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金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產綠色碳化硅時需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。

文章:2843 瀏覽:65405 帖子:124

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利用數(shù)值模擬軟件構建了兩種6英寸SiC單晶生長模型

碳化硅( SiC) 材料具有禁帶寬度大、飽和電子速度高、臨界擊穿電場強度高、熱導率高等特性,其品質因子優(yōu)異,在高溫、高頻、大功率及抗輻射領域獲得了廣泛應用。

2022-06-24 標簽:半導體材料SiCGaN 1422 0

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6.3.2氧化硅的介電性能6.3氧化及氧化硅/SiC界面特性第6章碳化硅器件工藝《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》往期內容:6.3.1氧化...

2022-01-04 標簽:SiC 1420 0

第三代半導體功率器件在汽車上的應用

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目前碳化硅(SiC)在車載充電器(OBC)已經(jīng)得到了普及應用,在電驅的話已經(jīng)開始逐步有企業(yè)開始大規(guī)模應用,當然SiC和Si的功率器件在成本上還有一定的差...

2023-02-01 標簽:半導體功率器件SiC 1417 0

SiC電子器件提升效率降低裝置損耗,預計2024年將超19億美元

今日啟迪股份技術總監(jiān)鈕應喜博士發(fā)表了題為“碳化硅晶體生長、加工技術和裝備”的主題演講。

2020-12-04 標簽:新能源汽車sic 1413 0

所有應用都需要更多含量的的功率半導體

隨著世界中產階級的增加以及汽車、暖通空調(HVAC)和工業(yè)驅動更加電氣化,電力需求只會增加。在每個功率級(發(fā)電、配電、轉換和消耗)所能達到的能效將決定整...

2021-05-24 標簽:逆變器功率器件SiC 1408 0

至信微發(fā)布1200V/7mΩ、750V/5mΩ SiC芯片

深圳市至信微電子有限公司(簡稱:至信微)在深圳威尼斯英迪格酒店成功舉辦了2024新品發(fā)布暨代理商大會。此次大會上,至信微發(fā)布了一系列行業(yè)領先的SiC芯片...

2024-01-16 標簽:芯片半導體SiC 1399 0

索尼銀行投資三菱機電,擴大SiC產能

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三菱電機株式會社是一家成立于1921年的通用電子制造商,致力于“半導體于器件”業(yè)務領域發(fā)展。三菱根據(jù)國際資本市場協(xié)會 (ICMA)實施的“綠色債券原則2...

2024-01-29 標簽:三菱電機功率器件SiC 1397 0

國內新增6個SiC項目動態(tài):芯片、模塊、封裝等

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2月26日,據(jù)鹽城市建湖縣人民政府網(wǎng)信息,芯干線投資建設的第三代半導體芯片設計及智能功率模塊封測項目,將抓緊做好設備訂購調試,盡快實現(xiàn)規(guī)模量產。

2024-02-28 標簽:SiC半導體芯片功率芯片 1396 0

當.XT技術遇上SiC單管

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英飛凌于2020年發(fā)布了基于.XT技術的D2PAK-7L封裝1200VSiCMOSFETSMD系列產品,導通電阻從350mohm到30mohm,覆蓋功率...

2022-05-10 標簽:SiC 1393 0

6.4.2.2 n型SiC的歐姆接觸∈《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》

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6.4.2.2n型SiC的歐姆接觸6.4.2n型和p型SiC的歐姆接觸6.4金屬化第6章碳化硅器件工藝《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》往...

2022-01-25 標簽:SiC 1393 0

半導體硅片行業(yè)報告,國產替代進程加速

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第二代半導體材料以砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)為代表。第三代半導體材料主 要包括碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)、硒化鋅(ZnSe)等,因其禁...

2024-01-23 標簽:半導體材料SiC氮化鎵 1392 0

50余款達國際一流水平的國產SiC SBD、SiC MOS、GaN HEMT及應用DEMO即將亮相PCIM展

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據(jù)2021深圳國際電力元件、可再生能源管理展覽會(PCIM展)主辦方公布的信息,第三代半導體設計和方案商派恩杰半導體已確定參展,展位號E43。

2021-08-25 標簽:SiC電力元件車載充電機 1390 0

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SAC305是一種很常見的中高溫焊料,經(jīng)常被用于二次回流焊接中。SAC305的導電性和焊接強度高,能夠滿足大部分微電子產品的使用要求。影響SAC305焊...

2024-02-19 標簽:焊接SiC 1389 0

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相比第一代產品,1200 V CoolSiC系列的開關損耗降低了25%,具有同類最佳的開關性能。這種開關性能上的改進實現(xiàn)了高頻運行,縮小了系統(tǒng)尺寸并提高...

2023-07-06 標簽:柵極SiC功率密度 1387 0

利用C2000實時MCU提高GaN數(shù)字電源設計實用性

Other Parts Discussed in Post: TMS320F280025, TMS320F28379D 與碳化硅 (SiC)FET 和...

2022-01-12 標簽:嵌入式處理SiC碳化硅 1384 0

碳化硅半導體與行業(yè)的未來!

雖然SiC在電子應用中的使用可以追溯到1900年代初,但它作為半導體材料的使用直到1990年代才開始真正獲得關注。正是在這一點上,它首次用于肖特基二極管...

2023-02-06 標簽:電動汽車MOSFET半導體 1383 0

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平煤神馬集團碳化硅半導體粉體驗證線傳來喜訊——實驗室成功生長出河南省第一塊8英寸碳化硅單晶,全面驗證了中宜創(chuàng)芯公司碳化硅半導體粉體在長晶方面的獨特優(yōu)勢。

2024-02-21 標簽:半導體SiC碳化硅 1376 0

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隨著現(xiàn)代科技的飛速發(fā)展,半導體材料在電子工業(yè)中的地位日益凸顯。其中,碳化硅(SiC)因其出色的物理和化學性質,在高溫、高頻、大功率電子器件領域具有廣闊的...

2024-02-05 標簽:工業(yè)半導體封裝SiC 1374 0

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近日,上海瞻芯電子科技股份有限公司(簡稱“瞻芯電子”)基于第三代工藝平臺開發(fā)的1200V 13.5mΩ SiC MOSFET產品(IV3Q12013T4...

2024-06-24 標簽:MOSFETSiC瞻芯電子 1372 0

英飛凌推出第五代thinQ!TM SiC肖特基勢壘二極管

 2012年10月10日,德國紐必堡訊——英飛凌近日宣布推出第五代650V thinQ!TM SiC 肖特基勢壘二極管,壯大其SiC(碳化硅)產品陣容。

2012-10-10 標簽:英飛凌SIC肖特基勢壘二極管 1371 0

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時鐘 時鐘振蕩器 時鐘發(fā)生器 時鐘緩沖器 定時器 寄存器 實時時鐘 PWM 調制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉換器 揚聲器放大器 音頻轉換器 音頻開關 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉換器 數(shù)模轉換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
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