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標簽 > finfet
FinFET全稱叫鰭式場效應晶體管,是一種新的互補式金氧半導體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設計可以改善電路控制并減少漏電流,縮短晶體管的閘長。
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泛林集團:一家能夠相當程度地調(diào)動全球人力資源服務于中國客戶的公司
關于半導體產(chǎn)業(yè)對中國的重要性、中國要發(fā)展先進半導體產(chǎn)業(yè)的急切心情我們就不必多說了。半導體產(chǎn)業(yè)是一個資金和技術密集型產(chǎn)業(yè)。與過去相比,中國現(xiàn)在已經(jīng)不再缺少...
ACU2CG MPSOC核心板發(fā)布 Xilinx Zynq UltraScale+MPSoC再添一員
Zynq? UltraScale+? MPSoC 器件不僅提供 64 位處理器可擴展性,同時還將實時控制與軟硬件引擎相結合,支持圖形、視頻、波形與數(shù)據(jù)包...
格芯發(fā)布為IBM系統(tǒng)定制的14納米FinFET技術
美國加利福尼亞圣克拉拉,2017年9月20日 – 格芯(GLOBALFOUNDRIES)正在提供其為IBM的下一代服務器系統(tǒng)處理器定制的量產(chǎn)14納米高性...
Achronix完成其基于16nm FinFET+工藝的Speedcore eFPGA技術量產(chǎn)級測試芯片的驗證
要點: 術量產(chǎn)級測試芯片的驗證 Speedcore驗證芯片通過了嚴格的整套測試,同時所有功能已獲驗證 在所有的運行條件下,復雜...
IBM在Common Platform技術論壇上展示了藍色巨人對未來晶圓的發(fā)展預測,Common Platform是IBM、Globalfoundrie...
PLL電路的特性由環(huán)路濾波器決定,因此設計PLL電路時,將其深刻理解為負反饋電路非常重要,穩(wěn)定的PLL電路的環(huán)路濾波器的設計方法是PLL設計的精髓。
近日Global Foundries(以下簡稱GF)宣布其14nm FinFET和22nm FD-SOI工藝都取得了突破,成功量產(chǎn),這似乎為半導體代工廠...
2015-07-25 標簽:AMD半導體產(chǎn)業(yè)FinFET 7604 0
EDA三大巨頭拿下中國90%市場份額 國產(chǎn)EDA軟件廠商有新的突破
EDA領域,美國三大巨頭Synopsys、Cadence,Siemens EDA(位于美國,被西門子收購)拿下了全球約80%的份額。而在中國市場,這3大...
據(jù)珠海特區(qū)報近日報道稱,中國領先的一站式IP和定制芯片領軍企業(yè)——芯動科技發(fā)布消息稱,該公司已完成全球首個基于中芯國際FinFET N+1先進工藝的芯片...
近年,隨著半導體工藝技術的持續(xù)發(fā)展,大量手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、高性能計算等領域所應用的專業(yè)芯片陸續(xù)采用FinFET先進工藝來實現(xiàn),以滿足高性能設計需求...
Intel放棄FinFET晶體管轉(zhuǎn)向GAA晶體管 GAA工藝性能提升或更明顯
Intel之前已經(jīng)宣布在2021年推出7nm工藝,首發(fā)產(chǎn)品是數(shù)據(jù)中心使用的Ponte Vecchio加速卡。7nm之后的5nm工藝更加重要了,因為Int...
FinFET之父胡正明教授展望2nm之后的長遠發(fā)展之路
隨著最先進工藝不斷向7nm、5nm、2nm邁進,半導體行業(yè)面臨最大的挑戰(zhàn)是找到長遠的發(fā)展之路。
三星和格芯力拱,F(xiàn)D-SOI和FinFET將扮演著彼此互補的角色
芯禾科技是EDA軟件、集成無源器件IPD和系統(tǒng)級封裝SiP領域的領先供貨商。公司致力于為半導體芯片設計公司和系統(tǒng)廠商提供差異化的軟件產(chǎn)品和芯片小型化解決...
半導體技術研究可望為廣泛的醫(yī)療電子、通訊、顯示器、數(shù)位相機等領域帶來進步與創(chuàng)新。這是IMEC研究機構的研究人員們針對其最新研究成果所描繪的未來愿景。透過...
中芯國際上半年營收17.22億美元 14納米FinFET技術獲重大進展
8月30日,中芯國際發(fā)布2018年中期業(yè)績,收入同比增長11.5%至17.22億美元;毛利同比增長5.6%至4.38億美元。中芯國際在14納米FinFE...
中芯國際將在2018年下半年量產(chǎn)28nm HKC+工藝,2019年上半年開始試產(chǎn)14nm FinFET工藝
中芯國際聯(lián)席CEO梁孟松透露,中芯國際將在2018年下半年量產(chǎn)28nm HKC+工藝,2019年上半年開始試產(chǎn)14nm FinFET工藝,并藉此進入AI...
臺積電宣布推出大學FinFET專案,目的在于培育未來半導體芯片設計人才并推動全球?qū)W術創(chuàng)新。
自去年起,臺積電和三星等晶圓代工廠紛紛推出了5nm的工藝,如今更是在鉆研5nm以下的先進制程。但制程的提升不單單只靠EUV光刻機就能輕易實現(xiàn)的,短溝道效...
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