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chiplet是什么意思?chiplet國內公司有哪些?chiplet關鍵技術在哪里?chiplet對行業的優劣怎么評估? chiplet工藝和chiplet和SoC區別分析,這里一文讀懂chiplet!
chiplet 的概念其實很簡單,就是硅片級別的重用。設計一個系統級芯片,以前的方法是從不同的 IP 供應商購買一些 IP,軟核(代碼)或硬核(版圖),結合自研的模塊,集成為一個 SoC,然后在某個芯片工藝節點上完成芯片設計和生產的完整流程。
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今年消費電子市場的疲軟讓芯片廠商感受到陣陣寒意,不過新能源汽車、高性能計算等市場整體向好,為接口IP廠商的發展提供了較好的支撐。
數據中心/汽車/Chiplet新動能,芯片IP筑基石,加速產業協同
IP是芯片中具有獨立功能的可復用模塊也是芯片設計的靈魂,可幫助芯片設計減少設計工作量,提升設計效率。IP公司也是能夠更早觸及到行業變化和發展的產業鏈環節...
CoWoS簡單說就是用硅中介層將邏輯運算器件與DRAM(HBM)合成一個大芯片,CoWoS缺點就是中介層價格太高,對價格敏感的手機和汽車市場都不合適,不...
因此,該行業已轉向使用chiplet來組合更大的封裝,以繼續滿足計算需求。將芯片分解成許多chiplet并超過標線限制(光刻工具的圖案化限制的物理限制)...
中科院院士毛軍發:未來60年是集成系統時代 國產射頻EDA軟件和W波段毫米波雷達實現突破
毛軍發院士大膽預測,過去60年是集成電路IC(integrated Circuits,IC)的時代,可能未來60年將會是集成系統(integrated ...
超高速、超高密度和超低延時的封裝技術,用來解決Chiplet之間遠低于單芯片內部的布線密度、高速可靠的信號傳輸帶寬和超低延時的信號交互。目前主流的封裝技...
中國一站式IP和定制芯片領軍企業芯動科技(INNOSILICON)宣布正式加入UCIe產業聯盟,助力Chiplet標準化,致力于Chiplet創新、迭代...
奇異摩爾獲中科創星領投億元天使輪融資,助力客戶實現2.5D及3D芯片交付
近日,奇異摩爾(上海)集成電路有限公司(以下簡稱“奇異摩爾”)宣布完成億元種子及天使輪融資,本輪由中科創星領投,復星創富、君盛投資、潮科投資、深圳華秋、...
當然,在芯片設計方面,華為其實很早就開始布局Chiplet,華為于2019年推出了基于Chiplet技術的7nm鯤鵬920處理器。在當時,鯤鵬920是業...
電子發燒友網報道(文/吳子鵬)日前,美國總統拜登正式簽署總額高達2800億美元的《芯片和科學法案》,其中527億美元將用于芯片部分補貼,增強美國本土半導...
Chiplet的概念其實很簡單,就是硅片級別的重用。從系統端出發,首先將復雜功能進行分解,然后開發出多種具有單一特定功能、可相互進行模塊化組裝的裸芯片,...
電子發燒友網報道(文/吳子鵬)后摩爾定律時代,如何在不依賴價格昂貴的先進制程的情況下顯著提升芯片的性能,成為行業共同關注的話題。此時,封裝在整個產業中的...
但盡管如此,目前單節點跳轉本身無法提供50%的單位性能提升(RIP Dennard縮放)。因此,計劃對RDNA 3進行幾項架構改進。這包括AMD的下一代...
使用這種方法,封裝廠可以在庫中擁有具有不同功能和過程節點的模塊化chiplet菜單。然后,芯片客戶可以從中選擇,并將它們組裝在一個先進封裝中,從而產生一...
芯動科技推出國內首套跨工藝、跨封裝的Chiplet連接解決方案
2022年3月,芯片制造商英特爾、臺積電、三星,聯合日月光、AMD、ARM、高通、谷歌、微軟、Meta(Facebook)等十家行業巨頭共同推出了全新的...
Innolink-國產首個物理層兼容UCIe標準的Chiplet解決方案
隨著高性能計算、云服務、邊緣端、企業應用、5G通信、人工智能、自動駕駛、移動設備等應用的高速發展,算力、內存、存儲和互連的需求呈現爆炸式增長,但同時,先...
上月初,英特爾攜手日月光半導體(ASE)、AMD、Arm、谷歌云、Meta、微軟、高通、三星和臺積電等廠商發起UCIe產業聯盟(通用芯粒高速互連),意欲...
電子發燒友網報道(文/吳子鵬)3月初的時候,英特爾、AMD、Arm、高通、臺積電、三星、日月光、谷歌云、Meta、微軟等行業巨頭組建了一個Chiplet...
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