選擇助焊膏時有哪些具體要求？
錫粉和助焊膏是錫膏的兩個重要組成部分，助焊劑是smt貼片加工中必不可少的。合適的助焊劑不僅可以去除氧化物，防止金屬表面再氧化，還可以提高可焊性，促進能量傳遞到焊接區域。下面就由佳金源錫膏廠家為大家整理一下在選擇助焊膏時有哪些具體要求？
SMT貼片對助焊膏的具體要求如下：
1、由于其特殊的成分，松香在280℃時會被加熱分解，因此要求焊膏具有良好的熱穩定性，一般熱穩定溫度不低于100℃。
2、助焊膏的密度要符合要求，一般來說是要求小于液態焊料的密度，作用助焊膏才能夠更好地平鋪在焊料上方，有效地隔絕空氣氧化物，更好地發揮其助焊的效果，提高PCBA產品品質。
3、助焊膏活性溫度范圍要適當。控制在焊料融化前開始作用，這樣在真正的焊接時能更好地降低焊料表面的張力。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
smt
+關注
關注
42文章
3014瀏覽量
71215 -
錫膏
+關注
關注
1文章
924瀏覽量
17290 -
焊膏
+關注
關注
0文章
50瀏覽量
10503
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
基于TPF632A 音頻驅動器的電源系統設計要點、具體要求
本文主要通過 TPF632A 音頻驅動器的電源系統，分析了運算放大器電源設計相關內容，包括設計要點、具體要求和遵循原則等，強調了合理電源設計對電路性能、穩定性和可靠性的重要性。*附件：[TD
變壓器防雷接地電阻的具體要求有哪些？變壓器防雷保護措施包括哪些？
接地電阻是衡量接地系統效率的重要指標，它直接影響到雷電流能否迅速導入大地，從而保護電氣設備免遭損害。對于變壓器而言，其防雷接地電阻的具體要求如下：
1.獨立防雷接地電阻：應小于10歐姆。獨立
CDCI6214 REFP管腳是可以使用LVCMOS的單端輸入，輸入時鐘具體要求是什么？
看spec，REFP管腳是可以使用LVCMOS的單端輸入，輸入時鐘具體要求是什么,REFP單端輸入的時候，REFN管腳需要處理嗎？是否懸空即可
發表于 11-12 06:38
簡述emc的概念,并說明emc的具體要求
。這一概念涵蓋了兩個核心方面：一是設備自身在電磁環境中能夠穩定運行，不受外界電磁干擾的影響；二是設備在工作過程中產生的電磁騷擾不會超出規定的限值，以免干擾其他設備或系統的正常工作。 二、EMC的具體要求 EMC的具體要求可以從多個維度進行闡述，包括電磁干擾（EMI）
錫膏印刷與SMT鋼網有什么關鍵要求？
的具體要求，幫助您更好地掌握這一關鍵工藝。一、鋼網邊框與繃網工藝鋼網邊框建議選用1.5鋁合金材質，以確保足夠的強度和穩定性。繃網時，推薦采用紅膠+鋁膠帶的方式，確保鋁框
SMT錫膏回流焊出現BGA空焊，如何解決？
、形成原因1、焊點合金的晶體結構不合理；2、PCB板的設計錯誤；3、印刷時，助焊膏的沉積量過少或過多；4、所使用的回流焊工藝不合理；5、焊球在制作過程中夾雜的空洞
助焊膏在SMT加工中的作用與重要性
在SMT加工過程中，助焊膏扮演著舉足輕重的角色。這是一種特殊的化學物質，專為在焊接過程中促進焊接點的形成和提高焊接質量而設計。下面深圳佳金源錫膏廠家給大家簡單介紹一下
何選擇合適的SMT貼片錫膏？
膏呢。一般應結合具體的生產環境，參照貼片加工錫膏的活性、黏度、粉末形狀、粒度以及錫膏的熔點來進行選擇。1、確定SMT貼片中錫
如何選擇合適的SMT貼片錫膏？
貼片錫膏呢。 一般應結合具體的生產環境，參照貼片加工錫膏的活性、黏度、粉末形狀、粒度以及錫膏的熔點來進行選擇。 1、確定SMT貼片中錫
SMT貼片加工中，焊錫膏、錫膏與助焊膏有什么區別？
在SMT貼片加工的領域當中，一般都會與這三種打交道：焊錫膏、錫膏與助焊膏。盡管它們名字相似，但在專業領域內卻有著顯著的差異。下面深圳佳金源錫
詳解點膠工藝用途和具體要求?
電子產品芯片的微型化正變得越來越受歡迎。但是微型化帶來了焊點可靠性問題。元件和基板使用錫膏進行焊接，但是由于體積太小使得焊點更容易受到應力影響而出現脫落問題。因此引入了底部填充工藝。該工藝通過點膠
SMT貼片廠選擇錫膏的方法有哪些？
的區別，這些需要結合板子實際的回流焊次數和PCB及元器件對于溫度的要求來綜合考慮。2、板子的清潔度和完成焊接后的清洗工藝也是SMT貼片廠選擇錫膏類型的常見參考因素
工商網監
評論