半導(dǎo)體的發(fā)展歷史：從電子管-晶體管-集成電路

就目前趨勢來看， 高端制程在整個 IC封裝工藝中， 占比已經(jīng)開始相對下降。 先進(jìn)制程節(jié)點元件的實際工程成本，已經(jīng)證明對產(chǎn)業(yè)界大多數(shù)廠商來說都太昂貴；因此...

2019-03-08 標(biāo)簽：傳感器memsIC封裝 3.0萬 0

探究PCB技術(shù)五大發(fā)展趨勢

PCB產(chǎn)品中無論剛性、撓性、剛-撓結(jié)合多層板，以及用于IC封裝基板的模組基板,為高端電子設(shè)備做出巨大貢獻(xiàn)。PCB行業(yè)在電子互連技術(shù)中占有重要地位。

2019-01-11 標(biāo)簽：PCBIC封裝 3746 0

興森科技與客戶積極開展了5G相關(guān)業(yè)務(wù)合作

12月19日，興森科技在互動平臺回復(fù)了投資者關(guān)于5G產(chǎn)品類型、光模塊產(chǎn)品進(jìn)展及IC封裝基板漲價趨勢等問題。

2018-12-20 標(biāo)簽：IC封裝5G 5077 0

PCB大廠揖斐電啟動IC封裝基板增產(chǎn)計劃

據(jù)日本媒體報道，日前位列日本前五之一的PCB大廠揖斐電發(fā)布信息，公司將在2019-2021年度向大垣中央事業(yè)廠、大垣事業(yè)廠陸續(xù)投入總計700億日元（約4...

2018-11-14 標(biāo)簽：PCBIC封裝 3090 0

國內(nèi)行業(yè)潛力巨大 PCB產(chǎn)業(yè)前景可期

PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)復(fù)雜，產(chǎn)品種類根據(jù)終端需求不斷演進(jìn)：終端電子產(chǎn)品向輕薄、短小、多功能的需求變化，促使電子元器件的產(chǎn)品性能和集成度迅速提升。

2018-09-07 標(biāo)簽：PCBIC封裝 1.4萬 0

Tencor推出兩款全新缺陷檢測產(chǎn)品，可滿足各種IC封裝類型的檢測需求

ICOS F160系統(tǒng)在晶圓切割后對封裝進(jìn)行檢查，根據(jù)關(guān)鍵缺陷的類型進(jìn)行準(zhǔn)確快速的芯片分類，其中包括對側(cè)壁裂縫這一新缺陷類型（影響高端封裝良率）的檢測。...

2018-09-04 標(biāo)簽：檢測系統(tǒng)ic封裝kla-tencor 2658 0

KLA-Tencor宣布推出Kronos 1080和ICOS F160檢測系統(tǒng)：拓展IC封裝產(chǎn)品系列

KLA-Tencor公司今日宣布推出兩款全新缺陷檢測產(chǎn)品，旨在解決各類集成電路（IC）所面臨的封裝挑戰(zhàn)。 Kronos? 1080系統(tǒng)為先進(jìn)封裝提供適合...

2018-08-31 標(biāo)簽：IC封裝KronosKLA-Tencor 1.1萬 0

對于IC封裝來說，環(huán)境因素將會產(chǎn)生什么影響？

眾所周知，封裝業(yè)屬于整個IC生產(chǎn)中的后道生產(chǎn)過程，在該過程中，對于塑封IC、混合IC或單片IC，主要有晶圓減?。テ⒕A切割（劃片）、上芯（粘片）、...

2018-08-28 標(biāo)簽：pcb半導(dǎo)體ic封裝 6019 0

MEMS封裝的四大條件 關(guān)于MEMS后端封裝問題

國內(nèi)MEMS產(chǎn)業(yè)鏈后端封裝較為完善，其原因在于國內(nèi)的封裝技術(shù)起步較早，而MEMS器件的封裝則可以參考或借鑒IC封裝。他說：“其實很多企業(yè)，尤其是MEMS...

2018-05-28 標(biāo)簽：memsIC封裝長電科技 1.2萬 0

新IC封裝測試項目落戶馬鞍山示范園區(qū)，總投資約30億元

7月7日，二十四節(jié)氣中的“小暑”，就像這火一樣的"三伏"天氣，馬鞍山示范園區(qū)項目發(fā)展如火如荼。當(dāng)日，總投資約30億元人民幣的IC封裝測試項目正式"牽手"...

2018-07-10 標(biāo)簽：集成電路ic封裝 4267 0

COF項目最終選擇在邳州落地

6月20日，“上達(dá)電子邳州高精密超薄柔性封裝基板及集成電路封裝項目暨COF項目”簽約儀式在江蘇邳州舉行。邳州市委書記陳靜、市長唐健及相關(guān)部門領(lǐng)導(dǎo)和上達(dá)電...

2018-05-18 標(biāo)簽：ic封裝cof 1773 0

珠海越亞封裝在全球手機射頻芯片封裝基板市場占有率居前三位 打破國外IC封裝廠商壟斷市場的局面

越亞封裝是珠海唯一一家中以合資企業(yè)，也是中以兩國間首批進(jìn)行科技創(chuàng)新合作的企業(yè)之一，圖為越亞封裝生產(chǎn)車間。下面就來了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。

2018-05-18 標(biāo)簽：pcb晶圓ic封裝 8670 0

Cadence發(fā)布Cadence Sigrity 2018版本，可幫助設(shè)計團隊進(jìn)一步縮短PCB設(shè)計周期

美國Cadence公司近日宣布發(fā)布Cadence Sigrity 2018版本，該版本包含最新的3D解決方案，幫助PCB設(shè)計團隊縮短設(shè)計周期的同時實現(xiàn)設(shè)...

2018-07-25 標(biāo)簽：pcbcadenceic封裝 1.5萬 0

肖特推出了FLEXINITYTM，一款創(chuàng)新性的帶結(jié)構(gòu)玻璃襯底新產(chǎn)品

鑒于IC封裝、生物芯片、傳感器、微電池和診斷技術(shù)愈加微型化的趨勢，肖特開發(fā)出全新FLEXINITY?帶結(jié)構(gòu)產(chǎn)品， 為玻璃晶圓和薄玻璃的設(shè)計提供了完全的自...

2018-03-15 標(biāo)簽：傳感器晶圓ic封裝 5068 0

關(guān)于PCB板級設(shè)計和IC封裝設(shè)計的信號完整性100條經(jīng)驗法則

隨著現(xiàn)代數(shù)字電子系統(tǒng)突破1 GHz的壁壘，PCB板級設(shè)計和IC封裝設(shè)計必須都要考慮到信號完整性和電氣性能問題。 凡是介入物理設(shè)計的人都可能會影響產(chǎn)品的性能。

2018-02-07 標(biāo)簽：PCB信號完整性IC封裝 2658 0