xiàn)超出預(yù)期。

2022-07-29 標(biāo)簽:存儲(chǔ)芯片ESGSK海力士 1287 0

SK海力士HBM3E正式量產(chǎn),鞏固AI存儲(chǔ)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位

SK海力士作為HBM3E的首發(fā)玩家,預(yù)計(jì)這款最新產(chǎn)品的大批量投產(chǎn)及其作為業(yè)內(nèi)首家供應(yīng)HBM3制造商所累積的經(jīng)驗(yàn),將進(jìn)一步強(qiáng)化公司在AI存儲(chǔ)器市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者地位。

2024-03-19 標(biāo)簽:存儲(chǔ)器SK海力士HBM3 1280 0

三星計(jì)劃明年資本支出預(yù)算提到1.5倍,欲想獨(dú)霸DRAM和閃存市場(chǎng)

在內(nèi)存市場(chǎng)上三星已經(jīng)占據(jù)了大半的江山,據(jù)悉,明年三星還將繼續(xù)在生產(chǎn)方面的資本支出預(yù)算提到1.5倍,是想進(jìn)一步壟斷DRAM和NAND閃存市場(chǎng),可以說這是一...

2021-08-27 標(biāo)簽:dram三星電子intel 1279 0

SK海力士亮相2024年進(jìn)博會(huì),以面向AI的半導(dǎo)體存儲(chǔ)器賦能AI時(shí)代

SK海力士亮相2024年進(jìn)博會(huì),以面向AI的半導(dǎo)體存儲(chǔ)器賦能AI時(shí)代

SK海力士攜手SK中國(guó)、SK電訊共同參展進(jìn)博會(huì) 11月5日,第七屆中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)(以下簡(jiǎn)稱“進(jìn)博會(huì)”)在上海國(guó)家會(huì)展中心盛大啟幕。進(jìn)博會(huì)每年都匯集全...

2024-11-10 標(biāo)簽:存儲(chǔ)器AISK海力士 1278 0

中國(guó)AI芯片和HBM市場(chǎng)的未來

 然而,全球HBM產(chǎn)能幾乎被SK海力士、三星和美光壟斷,其中SK海力士占據(jù)AI GPU市場(chǎng)80%份額,是Nvidia HBM3內(nèi)存獨(dú)家供應(yīng)商,且已于今年...

2024-05-28 標(biāo)簽:NVIDIASK海力士HBM 1269 0

異質(zhì)集成時(shí)代半導(dǎo)體封裝技術(shù)的價(jià)值

異質(zhì)集成時(shí)代半導(dǎo)體封裝技術(shù)的價(jià)值

隨著對(duì)高性能半導(dǎo)體需求的增加,半導(dǎo)體市場(chǎng)越來越重視“封裝工藝”的重要性。根據(jù)這一趨勢(shì),SK海力士正在大規(guī)模生產(chǎn)基于HBM3(高帶寬存儲(chǔ)器3)的高級(jí)封裝產(chǎn)...

2023-11-23 標(biāo)簽:DRAM存儲(chǔ)器SK海力士 1261 0

SK海力士16GB LPDDR5T內(nèi)存發(fā)貨,中國(guó)手機(jī)廠商首發(fā)

SK海力士10月表示,得益于面向AI應(yīng)用和高端手機(jī)的高帶寬內(nèi)存3和雙倍數(shù)據(jù)速率5芯片等高端產(chǎn)品的熱銷,其動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器(DRAM)業(yè)務(wù)在7-9月份結(jié)束了...

2023-11-14 標(biāo)簽:存儲(chǔ)器機(jī)器學(xué)習(xí)SK海力士 1260 0

HBM內(nèi)存:韓國(guó)人的游戲

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HBM技術(shù)之下,DRAM芯片從2D轉(zhuǎn)變?yōu)?D,可以在很小的物理空間里實(shí)現(xiàn)高容量、高帶寬、低延時(shí)與低功耗,因而HBM被業(yè)界視為新一代內(nèi)存解決方案。

2023-06-30 標(biāo)簽:處理器SK海力士HBM 1259 0

韓國(guó)存儲(chǔ)芯片下跌16個(gè)月后出口額恢復(fù)正增長(zhǎng)

 根據(jù)貿(mào)易部周二公布的數(shù)據(jù),存儲(chǔ)芯片出口同比增長(zhǎng)1%,較9月份下滑了18%。多芯片封裝產(chǎn)品引領(lǐng)了反彈,增長(zhǎng)了12.2%,而利潤(rùn)豐厚的動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器的...

2023-11-15 標(biāo)簽:存儲(chǔ)器芯片封裝存儲(chǔ)芯片 1256 0

SK海力士LPDDR5T高速內(nèi)存將應(yīng)用于聯(lián)發(fā)科下一代天璣旗艦平臺(tái)

2023年1月上市的sk海力士LPDDR5T的帶寬為9.6gbps,超過了lpddr5x的8.5gbps,在目前的移動(dòng)平臺(tái)中速度最快。隨著2026年左右...

2023-08-11 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科內(nèi)存存儲(chǔ)芯片 1253 0

存儲(chǔ)芯片需求推動(dòng)SK海力士2017年業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)創(chuàng)新高

2017年第四季度SK海力士利潤(rùn)達(dá)到4.5萬(wàn)億韓元,運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)同比增長(zhǎng)近兩倍,是逼近三年來的最高值。主要源頭是受存儲(chǔ)芯片價(jià)格上漲和需求旺盛的推動(dòng),甚至?xí)?..

2018-01-25 標(biāo)簽:存儲(chǔ)芯片sk海力士 1249 0

韓國(guó)與三星、SK海力士聯(lián)手,622萬(wàn)億韓元打造半導(dǎo)體巨型集群

韓國(guó)與三星、SK海力士聯(lián)手,622萬(wàn)億韓元打造半導(dǎo)體巨型集群

2022年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到5996億美元。預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將下降12.3%至525.9美元由于IT產(chǎn)品需求和存儲(chǔ)半導(dǎo)體價(jià)格暴跌,預(yù)計(jì)到2023...

2024-01-17 標(biāo)簽:三星電子芯片制造存儲(chǔ)芯片 1246 0

三星/SK海力士獲美出口管制無(wú)限期豁免 南亞科、旺宏等首當(dāng)其沖

美國(guó)將三星電子和sk海力士指定為veu(認(rèn)證終端)用戶,無(wú)限期開放了美國(guó)企業(yè)對(duì)中國(guó)國(guó)內(nèi)三星、sk海力士工廠的半導(dǎo)體制造設(shè)備出口。同樣,受到美方禁令的臺(tái)積...

2023-10-10 標(biāo)簽:三星電子臺(tái)積電SK海力士 1242 0

中國(guó)半導(dǎo)體迎擴(kuò)產(chǎn)潮 SK海力士將投36億建新廠

中國(guó)半導(dǎo)體迎來擴(kuò)產(chǎn)潮,不只中國(guó)本土廠商,全球半導(dǎo)體廠商也競(jìng)相在中國(guó)布建生產(chǎn)線,而早早在中國(guó)插旗的韓國(guó)內(nèi)存大廠 SK 海力士同樣不落人后,將在中國(guó)無(wú)錫興建...

2017-02-10 標(biāo)簽:半導(dǎo)體DRAMSK海力士 1239 0

韓國(guó)芯片出口飆升,創(chuàng)下有史以來新高

在2024年的盛夏七月,一個(gè)令人矚目的經(jīng)濟(jì)數(shù)字猶如一股清流,在炎熱的季節(jié)中為人們帶來了清新的氣息。韓國(guó)海關(guān)總署近日公布的初步數(shù)據(jù)顯示,2024年6月,韓...

2024-07-01 標(biāo)簽:芯片三星電子SK海力士 1230 0

SK海力士開發(fā)出全球最高規(guī)格HBM3E,向英偉達(dá)提供樣品

該公司表示,HBM3E(HBM3的擴(kuò)展版本)的成功開發(fā)得益于其作為業(yè)界唯一的HBM3大規(guī)模供應(yīng)商的經(jīng)驗(yàn)。憑借作為業(yè)界最大HBM產(chǎn)品供應(yīng)商的經(jīng)驗(yàn)和量產(chǎn)準(zhǔn)備...

2023-08-22 標(biāo)簽:芯片DRAM英偉達(dá) 1230 0

SK海力士超過三星電子成為市場(chǎng)領(lǐng)頭羊

服務(wù)器DRAM是一種價(jià)值較高且至關(guān)重要的半導(dǎo)體產(chǎn)品,對(duì)企業(yè)云服務(wù)和數(shù)據(jù)中心發(fā)揮著重要作用,約占整個(gè)DRAM市場(chǎng)的35-40%。

2023-12-04 標(biāo)簽:英特爾DRAMSK海力士 1229 0

Solidigm192層QLC顆??沙掷m(xù)70年循環(huán)進(jìn)行擦寫

日前在Tech Field Day 2022技術(shù)峰會(huì)預(yù)覽下一代192層3D閃存芯片時(shí),Solidigm明確指出,這是QLC顆粒(4bits/cell)。

2022-11-10 標(biāo)簽:SSDSK海力士qlc 1227 0

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    電池
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    電池(Battery)指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間,能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步,電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽(yáng)能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
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    充電樁
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    充電樁其功能類似于加油站里面的加油機(jī),可以固定在地面或墻壁,安裝于公共建筑(公共樓宇、商場(chǎng)、公共停車場(chǎng)等)和居民小區(qū)停車場(chǎng)或充電站內(nèi),可以根據(jù)不同的電壓等級(jí)為各種型號(hào)的電動(dòng)汽車充電。
  • e絡(luò)盟
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    e絡(luò)盟是電子元器件分銷商,授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無(wú)源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品,為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)專員提供服務(wù)。
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    Arrow
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    Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商,2016 年銷售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴,通過遍布全球 90 多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò),為超過 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
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    智能眼鏡
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    智能眼鏡,也稱智能鏡,是指“像智能手機(jī)一樣,具有獨(dú)立的操作系統(tǒng),智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
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      Vivado設(shè)計(jì)套件,是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具,這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
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    Nordic
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    Nordic是一家無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司,專長(zhǎng)是開發(fā)短距離無(wú)線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無(wú)線技術(shù),并幫助開發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無(wú)線技術(shù)。
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    西部數(shù)據(jù)
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    西部數(shù)據(jù)公司(Western Digital Corp)是一家全球知名的硬盤廠商,成立于1970年,目前總部位于美國(guó)加州,在世界各地設(shè)有分公司或辦事處,為全球五大洲用戶提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
  • All Programmable
    All Programmable
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      隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布,賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq?-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合(HLS)工具,繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)(ESL)設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
  • 羅德與施瓦茨
    羅德與施瓦茨
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    羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處,是在中國(guó)最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國(guó)培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司,提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù),獲得了ISO9001:2008國(guó)際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
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    據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示,世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng),這份報(bào)告還表明,全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇,通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒,近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng),給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
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    前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù),是未來高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ),是國(guó)家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
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  • 任正非
    任正非
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    任正非是華為技術(shù)有限公司主要?jiǎng)?chuàng)始人、總裁。
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