四層板疊層方案

PCB 4層板的一般各層布局是；中間第一層有多個(gè)GND的分別鋪，可以走少量線，注意不要分割每個(gè)鋪銅，中間第二層VCC鋪銅有多個(gè)電源的分別鋪，可以走少量線...

2019-10-10 標(biāo)簽：pcb四層板PCB打樣 3.0萬 0

蘋果5V/1A充電器內(nèi)部電路拆解 蘋果5V/1A充電器有何優(yōu)勢(shì)

蘋果5V/1A充電器作為蘋果公司一款經(jīng)典的產(chǎn)品，他的優(yōu)異之處到底在什么地方呢？用料和做工到底怎樣呢？下面我們一起來看一下。 一、充電器的外觀： 經(jīng)典的白...

2021-02-08 標(biāo)簽：pcb充電器蘋果 3.0萬 1

allegro快速設(shè)置柵格點(diǎn)方法步驟介紹

約束驅(qū)動(dòng)的Allegro流程包括高級(jí)功能用于設(shè)計(jì)捕捉、信號(hào)完整性和物理實(shí)現(xiàn)。由于它還得到Cadence Encounter與Virtuoso平臺(tái)的支持，...

2018-02-07 標(biāo)簽：pcbcadencePCB設(shè)計(jì) 3.0萬 0

ad如何在pcb界面更改網(wǎng)絡(luò)的顏色

今天給大家介紹一下ad如何在pcb界面更改網(wǎng)絡(luò)的顏色。有時(shí)候我們?yōu)榱朔奖惝嫲褰?jīng)常會(huì)對(duì)一些特殊的網(wǎng)絡(luò)或者是地網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行更改顏色，這樣做的好處是讓我們對(duì)板子上...

2020-09-29 標(biāo)簽：pcb 3.0萬 1

PCB設(shè)計(jì)中如何控制走線的阻抗？

通常多層板最外面的兩個(gè)介質(zhì)層都是浸潤(rùn)層，在這兩層的外面使用單獨(dú)的銅箔層作為外層銅箔。外層銅箔和內(nèi)層銅箔的原始厚度規(guī)格，一般有0.5OZ、1OZ、2OZ（...

2017-12-11 標(biāo)簽：pcb阻抗控制 2.9萬 0

七步教你如何PCB抄板（包括雙面板、多面板）

說起PCB抄板，你可能很慚愧也可能很氣憤。不管是你抄板，還是你被別人抄板，這篇關(guān)于PCB抄板步驟詳細(xì)文章都對(duì)你有用。你可以看看你的抄板步驟是否“專業(yè)”，...

2018-01-22 標(biāo)簽：pcb抄板 2.9萬 0

BGA和CSP枕頭效應(yīng)的形成機(jī)理和改善方向

本文將系統(tǒng)、全面地介紹 BGA 和 CSP 封裝器件“枕頭效應(yīng)”產(chǎn)生機(jī)理、原因分析、以及結(jié)合作者10多年來的現(xiàn)場(chǎng)實(shí)際改善案例經(jīng)驗(yàn)匯總，詳細(xì)講解“枕頭效應(yīng)...

2021-11-04 標(biāo)簽：pcbsmtBGA 2.9萬 1

RE102測(cè)試中單點(diǎn)超標(biāo)且高頻有雜散如何整改？

今天我們將繼續(xù)討論輻射發(fā)射整改的理論模型與整改方法，深入闡述理論與實(shí)踐相輔相成。一鐵殼產(chǎn)品在進(jìn)行RE102測(cè)試中，頻段200MHz~1GHz中200多M...

2018-05-18 標(biāo)簽：pcb高頻低頻 2.9萬 0

Cadence Allegro進(jìn)行快速對(duì)齊器件的操作說明

1、示例器件如下圖：2、菜單欄Setup-Application Mode-Placement Edit，選擇此模式：

2019-01-19 標(biāo)簽：PCBCadencePCB設(shè)計(jì) 2.9萬 0

pcb線路板結(jié)構(gòu)組成及制作過程

本文主要介紹了pcb線路板的結(jié)構(gòu)組成及pcb線路板制作流程。pcb線路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導(dǎo)線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成

2019-04-24 標(biāo)簽：pcbpcb線路板 2.9萬 0

PCB郵票孔的種類_PCB郵票孔的制造過程

通過對(duì)于PCB電路板邊緣的孔或通孔做電鍍石墨化。切割板邊以形成一系列半孔。這些半孔就是我們所說的郵票孔焊盤。

2020-06-29 標(biāo)簽：pcbPCB焊盤 2.9萬 0