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集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上,然后封裝在一個管殼內,成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有元件在結構上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母IC表示。集成電路發明者為杰克?基爾比(基于鍺(Ge)的集成電路)和羅伯特?諾伊思(基于硅(Si)的集成電路)。當今半導體工業大多數應用的是基于硅的集成電路。
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在 使用BH1750測量激光發射器的強度[1] 文章后面的留言中,aytc100給出了內部限流保護芯片可能是TM1810之類的。并給出了相應的 TM18...
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全球領先的電子元器件、連接器、微波元器件,子系統以及射頻產品生產商史密斯英特康(Smiths Interconnect)宣布,擴展其獲得專利的DaVin...
這樣制作出的印制板再進行元器件組裝,改裝以后的智能機器貓具有機、電、聲、光、磁結合的特點,是聲控、光控、磁控機電一體化電動玩具,即:拍手即走、光照即走、...
隨著半導體技術的成熟,應用市場的需求對芯片設計開發環節的影響正在變大。以移動通信為例,隨著便攜式設備市場的擴大,人們對低功耗芯片的追求不斷提高。處理速度...
作為EDA廠商的代表,Synopsys資深副總裁柯復華也介紹了他們在低功耗領域下的功夫。他認為,IoT追求的是更低成本、更低功耗。所以Synopsys需...
“深度結合就是說,我們賣一套那么貴的軟件給客戶,如何幫助客戶盡快熟練的應用起來。如果你花半年人家花三個月,那么你完了;軟件有那么多的功能,還有很多可以調...
小尺寸面板使用的TDDI IC也在第三季面臨供貨吃緊的問題,主因是市場對中低端的HD機種需求大增,由于HD機種對成本的敏感度高,因此對12寸80nm節點...
英唐智控擬收購先鋒微技術100%股權,布局半導體芯片設計領域
資料顯示,英唐智控成立于2001年,主營業務包括智能控制器、智能家居、市場分銷、電子商城、供應鏈金融和健康節能光源產品。2019年下半年,英唐智控確立了...
調查發現:家用產品占了大陸和臺灣的設計項目的大部分,35%的設計者把家用產品作為工作重心;排在后面的依次是通訊項目(占19%)、工業控制(16%)和計算...
其次是布線。自動布線工具采用的是績達特的“Rexsir”。畑佐指出“雖然約束條件嚴苛、極端的布線實現不了,但希望其他布線能自動設計”。但如果完全依賴工具...
芯華章打造面向未來的EDA產品和系統,進一步提升集成電路設計效率
林揚淳表示:“我始終堅信未來 EDA 技術的發展必須與人工智能算法、機器學習等前沿技術融合。我很榮幸加入芯華章,與一群同樣保有技術熱忱的團隊共同合作,把...
居龍建議,政府應該在半導體產業中的整體規劃和布局中,優先發展IC設計業。“只有首先把IC設計發展起來,才能帶動整個半導體產業。”。此外,執行機構“還能夠...
格羅方德技術長辦公室先進技術架構主管SubramaniKengeri透露,目前格羅方德即以類IDM策略,推展旗下28nm業務。透過與客戶一起投入早期晶片...
一代又一代的半導體晶圓工藝提升使不斷增加的IC設計密度、性能提升和功耗節省得以實現,但也為電路設計工程師帶來了許多新興的挑戰。包括創新的工藝特性,諸如F...
GSA總裁Jodi Shelton說,“GSA意識到,半導體行業正在面臨著威脅整個行業發展的最大挑戰之一-IC與系統的功率損耗快速增加。我們的成員在不斷...
英特爾公司低功耗IA和技術組副總裁兼總經理Gadi Singer概要介紹了納米設計面臨的4個主要挑戰:一是日益增加的密度,會導致邏輯容量巨大;二是復雜性...
北京經信局副巡視員姜廣智在北京市集成電路產業生態體系建設實踐演講中提到,北京市在不斷加強產業政策制定與落實,全力推動新一輪集成電路戰略布局和落地。北京已...
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