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通常在整個PCBA加工流程中,根據線路板的難易程度來說,復雜的可能會用到幾百種元件,如何確保所有元件在SMT貼片加工及DIP插件后焊的過程中完美的實現自...
壓力注射法分為手動和全自動兩種方式,手動滴涂與焊膏滴涂相同,用于試驗或PCBA小批量生產全自動滴涂用于PCBA中大批量生產。按分配泵的不同分為時間壓力、...
在SMT加工中最常用的一個設備就是回流焊,講到回流焊就需要了解這個設備的浸潤區。浸潤區也稱為回流焊的預熱區,是SMT貼片的溫度曲線形狀設置的關鍵,是不同...
清洗劑在超聲波的作用下產生孔穴作用和擴散作用。產生孔穴時會產生很強的沖擊力,使黏附在被清洗物表面的污染物游離下來:超聲波的振動,使清洗劑液體粒子產生擴散...
返工不是一個標準的工藝,因為返工基本上是對完成品進行一定的問題處理,是對PCBA進行維修。下面僅對返修中遇到的一些主要風險問題進行簡要介紹。
PCBA的氣相清洗是通過設備對對溶劑加熱,使溶劑氣化,利用溶劑蒸氣不斷蒸發和冷凝,使被清洗的印刷電路板工件不斷“出汗”并帶出污染物的一種波峰焊接后的清洗...
目前的SMT貼片加工廠中對于離子污染度來說還沒有明確的標準,通常是引用美軍標MIL28809或美國標準協會的標準ANSI/J-001B。
PCBA加工后免清洗是一個系統工程,從PCB設計到SMT生產過程都須嚴格要求,要盡量避免生產制造過程中造成人為的污染。在免清洗工藝設計和工藝管理控制上要...
PCBA水清洗工藝是以水作為清洗介質,可在水中添加少量(一般為2%~10%)表面活性劑、緩蝕劑等化學物質,通過洗滌,經多次純水或去離子水的源洗和干燥完成...
在PCBA加工廠中會遇到一些生產的不良品或者出現問題需要返修的板子,那么PCBA板焊接后或返修后應該怎么去處理呢?
在貼片加工廠中DIP插件的焊接基本上已經是整個PCBA加工的焊接最后一道流程,這個焊接的過程是通過焊錫爐的熔化焊料,利用波峰施加焊料達到焊接的目的。
消洗介質在被洗物表面形成一層均勻的薄,潤濕被洗物表面,使被洗物表面的污染物發生溶脹。表面潤濕的條件是要求消洗介質的表面張力小于被洗物的表面張力。在清洗介...
PCBA加工廠中如何提高生產效率和保證產品質量的?只有建立設備維護規章制度是非常有必要的。確保設備始終處于正常運行的良好狀態,是保證產品質量和生產效率的...
相信很多用戶在查找高質量的pcb制造商和組件時都很頭痛,那么到底是高質量重要,還是低成本重要。兩者都重要,但是往往高質量的PCBA產品價格都是很高,那么...
在日常的貼片加工中,因為客戶產品的特殊性,或者焊料的不同特性決定了PCBA制造的整個環節都不是一個標準能夠全部搞定的事情
PCBA代工代料生產清尾其實就是生產線所生產的產品結工單。一些PCBA代工代料工廠在清尾階段很拖拉而且出貨質量差,進而影響客戶交貨期,給客戶留下不好的印...
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