在日常的貼片加工中，因為客戶產品的特殊性，或者焊料的不同特性決定了PCBA制造的整個環節都不是一個標準能夠全部搞定的事情。簡單的來說在回流焊接的環節，因為PCB板基材的不同，高低溫焊料的不同，產品功能指標的不同那么回流焊的溫度就需要精確的調試，更多的時候還需要借助爐溫測試儀。下面一起了解一下關于焊接峰值溫度與焊膏熔點上的時間問題。

焊接峰值溫度

由于PCB上每種元器件的封裝結構與大小不同，測試獲得的溫度曲線不是一根曲線，而是一組溫度曲線，因此，焊接的峰值溫度有最高峰值溫度和最低峰值溫度。焊接峰值溫度的設計首先必須確定工藝類別，如：

（1）混裝工藝一一有鉛焊料焊接SAC305焊球的BGA。

（2）低溫焊料工藝一一低溫焊料（如Sn57 Bilag）焊接SAC305焊球的BGA

（3）常規無鉛工藝一一使用SAC305焊料焊接SAC305。

（4）低銀焊料工藝一一低銀焊料焊接無鉛BGA

其次，要滿足基本的SMT貼片加工焊接工藝要求，即峰值溫度既不能高于元器件的最高時熱溫度，出不能低于焊接的最低溫度要求。

最后提示，BGA的焊接有其特殊性一一二次塌落現象。BGA焊接只有完成兩次塌落，才能形成標準的鼓形焊點形貌和實現自對中。試驗表明，要實現二次塌落，BGA焊點的焊接峰值溫度必高于焊膏熔點11～12℃以上并持續足夠的時間。實際生產中，考忠到PCBA進爐的間隔不均勻性及爐溫的波動性，往往要求高15℃以上，這是為了確保所有BGA滿足此要求。否則，就可能產生焊球未與焊料完全融合的焊點，這也是混裝工藝使用低溫焊接峰值溫度及低溫焊料焊接的標準特征。如果因元器件耐熱等問題確實需要低溫焊接，就必須確保BGA貼片位置居中，因為焊球與焊料不能融合時無法實現自動對中。這種情況也容易出現因對位問題而發生的特殊橋連現象。

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