電子行業的蓬勃發展推動了眾多行業的快速發展。近年來，電子產品在汽車工業中的應用日益廣泛。傳統的汽車工業在機械，動力，液壓和傳動方面進行了更多的努力。但是，現代汽車工業更多地依賴電子應用，而這些電子應用在汽車中發揮著越來越重要和潛在的作用。自動電氣化全部用于處理，感測，信息傳輸和記錄，而沒有印制電路板（PCB）則無法實現。由于汽車現代化和數字化的要求，以及人類對汽車安全性，舒適性，簡單操作和數字化的要求，PCB已廣泛應用于汽車行業，高密度互連（HDI）PCB，可能帶有跨層盲孔或雙層結構。

為了實現汽車HDI PCB的高可靠性和安全性，HDI PCB制造商必須遵循嚴格的策略和措施，這是本文重點關注的重點。

汽車PCB類型

在汽車電路板中，可以使用傳統的單層PCB，雙層PCB和多層PCB，而近年來HDI PCB的廣泛應用已成為汽車電子產品的首選。普通HDI PCB與汽車HDI PCB之間確實存在本質區別：前者強調實用性和多功能性，為消費電子產品提供服務，而后者則致力于可靠性，安全性和高質量。

有必要說明一下，因為汽車涵蓋了汽車，卡車或卡車等各種各樣的汽車，要求對不同的性能期望和功能有不同的要求，所以本文將要討論的法規和措施只是一些通用規則，不包括那些規則。特別案例。

汽車HDIPCB的分類和應用

HDI PCB可以分為單層HDI PCB，雙層積層PCB和三層積層PCB.在此，層是指預浸料的層。

汽車電子產品通常在兩類應用：

a.在與車輛的機械系統（例如發動機，底盤和車輛數字控制）配合使用之前，汽車電子控制設備將無法有效運行，特別是電子燃油噴射系統，防抱死制動系統（ABS），防滑控制（ASC） ，牽引力控制，電子控制懸架（ECS），電子自動變速器（EAT）和電子助力轉向（EPS）。

b.可以在汽車環境中獨立使用且與汽車性能無關的車載汽車設備包括汽車信息系統或車輛計算機，GPS系統，汽車視頻系統，車載通信系統和Internet設備功能，這些功能由HDI PCB支持的設備實現，這些設備負責信號傳輸和大量控制。

對汽車HDIPCB制造商的要求

由于高可靠性和汽車HDI印制電路板的安全性，汽車HDI PCB制造商必須符合高層次要求：

a.汽車HDIPCB制造商必須堅持在判斷或支持PCB制造商的管理水平中起關鍵作用的集成管理系統和質量管理體系。某些系統在被第三方身份驗證之前無法歸PCB制造商所有。例如，汽車PCB制造商必須通過ISO9001和ISO / IATF16949認證。

b.HDIPCB制造商必須具備扎實的技術和較高的HDI制造能力。具體而言，專門從事汽車電路板制造的制造商必須制造線寬/間距至少為75μm/75μm且具有兩層結構的電路板。公認的是，HDI PCB制造商必須具有至少1.33的工藝能力指數（CPK）和至少1.67的設備制造能力（CMK）。除非獲得客戶的認可和確認，否則不得在以后的制造中進行任何修改。

c.汽車HDIPCB制造商在選擇PCB原材料時必須遵循最嚴格的規則，因為它們在確定最終PCB的可靠性和性能中起著關鍵作用。

汽車HDIPCB的材料要求

?核心板和半固化片。它們是制造汽車HDI PCB的最基本，最關鍵的元素。當涉及HDI PCB的原材料時，核心板和預浸料是主要考慮因素。通常，HDI核心板和介電層都相對較薄。因此，一層預浸料足以在消費類HDI板上使用。但是，汽車HDI PCB必須依賴于至少兩層預浸料的層壓，因為如果發生空腔或粘合劑不足，則單層的預浸料可能會導致絕緣電阻降低。之后，最終結果可能是整個板子或產品的故障。

?阻焊膜。作為直接覆蓋在表面電路板上的保護層，阻焊層也起著與核心板和預浸料相同的重要作用。除保護外部電路外，阻焊層在產品的外觀，質量和可靠性方面也起著至關重要的作用。因此，汽車電路板上的阻焊層必須符合最嚴格的要求。阻焊膜必須通過多項有關可靠性的測試，包括儲熱測試和剝離強度測試。

汽車HDIPCB材料的可靠性測試

合格的HDI PCB制造商絕不會認為材料選擇是理所當然的。相反，他們必須對電路板的可靠性進行一些測試。有關汽車HDI PCB材料可靠性的主要測試包括CAF（導電陽極絲）測試，高溫和低溫熱沖擊測試，天氣溫度循環測試和儲熱測試。

?CAF測試。它用于測量兩個導體之間的絕緣電阻。該測試涵蓋許多測試值，例如層之間的最小絕緣電阻，通孔之間的最小絕緣電阻，埋孔之間的最小絕緣電阻，盲孔之間的最小絕緣電阻以及并聯電路之間的最小絕緣電阻。

?高溫和低溫熱沖擊測試。此測試旨在測試必須小于一定百分比的電阻變化率。具體而言，該測試中提到的參數包括通孔之間的電阻變化率，埋孔之間的電阻變化率和盲孔之間的電阻變化率。

?氣候溫度循環測試。被測板需要在回流焊接之前進行預處理。在-40℃±3℃至140℃±2℃的溫度范圍內，電路板必須在最低溫度和最高溫度下保持15分鐘。結果，合格的電路板不會發生層壓，白點或爆炸。

?高溫存儲測試。該測試主要針對阻焊層的可靠性，特別是其剝離強度。就阻焊層的判斷而言，該測試被認為是最嚴格的。

根據以上介紹的測試要求，如果基材或原材料不能滿足客戶要求，則可能會發生潛在的風險。因此，是否對材料進行測試可能是確定合格的HDI PCB制造商的關鍵因素。

可以使用許多策略和措施來判斷汽車HDI PCB制造商，包括材料供應商認證，過程中的技術條件以及參數確定和附件的應用等。為尋找可靠的HDI PCB制造商，它們可能是重要的組成部分。確定和判斷其可靠性作為參考。

責任編輯：haq