錫珠（solder beading）是述語，用來區分一種對片狀元件獨特的錫球。錫珠是在錫膏塌落（slump）或在處理期間壓出焊盤時發生的。在回流期間，錫膏從主要的沉淀孤立出來，與來自其它焊盤的多余錫膏集結，或者從元件身體的側面冒出形成大的錫珠，或者留在元件的下面。 消除錫珠操作 錫珠盡量不通過直接去除的方式，在制作過程中加以注意，就能避免。

錫珠的形成原因

1、錫珠是在PCB線路板離開液態焊錫的時候形成的。當PCB線路板與錫波分離時，PCB線路板會拉出錫柱，錫柱斷裂落回錫缸 時，濺起的焊錫會在落在PCB線路板上形成錫珠。因此，在設 計錫波發生器和錫缸時，應注意減少錫的降落高度。小的降落高度有助于減少錫渣和濺錫現象。

2、是PCB線路板材和阻焊層內揮發物質的釋氣。如果PCB線路板通孔的金屬層上有裂縫的話，這些物質加熱后揮發的氣體就會從裂縫中逸出，在PCB線路板的元件面形成錫珠。

3、與助焊劑有關。助焊劑會殘留在元器件的下面或是PCB線路板和搬運器（選擇性焊接使用的托盤）之間。如果助焊劑沒能被充分預熱并在PCB線路板接觸到錫波之前燒盡，就會產生濺錫并形成錫珠。因此，應該嚴格遵循助焊劑供應商推薦的預熱參數。

氮氣的使用會加劇錫珠的形成。氮氣氛能防止焊錫表面形成氧化層，增加了錫珠形成的概率，同時，氮氣也會影響焊錫的表面張力。

防止錫珠產生的方法：

PCB線路板上的阻焊層是影 響錫珠形成最重要的一個因素。在大多數情況下，選擇適當 的阻焊層能避免錫珠的產生。使用一些特殊設計的助焊劑能 幫助避免錫珠的形成。另外，要保證使用足夠多的助焊劑， 這樣在PCB線路板離開波峰的時候，會有一些助焊劑殘留在PCB線路板上，形成一層非常薄的膜，以防止錫珠附著在PCB線路板上。 同時，助焊劑必須和阻焊層相兼容，助焊劑的噴涂必須采用助焊劑噴霧系統嚴格控制。

1、盡可能地降低焊錫溫度

2、使用更多地助焊劑可以減少錫珠，但將導致更多的助焊劑殘留

3、盡可能提高預熱溫度，但要遵循助焊劑預熱參數，否則助焊劑的活化期太短

4、更快的傳送帶速度也能減少錫珠

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