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標(biāo)簽 > DIP封裝
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LKT系列SOP8封裝的芯片外接五個功能引腳，VCC、GND、RST、IO、CLK，設(shè)計開發(fā)階段方便在PCB上焊接調(diào)試，批量生產(chǎn)階段貼片生產(chǎn)效率高。近年...
集成運(yùn)算放大器的基本應(yīng)用-模擬運(yùn)算電路
掌握用集成運(yùn)算放大器組成的比例、加法、減法、積分等運(yùn)算電路的性能及其測試方法。
2023-10-10 標(biāo)簽：電位器運(yùn)算放大器DIP封裝 1.3萬 0
陳列引腳封裝。插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都采 用多層陶瓷基板。在未專門表示出材料名稱的情況下，多數(shù)為陶瓷PGA，用于高...
目前針對CDM的測試規(guī)模主要有：ANSI/ESDA/JEDEC JS-002-2018 /IEC 60749-28/AEC-Q100-11。這三個詳規(guī)都...
說到振蕩器，不得不提555定時器芯片。它可以用于定時、觸發(fā)、脈沖產(chǎn)生和振蕩電路，所有和時鐘相關(guān)的領(lǐng)域都可以考慮采用。
SMT是電子元器件的基礎(chǔ)元件之一，稱為表面組裝技術(shù)（或是表面貼裝技術(shù)），分為無引腳或短引線，是通過回流焊或浸焊加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)，也是目前電子組...
電鍍又稱電沉積，是一種功能性金屬薄膜的制備方法。電鍍本質(zhì)上屬于種電化學(xué)還原過程
該電路使用的施密特觸發(fā)器芯片型號為：SN74HC14, 該電路的頻率為 4.4 kHz
80年代出現(xiàn)了芯片載體封裝，其中有陶瓷無引線芯片載體LCCC（Leadless Ceramic Chip Carrier）、塑料有引線芯片載體PLCC（...
TL074運(yùn)算放大器內(nèi)部結(jié)構(gòu)及參數(shù)仿真
淺析TL074運(yùn)算放大器內(nèi)部結(jié)構(gòu)及參數(shù)仿真
2023-07-05 標(biāo)簽：運(yùn)算放大器DIP封裝晶體管 3202 0
TO（TransistorOut-line）的中文意思是“晶體管外形”。這是早期的封裝規(guī)格，例如TO-92，TO-92L，TO-220，TO-252等等...
SOP封裝是一種元件封裝形式，常見的封裝材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，現(xiàn)在基本采用塑料封裝。，應(yīng)用范圍很廣，主要用在各種集成電路中。
影響MOSFET閾值電壓的因素? MOSFET（金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)管）是一種常用的半導(dǎo)體器件，具有高輸入阻抗、低輸出阻抗、高增益等特點。MOSFET...
電遷移是金屬線在電流和溫度作用下產(chǎn)生的金屬遷移現(xiàn)象——運(yùn)動中的電子和主體金屬晶格之間相互交換動量，金屬原子沿電子流方向遷移時，就會在原有位置上形成空洞，...
什么是PCB封裝？常見的PCB封裝類型有哪些？ PCB封裝，也稱為電路板封裝，是指在PCB上安裝和封裝電子元器件的一種工藝。封裝是將電子元器件與PCB相...
lm324和lm324DR有啥區(qū)別？ LM324和LM324DR都是四個運(yùn)算放大器集成電路，它們的外觀和腳位也幾乎相同。但是，它們之間還是有一些區(qū)別的。...
2023-08-25 標(biāo)簽：運(yùn)算放大器DIP封裝 3418 0
封裝形式Qipai8，是第一款由中國人發(fā)明的封裝形式。它由我國封裝制造企業(yè)氣派科技經(jīng)過兩年多時間的市場調(diào)研、技術(shù)論證及正式的生產(chǎn)準(zhǔn)備，也是氣派系列的第一...
led顯示屏封裝方式? LED顯示屏是一種使用發(fā)光二極管作為顯示元素的顯示設(shè)備，廣泛應(yīng)用于室內(nèi)外廣告、商業(yè)、舞臺演出、展覽和體育場館等場所。根據(jù)不同的封...
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