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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來是預(yù)計在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個節(jié)點推向下一個階段，本單元詳細介紹了EUV光刻機，EUV光刻機技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機的技術(shù)、市場問題，國產(chǎn)euv光刻機發(fā)展等內(nèi)容。

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ASML考慮推出通用EUV光刻平臺

范登布林克指出，更高的數(shù)值孔徑能提高光刻分辨率。他進一步解釋說，Hyper NA 光刻機將簡化先進制程生產(chǎn)流程，避免因使用 High NA 光刻機進行雙...

2024-05-23 標簽：分辨率光刻機 EUV 689 0

英特爾競購High-NA EUV設(shè)備，臺積電決定回避

　另一方面，臺積電的年度技術(shù)論壇正在美國和歐洲如火如荼地進行，備受世人矚目的是該公司計劃在2026年量產(chǎn)A16技術(shù)，該技術(shù)將結(jié)合納米片晶體管和超級電軌架構(gòu)。

2024-05-20 標簽：臺積電晶體管 EUV 626 0

臺積電A16制程采用EUV光刻機，2026年下半年量產(chǎn)

據(jù)臺灣業(yè)內(nèi)人士透露，臺積電并未為A16制程配備高數(shù)值孔徑（High-NA）EUV光刻機，而選擇利用現(xiàn)有的EUV光刻機進行生產(chǎn)。相較之下，英特爾和三星則計...

2024-05-17 標簽：英特爾臺積電 EUV 1363 0

英特爾推進面向未來節(jié)點的技術(shù)創(chuàng)新，在2025年后鞏固制程領(lǐng)先性

英特爾正在按計劃實現(xiàn)其“四年五個制程節(jié)點”的目標，目前，Intel 7，采用EUV（極紫外光刻）技術(shù)的Intel 4和Intel 3均已實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。...

2024-05-16 標簽：英特爾光刻 EUV 626 0

臺積電未確定是否采購阿斯麥高數(shù)值孔徑極紫外光刻機

盡管High NA EUV光刻機有望使芯片設(shè)計尺寸縮減達三分之二，但芯片制造商需要權(quán)衡利弊，考慮其高昂的成本及ASML老款設(shè)備的可靠性問題。

2024-05-15 標簽：臺積電 EUV ASML 628 0

英特爾正在順利推進的Intel 20A和Intel 18A兩個節(jié)點

英特爾正在按計劃實現(xiàn)其“四年五個制程節(jié)點”的目標，目前，Intel 7，采用EUV（極紫外光刻）技術(shù)的Intel 4和Intel 3均已實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。

2024-05-11 標簽：英特爾晶體管 EUV 1422 0

英特爾完成首臺高數(shù)值孔徑EUV光刻機安裝，助力代工業(yè)務(wù)發(fā)展

　知情人士透露，由于ASML高數(shù)值孔徑EUV設(shè)備產(chǎn)能有限，每年僅能產(chǎn)出5至6臺，因此英特爾將獨享初始庫存，而競爭對手三星和SK海力士預(yù)計需等到明年下半年...

2024-05-08 標簽：英特爾 EUV ASML 1023 0

李在镕會長訪問蔡司總部，強化半導(dǎo)體技術(shù)和高端設(shè)備合作

蔡司作為ASML EUV光刻機光學(xué)系統(tǒng)唯一供應(yīng)商，其提供的三萬余個組件構(gòu)成了每臺EUV光刻機的核心部分，同時在EUV光刻技術(shù)領(lǐng)域持有超過2000項關(guān)鍵專利。

2024-04-29 標簽：EUV ASML 蔡司 780 0

臺積電表示A16工藝不需NAEU，新一代CoWoS封裝獲重大突破

在封裝技術(shù)的研發(fā)道路上，臺積電從未停止過前進的腳步。而除了CoWoS封裝技術(shù)的巨大進展，該公司還首次對外公布了其A16制程工藝。

2024-04-28 標簽：臺積電 EUV CoWoS 1220 0

英特爾率先推出業(yè)界高數(shù)值孔徑 EUV 光刻系統(tǒng)

來源：Yole Group 英特爾代工已接收并組裝了業(yè)界首個高數(shù)值孔徑（高NA）極紫外（EUV）光刻系統(tǒng)。新設(shè)備能夠大大提高下一代處理器的分辨率和功能...

2024-04-26 標簽：英特爾 EUV 光刻系統(tǒng) 703 0

臺積電公布創(chuàng)新芯片技術(shù)A16，將于2026年下半年投入量產(chǎn)

Kevin Zhang還進一步強調(diào)了人工智能芯片廠商對A16技術(shù)的熱切期待。他表示：“他們渴望充分發(fā)揮我們制程的全部性能，以實現(xiàn)其設(shè)計的最佳優(yōu)化。

2024-04-25 標簽：臺積電晶圓代工芯片制造 1166 0

EUV光刻機機密文件被盜！

4月22日消息，據(jù)法國媒體LeMagIT報道，日本光學(xué)技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商 Hoya Corporation（豪雅）最近遭遇了勒索軟件的攻擊，其總部和多個業(yè)務(wù)部...

2024-04-22 標簽：光刻機 EUV 639 0

英特爾突破技術(shù)壁壘：首臺商用High NA EUV光刻機成功組裝

英特爾的研發(fā)團隊正致力于對這臺先進的ASML TWINSCAN EXE:5000 High NA EUV光刻機進行細致的校準工作，以確保其能夠順利融入未...

2024-04-22 標簽：處理器英特爾光刻機 1284 0

ASML公司發(fā)布2024財年一季報，較上季度降幅達到27%

該季度ASML的凈銷售額達到53億歐元，較上季度有所下滑，降幅達到27%。

2024-04-19 標簽：光刻機半導(dǎo)體制造 EUV 955 0

臺積電發(fā)布Q1財報地震損失約為6.6億元人民幣

臺積電對于未來的生產(chǎn)前景充滿信心，并預(yù)計將在第二季度內(nèi)有效彌補大部分生產(chǎn)損失。

2024-04-19 標簽：臺積電晶圓 EUV 641 0

今日看點丨英特爾完成首臺商用高數(shù)值孔徑 EUV 光刻機組裝；聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 6300 處理器

1. 臺積電估將在第 2 季認列相關(guān)地震損失 30 億元新臺幣 ? 403地震讓臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受創(chuàng)，臺積電稍早公告，臺灣廠區(qū)在地震后的第三日結(jié)束前完全復(fù)...

2024-04-19 標簽：聯(lián)發(fā)科英特爾光刻機 901 0

英特爾完成高數(shù)值孔徑EUV光刻機，將用于14A制程

半導(dǎo)體設(shè)備制造商阿斯麥（ASML）于去年底在社交媒體上發(fā)布照片，揭示已向英特爾提供第一套高數(shù)值孔徑EUV系統(tǒng)的關(guān)鍵部件。如今英特爾宣布已完成組裝，這無疑...

2024-04-19 標簽：英特爾 EUV 半導(dǎo)體設(shè)備 784 0

阿斯麥(ASML)公司首臺高數(shù)值孔徑EUV光刻機實現(xiàn)突破性成果

在半導(dǎo)體領(lǐng)域，技術(shù)創(chuàng)新是推動整個行業(yè)向前發(fā)展的重要動力。近日，荷蘭阿斯麥(ASML)公司宣布，成功打造了首臺采用0.55數(shù)值孔徑(NA)投影光學(xué)系統(tǒng)的高...

2024-04-18 標簽：半導(dǎo)體光刻機 EUV 1234 0

臺積電營收強勢攀升，AI/HPC業(yè)務(wù)表現(xiàn)搶眼

從客戶構(gòu)成來看，臺積電在2023年的營收中，蘋果占據(jù)了25%的份額，穩(wěn)居第一。

2024-04-11 標簽：臺積電蘋果 AI 723 0

Intel 18A節(jié)點年底投產(chǎn)，14A節(jié)點預(yù)計2027年實現(xiàn)盈虧平衡

Intel表示，18A節(jié)點的生產(chǎn)預(yù)計將于年底前開始，14A節(jié)點的生產(chǎn)最早將于2027年實現(xiàn)盈虧平衡。

2024-04-10 標簽：Xilinx intel 晶圓代工 1079 0

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