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印制電路板的設計是以電路原理圖為根據,實現電路設計者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計,需要考慮外部連接的布局。內部電子元件的優化布局。金屬連線和通孔的優化布局。電磁保護。熱耗散等各種因素。優秀的版圖設計可以節約生產成本,達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現,復雜的版圖設計需要借助計算機輔助設計(CAD)實現。
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在溝槽蝕刻的實驗中,達到的深度是由電流密度控制的,而不是沿GaN晶格的m軸或a軸的掩模取向。短寬度孔徑掩模的溝槽蝕刻速率在約30μm深度處減慢。研究人員...
目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用“圖形電鍍法”。即先在板子外層需保留的銅箔部分上,也就是電路的圖形部分上預鍍一層鉛錫抗蝕層,然后用化學方式將...
指紋模塊是指紋密碼鎖的關鍵部件,安裝在如門禁鎖或是固態盤、手機上等元器件上,用于進行指紋識別的收集和指紋識別的鑒別的控制模塊。指紋模塊關鍵由指紋采集模塊...
導電孔Via hole又名導通孔,為了達到客戶要求,線路板導通孔必須塞孔,經過大量的實踐,改變傳統的鋁片塞孔工藝,用白網完成線路板板面阻焊與塞孔。生產穩...
華秋KiCad發行版 9.0.2發布:AI Copilot助力設計效率提升
“ ?本次新增加了 AI Copilot 助手,可以在原理圖、PCB 中讓智能助手與圖紙交互,幫助工程師更高效地理解圖紙、進行設計審查或者生成您想要的工...
所謂覆銅,就是將電路板上閑置的空間作為基準面,然后用固體銅填充,這些銅區又稱為灌銅。敷銅的意義在于,減小地線阻抗,提高抗干擾能力;降低壓降,提高電源效率...
當 RPQF 值越趨近于 1,則表示信號布線與與回流路徑是越貼近的,越高則代表回流路徑越曲折繞越遠的路徑。
SMK最新開發了主要用于連接電池的,在支持大電流的“FB系列”FPC板對板連接器基礎上采用了新的低背和省空間結構的“FB-7系列”連接器,擴大了產品陣容。
在高速的PCB設計中,時鐘等關鍵的高速信號線,走線需要進行屏蔽處理,如果沒有屏蔽或只屏蔽了部分,都會造成EMI的泄漏。建議屏蔽線,每1000mil,打孔接地。
高頻電路往往集成度較高,布線密度大,采用多層板既是布線所必須,也是降低干擾的有效手段。在PCBLayout階段,合理的選擇一定層數的印制板尺寸,能充分利...
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