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大語言模型訓練和推理生成式AI(Generative AI)應用,帶動高端AI服務器和高性能計算(HPC)數據中心市場,內置集成高帶寬內存(HBM)的通...
外資預測,臺積電目前的cowos月生產能力將從1萬個左右增加到1.1萬個左右,到今年年底將增加到1.2萬個,到明年年底將從1.8萬個增加到2萬個。非臺積...
chiplet和cowos的關系 Chiplet和CoWoS是現代半導體工業中的兩種關鍵概念。兩者都具有很高的技術含量和經濟意義。本文將詳細介紹Chip...
英偉達擴充非臺積電供應鏈 傳聯電硅中介層產能增加兩倍至1萬片/月
幾個月前,隨著英偉達的ai gpu需求劇增,臺積電cowos的先進封裝生產能力嚴重不足。設備制造企業預測,tsmc的cowos總生產量到2023年將超過...
英偉達第二財季凈利潤同比暴增843%,額外批準250億美元股票回購
英偉達第二季度的運營支出為26.62億美元,比去年同期的24.16億美元增加了10%,比前一季度的25.08億美元增加了6%。其中研究開發支出為20億4...
摩根士丹利在報告中表示,英偉達公布業績將為ai半導體供應鏈中的營業帶來上升空間。特別是,大摩表示,臺積電作為英偉達ai芯片的主要晶片工廠和cowos尖端...
臺積電憑藉CoWoS占據先進封裝市場,傳統封測廠商如何應戰?
隨著芯片制造持續往更小的制程節點邁進,晶圓代工廠利用先進封裝技術直接封裝晶片的模式乃應運而生。不過,此模式也意味著晶圓代工廠將攫取傳統封測廠的部分業務,...
根據得到的資料,臺積電總裁魏哲家在法說會上發表了每年收益預測時,今年的年收益換算成美元的價格從6%下降到1%,兩次下跌約10%,但仍比優秀產業平均水平,...
據消息人士透露,臺積電一直在為提高cowos的先進封裝能力,滿足英偉達ai芯片的供應而努力,但目前的生產能力仍不足以滿足需求。消息人士還補充說,隨著co...
這位官員指出,臺積電運用cowos先進的套餐技術,將芯片層層配套,提高芯片性能,這也與高性能計算芯片技術密切相關。最近chatgpt等的發展帶動了ai服...
安靠提升先進封裝能力2024上半年2.5D封裝月產量達5000片晶圓
據消息人士透露,臺積電將以先進的cowos技術為基礎,到2024年將每月生產3萬至3.2萬個晶片。該公司為了到2023年末為止,將cowos晶片的生產量...
蔣尚義:小芯片是后摩爾時代科技潮流之一 CoWoS封裝突破瓶頸
蔣尚義指出,異質整合的小芯片技術,可將多樣化的小芯片整合在一個平臺,強化系統性能和降低功耗,并通過先進封裝,各種小芯片可密集聯系,達到整體系統性能。小芯...
能夠滿足消費者或專家用工作負荷(如ai)的gpu的制作問題會在后續包裝階段發生。nvidia的h系列gpu使用設備的2.5d cowos包裝技術,這是一...
據臺灣媒體《電子時報》的報道,據消息人士透露,amd mi300系列的第四季度開始量產及英偉達繼續要求臺積電盡快解決因CoWoS封裝能力不足而導致的短缺...
ASICLAND代表Kang Sung-mo表示:與集成式扇出型封裝和有機基板封裝相比,CoWoS在性能和功耗方面有改進的空間。
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