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標(biāo)簽 > sip
SIP(Session Initiation Protocol,會(huì)話初始協(xié)議)是由IETF(Internet Engineering Task Force,因特網(wǎng)工程任務(wù)組)制定的多媒體通信協(xié)議。
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目前全世界封裝的產(chǎn)值只占集成電路總值的10%,而SIP的出現(xiàn)很可能將打破目前集成電路的產(chǎn)業(yè)格局,改變封裝僅僅是一個(gè)后續(xù)加工廠的狀況。未來(lái)集成電路產(chǎn)業(yè)中也...
12種當(dāng)今最主流的先進(jìn)封裝技術(shù)
一項(xiàng)技術(shù)能從相對(duì)狹窄的專業(yè)領(lǐng)域變得廣為人知,有歷史的原因,也離不開(kāi)著名公司的推波助瀾,把SiP帶給大眾的是蘋(píng)果(Apple),而先進(jìn)封裝能引起公眾廣泛關(guān)...
2020 年的最后一篇技術(shù)科普,我來(lái)聊聊 SRv6。 這兩年,SRv6 可謂是通信界的 “超級(jí)網(wǎng)紅”。不管是技術(shù)峰會(huì),還是行業(yè)論壇,都少不了它的身影。很...
2020-12-31 標(biāo)簽:SIP互聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò) 2.1萬(wàn) 0
SiP封裝在5G和IoT時(shí)代面臨的挑戰(zhàn)
近期,SiP封裝產(chǎn)業(yè)鏈上的多家公司分享了面向5G、手機(jī)、loT和可穿戴設(shè)備等應(yīng)用的SiP系統(tǒng)解決方案,并圍繞SiP測(cè)試、組裝工藝與技術(shù),帶來(lái)先進(jìn)的5G材...
根據(jù)Yole預(yù)測(cè),到2023年,射頻前端模塊的SiP封裝市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到53億美元,復(fù)合增長(zhǎng)率為11.3%。根據(jù)Accenture預(yù)計(jì),到2026年全球5...
SiP為將多個(gè)具有不同功能的有源電子元件與可選無(wú)源器件,以及諸如MEMS或者光學(xué)器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起,實(shí)現(xiàn)一定功能的單個(gè)標(biāo)準(zhǔn)封裝件,形成一個(gè)系統(tǒng)...
“后摩爾時(shí)代”制程技術(shù)逐漸走向瓶頸,業(yè)界日益寄希望于通過(guò)系統(tǒng)級(jí) IC 封裝 ( SiP,System in Package ) 提升芯片整體性能。SiP...
2022-07-25 標(biāo)簽:SiP物聯(lián)網(wǎng)模組 1.1萬(wàn) 0
芯片效能的提升,除可透過(guò)微縮技術(shù)升級(jí)與晶體管結(jié)構(gòu)改變等前段技術(shù)達(dá)成外,后段先進(jìn)封測(cè)技術(shù)的導(dǎo)入,亦可以有效提升IC產(chǎn)品效能。其中,臺(tái)積電推出2.5D Co...
基于SIP的VoIP網(wǎng)絡(luò)攻擊工具以及安全測(cè)試
筆者今天針對(duì)VoIP網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的安全管理,攻擊工具,VoLTE帶來(lái)的安全問(wèn)題,滲透測(cè)試工具和開(kāi)源安全測(cè)試流程等相關(guān)話題進(jìn)行逐一討論。希望讀者通過(guò)對(duì)此文章的...
2020-01-30 標(biāo)簽:SiPVoIP網(wǎng)絡(luò)安全 9123 0
三點(diǎn)說(shuō)明SIP與SOP的區(qū)別
制定部門(mén)、依據(jù)及作用 SOP為標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)書(shū),即工程對(duì)產(chǎn)品各流程所做的詳細(xì)的標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)指導(dǎo),供制造現(xiàn)場(chǎng)作業(yè)員所用。生產(chǎn)部門(mén)按照此SOP進(jìn)行作業(yè)。SIP為檢驗(yàn)標(biāo)...
先進(jìn)封裝概念火熱,SiP與Chiplet成“左膀右臂”
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)后摩爾定律時(shí)代,如何在不依賴價(jià)格昂貴的先進(jìn)制程的情況下顯著提升芯片的性能,成為行業(yè)共同關(guān)注的話題。此時(shí),封裝在整個(gè)產(chǎn)業(yè)中的...
國(guó)內(nèi)PCB企業(yè)最新5G進(jìn)程如何搶占粵港澳萬(wàn)億級(jí)5G市場(chǎng)
最近一段時(shí)間,5G手機(jī)、打通首個(gè)5G電話等相關(guān)話題頻頻上頭條,5G正在迎來(lái)“高光時(shí)刻”。5G時(shí)代漸行漸近,電子信息產(chǎn)業(yè)也將發(fā)生顛覆性的變化。
安森美半導(dǎo)體擴(kuò)展基于藍(lán)牙5無(wú)線電系統(tǒng)單芯片 簡(jiǎn)易任何“連接的”應(yīng)用
安森美半導(dǎo)體擴(kuò)展了藍(lán)牙5認(rèn)證的無(wú)線電系統(tǒng)單芯片(SoC) RSL10系列,采用一個(gè)現(xiàn)成的6 x 8 x1.46毫米系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)模塊。
2018-09-12 標(biāo)簽:射頻SiP安森美半導(dǎo)體 8506 0
芯片在智慧生活的時(shí)代無(wú)處不在,隨著智能芯片越來(lái)越輕便,芯片也必須更輕薄、更低功耗。
2023-01-07 標(biāo)簽:芯片SiP系統(tǒng)級(jí)封裝 8431 0
ZLG致遠(yuǎn)電子新推出的電源隔離芯片采用成熟的SiP工藝與DFN封裝,相比傳統(tǒng)SIP封裝體積縮小75%,性能和生產(chǎn)效能也有所提升。本文為大家分享傳統(tǒng)SIP...
在這篇文章中,筆者將介紹各種不同型態(tài)的 3D IC 技術(shù),由最簡(jiǎn)易的開(kāi)始到目前最先進(jìn)的解決方案。不過(guò)當(dāng)我們開(kāi)始探討3D IC,第一件事情就是要先問(wèn)自己...
SiP中國(guó)大會(huì)10月19-20日深圳召開(kāi)
中國(guó)第一個(gè)系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)大會(huì)——SiP中國(guó)大會(huì)2017將于10月19 - 20日在深圳蛇口希爾頓南海酒店隆重召開(kāi)。
2017-10-11 標(biāo)簽:SiP 7706 0
全球SiP領(lǐng)域頂級(jí)專家齊聚上海 演講嘉賓名單出爐
上海站全球SiP領(lǐng)域頂級(jí)專家齊聚上海,會(huì)議日程新鮮出爐,該日程為大會(huì)初步日程,具體內(nèi)容會(huì)隨時(shí)更新,敬請(qǐng)留意官方網(wǎng)站。
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