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HOLTEK新推出HT66F3184/HT66F3194 A/D MCU with EEPROM
Holtek A/D Flash MCU with EEPROM系列新增HT66F3184 / HT66F3194成員,分別為HT66F3185與HT6...
艾為電子推出高壓過流保護負載開關系列產品AW35065&AW35061
隨著各種新技術的應用,移動設備廠商推出各種創新實惠的新功能,受到越來越多消費者的擁抱, 其中充電端口的OTG功能就是其中之一。
核芯互聯發布支持PCIe Gen 6的時鐘發生器芯片CLG0841/CLG0851
CLG08x1是支持PCIe Gen1–6的3.3V的時鐘發生器芯片。CLG08X1有8個輸出,符合IntelDB800標準,每個差分輸出都有一個專用的...
9月19日,長虹控股集團旗下四川啟賽微電子有限公司(簡稱“啟賽微電子”)封測產線在中國(綿陽)科技城成功通線,這不僅填補了四川西部地區半導體自主制造產業...
隔空科技發布全球首款5.8G雷達+低功耗藍牙雙模SoC芯片AT5880
隨著人體感知+智能聯動場景的應用需求越來越多,隨之帶來的問題也凸顯出來
RECOM面向12VDC電源軌推出新一代芯片封裝的降壓式開關穩壓器
RECOM 在現有 RPM-xx-1.0/2.0/3.0/6.0 系列的基礎上,憑借尖端電路設計和封裝技術方面的專業知識,面向 12VDC 電源軌推出新...
位于嘉魚縣電子信息產業園的嘉創半導體芯片封裝測試項目1號廠房預計明年2月封頂,而后同步開始建設DFN、QFN生產線,預計5月份進行新產品的導入和可靠性驗...
Holtek推出全新二款Sub-1GHz OOK/FSK射頻雙模式接收Flash MCU
Holtek推出全新二款BC66F2542/BC66F2552 Sub-1GHz OOK/FSK射頻雙模式接收Flash MCU。
中微半導體(深圳)股份有限公司于近日正式推出工業級MCU BAT32G113,芯片工作溫度-40℃~125℃,提供QFN24(3mmx3mm)和QFN3...
ITEC推出ADAT3 XF TwinRevolve倒裝芯片貼片機
近日,ITEC 推出了 ADAT3 XF TwinRevolve 倒裝芯片貼片機,其運行速度比現有機器快五倍,每小時完成多達 60,000 個倒裝芯片貼片。
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