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標(biāo)簽 > sip
SIP(Session Initiation Protocol,會(huì)話初始協(xié)議)是由IETF(Internet Engineering Task Force,因特網(wǎng)工程任務(wù)組)制定的多媒體通信協(xié)議。
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Sensor Hub(傳感器集線器)方案整合度將再次大幅提升。微控制器(MCU)供應(yīng)商正借重系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)和硅穿孔(TSV)技術(shù),整合微控制器和多...
各種電子系統(tǒng)的封裝密度不斷提高、功能日趨多樣化,目前現(xiàn)有單一材料的性能已不能滿足需求。未來電子封裝材料將會(huì)朝著多相復(fù)合化的方向持續(xù)發(fā)展。 (1)具有系列...
? ? ? ? ? ? ? ? ? 長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù),包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿...
怎樣設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)一個(gè)基于嵌入式Linux和MiniGUI的SIP電話終端的方案?
為了實(shí)現(xiàn)這兩個(gè)條件,在程序?qū)崿F(xiàn)中使用了寫指針和讀指針來判斷緩沖區(qū)是空還是滿。在初始化時(shí)讀指針和寫指針為0;如果讀指針等于寫指針,則緩沖區(qū)是空的;如果(寫...
總投資100億元!芯片與SIP先進(jìn)封裝系統(tǒng)落戶江西德興市
來源:德興市人民政府發(fā)布 3月6日,我市在德興大廈16樓會(huì)議室與鴻鼎千禧(廈門)控股有限公司舉行芯片與SIP先進(jìn)封裝系統(tǒng)項(xiàng)目簽約儀式。市委副書記、市長陳...
一鍵求助ip網(wǎng)絡(luò)對(duì)講求助語音模塊
SIP對(duì)講 銳科達(dá)SIP廣播模塊 一鍵求助ip網(wǎng)絡(luò)對(duì)講求助語音模塊 SV-2401VP和SV-2403VP網(wǎng)絡(luò)音頻模塊是一款通用的獨(dú)立SIP音頻功能模塊...
法國政府的大力援助啟動(dòng)CORAIL SiP(系統(tǒng)級(jí)封裝)項(xiàng)目
據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道,近日,Teledyne e2v和賽峰電子與防務(wù)公司正在法國政府的大力援助下啟動(dòng)CORAIL SiP(系統(tǒng)級(jí)封裝)項(xiàng)目。CORAIL S...
2021-06-21 標(biāo)簽:SiP 1676 0
華邦針對(duì)SiP市場推出32bit SDR/DDR利基型內(nèi)存
華邦電子針對(duì)系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)市場,推出最新65奈米制程32bit帶寬 32M / 64Mb SDR / DDR 利基型內(nèi)存
來elexcon半導(dǎo)體展,看「先進(jìn)封裝」重塑產(chǎn)業(yè)鏈
人類對(duì)經(jīng)濟(jì)效益的狂熱追求正在改變芯片封測這個(gè)曾經(jīng)規(guī)模不大的市場,走在前面的企業(yè)已經(jīng)感受到,先進(jìn)封裝正在以進(jìn)擊的姿態(tài)重塑整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。 接力4個(gè)月前e...
高速公路廣播sip對(duì)講系統(tǒng)解決方案-交通隧道港口廣播系統(tǒng)
高速公路廣播sip對(duì)講系統(tǒng)解決方案-交通隧道港口廣播系統(tǒng) 1、方案設(shè)計(jì) 2、高速公路管理總站:設(shè)計(jì)1套數(shù)字網(wǎng)絡(luò)廣播sip服務(wù)器系統(tǒng)及音源設(shè)備(DVD、數(shù)...
2024-04-16 標(biāo)簽:SiP服務(wù)器廣播系統(tǒng) 1643 0
20W到80W SIP音柱 POE供電網(wǎng)絡(luò)廣播防水音柱
20W到80W SIP音柱 POE供電網(wǎng)絡(luò)廣播防水音柱 一、描述 SIP-7042是一款壁掛式SIP有源音柱,具有10/100M以太網(wǎng)接口,可將SIP音...
什么是 SIP廣播系統(tǒng)?**** SIP廣播是IP網(wǎng)絡(luò)廣播的一種。它是采用國際通用標(biāo)準(zhǔn)SIP協(xié)議的網(wǎng)絡(luò)廣播系統(tǒng)。在國際上,IP廣播已經(jīng)支持SIP協(xié)議。是...
2023-08-28 標(biāo)簽:SiP廣播系統(tǒng) 1631 0
2025年后智能手機(jī)芯片將大量采用3D Chiplet封裝
隨著摩爾定律接近物理界限,在3納米以下的先進(jìn)工藝中,能夠負(fù)擔(dān)較高費(fèi)用的顧客受到限制,晶片sip和邏輯芯片的3D堆疊概念正在成為重要的新一代趨勢(shì)。
移遠(yuǎn)通信推出全新SiP封裝智能座艙模組AG855G
受益于市場消費(fèi)升級(jí)和人們對(duì)駕乘體驗(yàn)要求的提高,流暢的智能座艙體驗(yàn)逐漸成為汽車市場的主流需求。針對(duì)這一趨勢(shì),移遠(yuǎn)通信日前推出全新SiP封裝智能座艙模組AG...
2022-09-06 標(biāo)簽:cpuSiP移遠(yuǎn)通信 1596 0
**DJS-I13 ** **電梯****IP ** 五方對(duì)講 DJS-I13 是深圳銳科達(dá)專門對(duì)行業(yè)用戶需求研發(fā)的一款 SIP 電梯五方對(duì)講。它不僅有...
SiP正持續(xù)成長以緩解因晶體管尺寸日趨物理極限的壓力
? ? 摩爾定律,雖命名為“定律”,但究其本質(zhì)更像是一條預(yù)言,一條在過去的 50 年間始終引導(dǎo)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的偉大預(yù)言。但是,現(xiàn)階段摩爾定律下工藝的無限...
SiP系統(tǒng)級(jí)封裝、SOC芯片和合封芯片主要區(qū)別!合封和sip一樣嗎?
SiP系統(tǒng)級(jí)封裝、SOC芯片和合封芯片技術(shù)都是重要的芯片封裝技術(shù),在提高系統(tǒng)性能、穩(wěn)定性和功耗效率方面有重要作用,但它們?cè)诩煞绞健?yīng)用領(lǐng)域和技術(shù)特點(diǎn)等...
Nexperia未來將繼續(xù)大展宏圖 德賽西威部署SIP業(yè)務(wù)
Nexperia(安世半導(dǎo)體)今天隆重宣布 - 慶祝公司作為獨(dú)立實(shí)體進(jìn)入半導(dǎo)體行業(yè)五周年。Nexperia仍是一個(gè)較為年輕的品牌,但憑借過去幾十年在半導(dǎo)...
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