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選擇運放時要看哪些參數? 運放（Operational Amplifier）是一種常用的電子元器件，廣泛應用于電子控制系統、儀器儀表、音頻設備、通信設備...
基于MCX N和MCX A系列微控制器取得的成功，恩智浦發布支持多協議無線連接的MCX W系列。作為MCX廣泛產品組合的重要成員，MCX W系列具有與M...
HOLTEK新推出HT32F61030/HT32F61041 Power Delivery MCU
Holtek針對USB-PD快充產品，推出Arm?Cortex?-M0+MCU HT32F61030/HT32F61041，通過PD認證
艾為電子推出超低導通電阻的雙通道單刀雙擲模擬開關-AW35321QNR
AW35321QNR是艾為電子推出的雙通道單刀雙擲模擬開關。0.5Ω（典型值）超低導通電阻以及只需要單電源供電即可支持負擺幅信號的特性使其非常適合應用于...
DFN封裝和QFN封裝作為技術先進的芯片封裝形式，具有許多共同點。首先，它們都屬于無引腳表面貼裝封裝結構，這使得它們在現代電子制造中具有極高的集成度和靈活性。
QFN封裝的特點有哪些? QFN是一種無引腳封裝，呈正方形或矩形，封裝底部中央位置有一個大面積裸露焊盤用來導熱，圍繞大焊盤的封
2010-03-04 標簽：QFN封裝 1910 0
Diodes公司推出符合汽車規格的20Gbps 1:2視頻開關PI3WVR14412Q
Diodes 公司(Diodes) (Nasdaq：DIOD) 推出符合汽車規格*的 20Gbps 1:2 視頻開關 PI3WVR14412Q，適用于車...
集成電路封裝測試業務是確保半導體產品質量和可靠性的關鍵環節。它涉及到將制造完成的半導體芯片進行封裝，并通過一系列的測試流程來確保其性能和可靠性符合預期標準。
利用QFN封裝解決LED 顯示屏散熱問題 現今大多數的LED屏幕(LED顯示屏)廠商，于PCB設計時幾乎都會面臨到散熱的問題，尤其是因為驅動芯
如今，半導體元器件已成為電子應用中不可或缺的一部分。半導體元器件的需求主要受生命周期較短的消費電子影響。
Silicon Box察覺到當前市場缺乏chiplet的先進封裝能力，因此決定填補這個空白。其生產模式僅專注于chiplet，這是以前從未見過的。
Holtek持續深化血糖監測產品發展，新推出BH66F2475 Flash MCU。具備超低功耗、小體積、高度集成等特點，適用于連續血糖監測產品(CGM)。
隔空科技開發了全球首款5.8G雷達+低功耗藍牙雙模SoC芯片AT5880
隨著人體感知+智能聯動場景的應用需求越來越多，隨之帶來的問題也凸顯出來
硅臻芯片宣布其公司量子隨機數發生器芯片QRNG-10通過國家商密檢測
量子技術作為未來產業如何上“新”，硅臻芯片給出了自己的答案。硅臻芯片抓住光量子集成芯片方向，始終錨定關鍵量子器件芯片化目標，用實用量子芯片為量子科技新賽...
在科技日新月異的今天，磁位置傳感器在多個關鍵領域，如汽車、工業、醫療、物聯網（IoT）和消費電子中，都發揮著不可替代的作用。
博爾芯(上海)半導體科技有限公司（以下簡稱“博爾芯”）是一家專注于激光雷達（LiDAR）、48V電源和驅動、高性能GaN電源芯片及系統設計的創新廠商。
聚焦高性能模擬芯片和嵌入式處理器的半導體供應商思瑞浦3PEAK（股票代碼：688536）正式推出高速模擬開關TPD160221。
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