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sip

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SIP(Session Initiation Protocol,會(huì)話初始協(xié)議)是由IETF(Internet Engineering Task Force,因特網(wǎng)工程任務(wù)組)制定的多媒體通信協(xié)議。

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sip資訊

SIP封裝是什么,SIP封裝技術(shù)前景介紹

目前全世界封裝的產(chǎn)值只占集成電路總值的10%,而SIP的出現(xiàn)很可能將打破目前集成電路的產(chǎn)業(yè)格局,改變封裝僅僅是一個(gè)后續(xù)加工廠的狀況。未來(lái)集成電路產(chǎn)業(yè)中也...

2018-07-20 標(biāo)簽:集成電路sip封裝 6.6萬(wàn) 0

12種當(dāng)今最主流的先進(jìn)封裝技術(shù)

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一項(xiàng)技術(shù)能從相對(duì)狹窄的專業(yè)領(lǐng)域變得廣為人知,有歷史的原因,也離不開(kāi)著名公司的推波助瀾,把SiP帶給大眾的是蘋(píng)果(Apple),而先進(jìn)封裝能引起公眾廣泛關(guān)...

2021-04-01 標(biāo)簽:SiP封裝 3.7萬(wàn) 0

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技術(shù)科普:什么是SRv6?

2020 年的最后一篇技術(shù)科普,我來(lái)聊聊 SRv6。 這兩年,SRv6 可謂是通信界的 “超級(jí)網(wǎng)紅”。不管是技術(shù)峰會(huì),還是行業(yè)論壇,都少不了它的身影。很...

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SiP封裝在5G和IoT時(shí)代面臨的挑戰(zhàn)

近期,SiP封裝產(chǎn)業(yè)鏈上的多家公司分享了面向5G、手機(jī)、loT和可穿戴設(shè)備等應(yīng)用的SiP系統(tǒng)解決方案,并圍繞SiP測(cè)試、組裝工藝與技術(shù),帶來(lái)先進(jìn)的5G材...

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超越摩爾定律的SiP發(fā)展趨勢(shì)

根據(jù)Yole預(yù)測(cè),到2023年,射頻前端模塊的SiP封裝市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到53億美元,復(fù)合增長(zhǎng)率為11.3%。根據(jù)Accenture預(yù)計(jì),到2026年全球5...

2020-06-06 標(biāo)簽:摩爾定律EMISiP 1.5萬(wàn) 0

超越摩爾之路,SiP封裝技術(shù)一覽

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SiP為將多個(gè)具有不同功能的有源電子元件與可選無(wú)源器件,以及諸如MEMS或者光學(xué)器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起,實(shí)現(xiàn)一定功能的單個(gè)標(biāo)準(zhǔn)封裝件,形成一個(gè)系統(tǒng)...

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“后摩爾時(shí)代”制程技術(shù)逐漸走向瓶頸,業(yè)界日益寄希望于通過(guò)系統(tǒng)級(jí) IC 封裝 ( SiP,System in Package ) 提升芯片整體性能。SiP...

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CoWos與SiP在AI領(lǐng)域扮演重要角色

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芯片效能的提升,除可透過(guò)微縮技術(shù)升級(jí)與晶體管結(jié)構(gòu)改變等前段技術(shù)達(dá)成外,后段先進(jìn)封測(cè)技術(shù)的導(dǎo)入,亦可以有效提升IC產(chǎn)品效能。其中,臺(tái)積電推出2.5D Co...

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基于SIP的VoIP網(wǎng)絡(luò)攻擊工具以及安全測(cè)試

筆者今天針對(duì)VoIP網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的安全管理,攻擊工具,VoLTE帶來(lái)的安全問(wèn)題,滲透測(cè)試工具和開(kāi)源安全測(cè)試流程等相關(guān)話題進(jìn)行逐一討論。希望讀者通過(guò)對(duì)此文章的...

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三點(diǎn)說(shuō)明SIP與SOP的區(qū)別

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先進(jìn)封裝概念火熱,SiP與Chiplet成“左膀右臂”

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國(guó)內(nèi)PCB企業(yè)最新5G進(jìn)程如何搶占粵港澳萬(wàn)億級(jí)5G市場(chǎng)

最近一段時(shí)間,5G手機(jī)、打通首個(gè)5G電話等相關(guān)話題頻頻上頭條,5G正在迎來(lái)“高光時(shí)刻”。5G時(shí)代漸行漸近,電子信息產(chǎn)業(yè)也將發(fā)生顛覆性的變化。

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安森美半導(dǎo)體擴(kuò)展基于藍(lán)牙5無(wú)線電系統(tǒng)單芯片 簡(jiǎn)易任何“連接的”應(yīng)用

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一文看懂系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)

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SIP封裝和采用SiP工藝的DFN封裝是什么

ZLG致遠(yuǎn)電子新推出的電源隔離芯片采用成熟的SiP工藝與DFN封裝,相比傳統(tǒng)SIP封裝體積縮小75%,性能和生產(chǎn)效能也有所提升。本文為大家分享傳統(tǒng)SIP...

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層疊的藝術(shù):帶你深入了解3D IC

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 在這篇文章中,筆者將介紹各種不同型態(tài)的 3D IC 技術(shù),由最簡(jiǎn)易的開(kāi)始到目前最先進(jìn)的解決方案。不過(guò)當(dāng)我們開(kāi)始探討3D IC,第一件事情就是要先問(wèn)自己...

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SiP中國(guó)大會(huì)10月19-20日深圳召開(kāi)

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全球SiP領(lǐng)域頂級(jí)專家齊聚上海 演講嘉賓名單出爐

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2018-09-05 標(biāo)簽:SiP封裝安靠 6978 0

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