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半導(dǎo)體存儲器改革 HBM技術(shù)從幕后走向臺前
從技術(shù)上先來看,SK海力士是目前唯一實現(xiàn)HBM3量產(chǎn)的廠商,并向英偉達大量供貨,配置在英偉達高性能GPU H100之中,持續(xù)鞏固其市場領(lǐng)先地位。
近日,HBM成為芯片行業(yè)的火熱話題。據(jù)TrendForce預(yù)測,2023年高帶寬內(nèi)存(HBM)比特量預(yù)計將達到2.9億GB,同比增長約60%,2024年...
7月5日,在三星每周三舉行的員工內(nèi)部溝通活動期間,三星電子負責(zé)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的 DS 部門總裁 Kyung Kye-hyun 表示,“三星高帶寬內(nèi)存 (HB...
據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露,隨著人工智能(AI)服務(wù)器需求的激增,高帶寬內(nèi)存(HBM)的價格開始上漲。
存儲價格低迷,三星2023年營業(yè)利益率恐跌至12年最低水平
三星電子2023年營業(yè)利益率恐時隔12年跌至個位數(shù)。
英偉達、微軟、亞馬遜等排隊求購SK海力士HBM芯片,這些國產(chǎn)設(shè)備廠迎機遇
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李彎彎)據(jù)報道,繼英偉達之后,全球多個科技巨頭都在競購SK海力士的第五代高帶寬內(nèi)存HBM3E。半導(dǎo)體行業(yè)知情人士稱,各大科技巨頭都...
HBM技術(shù)之下,DRAM芯片從2D轉(zhuǎn)變?yōu)?D,可以在很小的物理空間里實現(xiàn)高容量、高帶寬、低延時與低功耗,因而HBM被業(yè)界視為新一代內(nèi)存解決方案。
據(jù)韓媒報道,韓國三星電子公司正在加緊努力,更深入地滲透到HBM3市場,由于其在整個內(nèi)存芯片市場中所占的份額很小,因此相對于其他高性能芯片來說,該公司一直...
湖南先進傳感與信息技術(shù)創(chuàng)新研究院:在微納近紅外探測器領(lǐng)域取得重要研究進展
傳感新品 【湖南先進傳感與信息技術(shù)創(chuàng)新研究院:在微納近紅外探測器領(lǐng)域取得重要研究進展】 近日,湘潭大學(xué)湖南先進傳感與信息技術(shù)創(chuàng)新研究院曹覺先教授和黃凱教...
DRAM 仍然是任何這些架構(gòu)中的重要組成部分,盡管多年來一直在努力用更快、更便宜或更通用的內(nèi)存取代它,甚至將其嵌入到 SoC 中。
內(nèi)存領(lǐng)域,一場關(guān)于HBM的競賽已悄然打響
存儲器數(shù)據(jù)訪問速度跟不上處理器的數(shù)據(jù)處理速度,數(shù)據(jù)傳輸就像處在一個巨大的漏斗之中,不管處理器灌進去多少,存儲器都只能“細水長流”。兩者之間數(shù)據(jù)交換通路窄...
2023-01-17 標(biāo)簽:DRAM存儲器數(shù)據(jù)SK海力士 883 0
如何通過卓越的設(shè)計工藝來提高產(chǎn)品性能或創(chuàng)造速度優(yōu)勢
HBM的高帶寬離不開各種基礎(chǔ)技術(shù)和先進設(shè)計工藝的支持。由于HBM是在3D結(jié)構(gòu)中將一個邏輯die與4-16個DRAM die堆疊在一起,因此開發(fā)過程極為復(fù)...
7.2小時完成868個HBM封裝端口——Cadence Clarity 3D Solver仿真案例詳解
導(dǎo)讀:Cadence公司在2019年推出 Clarity 3D Solver場求解器,正式進軍快速增長的系統(tǒng)級分析和設(shè)計市場。與傳統(tǒng)的三維場求解器相比,...
由于其高理論電位(3.55 V)和高容量(528 mAh/g),氟化銅(CuF2)在所有金屬氟化物正極中具有最高的能量密度。然而,CuF2只能進行不到5...
SK海力士將向英偉達系統(tǒng)供應(yīng)HBM3
SK海力士在業(yè)界率先開發(fā)出最新高帶寬存儲器(HBM, High Bandwidth Memory)產(chǎn)品HBM31,公司不僅又一次創(chuàng)造歷史,更進一步鞏固了...
HBM(High Bandwidth Memory,高帶寬存儲)已成為現(xiàn)代高端FPGA的一個重要標(biāo)志和組成部分,尤其是在對帶寬要求越來越高的現(xiàn)如今,DD...
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/周凱揚)人工智能的蓬勃發(fā)展促使產(chǎn)業(yè)對AI基礎(chǔ)設(shè)施提出了更高的性能要求,先進計算處理單元,尤其是ASIC或GPU,為了在機器學(xué)習(xí)、H...
人工智能的蓬勃發(fā)展促使產(chǎn)業(yè)對AI基礎(chǔ)設(shè)施提出了更高的性能要求,先進計算處理單元,尤其是ASIC或GPU,為了在機器學(xué)習(xí)、HPC提供穩(wěn)定的算力表現(xiàn),傳統(tǒng)的...
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