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HDI 是高密度互連(High Density Interconnector)的縮寫,是生產印刷電路板的一種(技術),使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。 HDI專為小容量用戶設計的緊湊型產品。
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HDI 的常見要素包括:埋孔、盲孔和貫穿孔等導通孔類型組合;精細走線和間距;較短的互連走線;密間距的無源器件(甚至埋無源器件或無源基板),以及無芯結構(...
HDI板一般采用積層法制造,積層的次數越多,板件的技術檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層,高階HDI采用2次或以上的積層技術,同時采用疊孔、電鍍填...
復雜的積層HDI技術的應用不斷擴展。導通孔的鍍銅工藝已經很成熟,但需要維護且耗時。目前的導電膏填充物導電性不如實心銅,但可以縮短周期時間,并且具有高導電...
電鍍填平盲孔的能力受PCB板材料和盲孔孔型的影響,要達到良好的盲孔填平而表面銅厚又達標的效果,必須使用先進的設備,特殊的鍍銅液和鍍銅添加劑,這些也是此技...
相機作為智能手機上少有的成長空間不錯的,能夠做出差異化的功能,每年都能成為各大Android手機廠商爭相宣傳的亮點。眾所周知Android采用Linux...
2022-04-22 標簽:相機HDIOpenHarmony 1420 0
電子行業的蓬勃發展推動了眾多行業的快速發展。近年來,電子產品在汽車工業中的應用日益廣泛。傳統的汽車工業在機械,動力,液壓和傳動方面進行了更多的努力。但是...
就目前國際電子電路的發展現狀和趨勢而言,PCB的發展前景是十分廣闊的,但是我們在設計過程中難免遇到一些錯誤,本文就將帶你來看PCB的發展前景以及常見的幾...
HDI PCB布局可能非常局促,但是正確的設計規則集將幫助您成功設計。 更高級的PCB將更多的功能包裝在更小的空間中,通常使用定制的IC / SoC,更...
HDI印刷電路板為采用增層法(Build Up)進行制造,HDI的技術差距即在增層的數量,電路層數越多、技術難度越高!
激光切割設備在PCB行業中的主要應用表現在PCB激光切割、分板、鉆孔,HDI板鉆孔,FPC外形切割、鉆孔,FPC覆蓋膜切割等應用。
隨著電子產品向高密度,高精度發展,相應對線路板提出了同樣的要求使得電路板逐漸向HDI的方向發展。而提高PCB密度最有效的方法是減少通孔的數量,及精確設置...
一般的HDI電路板采用金屬化盲孔連接需要連接的各個線路層,其制作工藝包括:在層壓某一層銅箔層之后,利用蝕刻工藝加工貫穿該銅箔層的盲孔,盲孔的直徑一般不大...
大家知道業界hdi板pcb良率嗎? 對于PCB廠商來說良率是賴以生存的一個硬性指標,相對而言,良率是沒有固定值的,但是良率太低的廠商肯定活不下去,這需要...
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