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金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產綠色碳化硅時需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。
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利用數(shù)值模擬軟件構建了兩種6英寸SiC單晶生長模型
碳化硅( SiC) 材料具有禁帶寬度大、飽和電子速度高、臨界擊穿電場強度高、熱導率高等特性,其品質因子優(yōu)異,在高溫、高頻、大功率及抗輻射領域獲得了廣泛應用。
6.3.2 氧化硅的介電性能∈《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》
6.3.2氧化硅的介電性能6.3氧化及氧化硅/SiC界面特性第6章碳化硅器件工藝《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》往期內容:6.3.1氧化...
2022-01-04 標簽:SiC 1420 0
目前碳化硅(SiC)在車載充電器(OBC)已經(jīng)得到了普及應用,在電驅的話已經(jīng)開始逐步有企業(yè)開始大規(guī)模應用,當然SiC和Si的功率器件在成本上還有一定的差...
SiC電子器件提升效率降低裝置損耗,預計2024年將超19億美元
今日啟迪股份技術總監(jiān)鈕應喜博士發(fā)表了題為“碳化硅晶體生長、加工技術和裝備”的主題演講。
隨著世界中產階級的增加以及汽車、暖通空調(HVAC)和工業(yè)驅動更加電氣化,電力需求只會增加。在每個功率級(發(fā)電、配電、轉換和消耗)所能達到的能效將決定整...
至信微發(fā)布1200V/7mΩ、750V/5mΩ SiC芯片
深圳市至信微電子有限公司(簡稱:至信微)在深圳威尼斯英迪格酒店成功舉辦了2024新品發(fā)布暨代理商大會。此次大會上,至信微發(fā)布了一系列行業(yè)領先的SiC芯片...
英飛凌于2020年發(fā)布了基于.XT技術的D2PAK-7L封裝1200VSiCMOSFETSMD系列產品,導通電阻從350mohm到30mohm,覆蓋功率...
2022-05-10 標簽:SiC 1393 0
6.4.2.2 n型SiC的歐姆接觸∈《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》
6.4.2.2n型SiC的歐姆接觸6.4.2n型和p型SiC的歐姆接觸6.4金屬化第6章碳化硅器件工藝《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》往...
2022-01-25 標簽:SiC 1393 0
50余款達國際一流水平的國產SiC SBD、SiC MOS、GaN HEMT及應用DEMO即將亮相PCIM展
據(jù)2021深圳國際電力元件、可再生能源管理展覽會(PCIM展)主辦方公布的信息,第三代半導體設計和方案商派恩杰半導體已確定參展,展位號E43。
采用TO263-7封裝的新一代1200 V CoolSiC溝槽式MOSFET推動電動出行的發(fā)展
相比第一代產品,1200 V CoolSiC系列的開關損耗降低了25%,具有同類最佳的開關性能。這種開關性能上的改進實現(xiàn)了高頻運行,縮小了系統(tǒng)尺寸并提高...
利用C2000實時MCU提高GaN數(shù)字電源設計實用性
Other Parts Discussed in Post: TMS320F280025, TMS320F28379D 與碳化硅 (SiC)FET 和...
雖然SiC在電子應用中的使用可以追溯到1900年代初,但它作為半導體材料的使用直到1990年代才開始真正獲得關注。正是在這一點上,它首次用于肖特基二極管...
平煤神馬集團碳化硅半導體粉體驗證線傳來喜訊——實驗室成功生長出河南省第一塊8英寸碳化硅單晶,全面驗證了中宜創(chuàng)芯公司碳化硅半導體粉體在長晶方面的獨特優(yōu)勢。
瞻芯電子第三代1200V 13.5mΩ SiC MOSFET通過車規(guī)級可靠性測試認證
近日,上海瞻芯電子科技股份有限公司(簡稱“瞻芯電子”)基于第三代工藝平臺開發(fā)的1200V 13.5mΩ SiC MOSFET產品(IV3Q12013T4...
2012年10月10日,德國紐必堡訊——英飛凌近日宣布推出第五代650V thinQ!TM SiC 肖特基勢壘二極管,壯大其SiC(碳化硅)產品陣容。
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