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內存巨頭領跑2024年Q1半導體IDM營收,HBM需求成關鍵驅動
根據最新IDC報告,2024年第一季度半導體IDM企業營收榜單揭曉,三大內存原廠三星電子、SK海力士與美光科技以強勁表現,占據榜單前四中的三席,彰顯了它...
據TrendForce集邦咨詢最新發布的HBM市場報告,隨著AI芯片技術的不斷迭代升級,單一芯片所能搭載的HBM(高帶寬內存)容量正顯著增長。作為當前H...
英偉達2025年計劃發布Blackwell Ultra與B200A,或大幅提升HBM消耗量
根據TrendForce最新發布的HBM市場研究報告,隨著人工智能(AI)芯片技術的持續迭代升級,單顆芯片所集成的HBM(高帶寬內存)容量正顯著增長。英...
據外媒彭博和紐約時報,美國拜登政府表示,將向SK海力士提供4.5億美元補貼和5億美元貸款,用于在印第安納州建造先進的芯片封裝和研究設施,該項目將增強美國...
近日,國際知名評級機構標準普爾全球評級(S&P Global Ratings)宣布了一項重要決策,將SK海力士的長期發行人信用及發行評級從BBB...
8月7日,市場上關于三星電子第五代高頻寬記憶體芯片HBM3E已通過英偉達(Nvidia)測試的消息引起了廣泛關注。然而,三星電子對此事態的反應卻顯得較為...
凈利潤預增大漲10倍!國內半導體設備四巨頭圍繞Chiplet/HBM等布局
近日,國際機構SEMI最新發布的《年終總半導體設備預測報告》顯示,2024年全球半導體設備總銷售額預計將達到1090.4億美元,創下歷史新高。2025 ...
據多位知情人士透露,面對美國可能加強對華芯片出口的限制,中國科技巨頭如百度、多家大型企業及初創企業正積極囤積三星電子生產的高帶寬存儲器(HBM)芯片,以...
韓國存儲芯片巨頭SK海力士近日發布了其截至2024年6月30日的2024財年第二季度財務報告,這份報告展現出了公司在復雜市場環境下的強勁韌性與增長潛力。...
三星電子公司近日宣布了一項重要計劃,即今年將全面啟動其第五代高帶寬存儲器(HBM)芯片HBM3e的量產工作,并預期這一先進產品將顯著提升公司的營收貢獻。...
在8月1日公布的最新財報中,三星電子再次展示了其在高帶寬內存(HBM)領域的強勁表現。數據顯示,三星第二季度HBM銷售額同比大幅增長超過50%,營業利潤...
TrendForce預測2025年DRAM與NAND閃存產業營收將創歷史新高
根據市場調研公司TrendForce最新公布的一份深入詳盡的研究報告,得益于對位元需求持續攀升,市場供求狀況得到顯著改善從而帶動產品價格穩步上升,再加上...
在全球科技產業的快速發展浪潮中,存儲器產業正迎來前所未有的繁榮期。據知名研究機構TrendForce集邦咨詢最新發布的存儲器產業分析報告顯示,受多重利好...
HBM格局生變!傳三星HBM3量產供貨英偉達,國內廠商積極布局
電子發燒友網報道(文/吳子鵬)根據韓媒sedaily 的最新報道,三星華城17號產線已開始量產并向英偉達供應HBM3內存。同時,美光已經為英偉達供應HB...
在半導體產業日新月異的今天,三星電子的子公司Semes正以其獨特的戰略眼光,在熱壓鍵合(TCB)設備領域開辟新徑,特別是在高帶寬存儲器(HBM)市場的布...
在半導體技術日新月異的今天,SK海力士再次引領行業潮流,宣布將采用臺積電先進的N5工藝版基礎裸片來構建其新一代HBM4內存。這一舉措不僅標志著SK海力士...
SK海力士與Amkor攜手推進硅中介層合作,強化HBM市場競爭力
在半導體行業日益激烈的競爭中,SK海力士再次展現其前瞻布局與技術創新的決心。近日,有消息稱SK海力士正與全球知名的封裝測試外包服務(OSAT)大廠Amk...
SK海力士與Amkor共同推動HBM與2.5D封裝技術的融合應用
7月17日,韓國財經媒體Money Today披露,半導體巨頭SK海力士正就硅中介層(Si Interposer)技術合作事宜,與業界領先的半導體封裝與...
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