完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > bga
BGA的全稱Ball Grid Array(焊球陣列封裝),它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板(PCB)互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。
文章:478個 瀏覽:48106次 帖子:186個
IC是指集成電路,芯片是指基于集成電路技術制成的器件。IC芯片包含晶圓芯片和封裝芯片,相應 IC 芯片生產線主要由晶圓生產線和封裝生產線兩部分組成。封裝...
有一些企業計算1個焊盤作為一個點,可是有兩個焊接點作為一個點。以焊盤計算為例,就是計算PCBA板上的焊盤總量,但一些特殊的元器件,如電感、大電容、集成電...
枕頭效應發生在BGA器件的回流過程中,由于器件、電路板的板翹或者其他原因導致的變形,使BGA焊球和錫膏分開,各自的表面層被氧化,當再接觸時就形成枕頭形狀...
不知道大家在畫PCB的時候會不會遇到這樣的情況:芯片的引腳太密,某個引腳想要走線出去但是完全被包圍了,尤其是在BGA封裝的芯片中。例如下圖中的U1_B7...
隨著電子產品向輕、薄、小的方向發展, PCB 也推向了高密度、高難度發展,客戶的要求也越來越高 , 也有了一些客戶對盤中孔要求塞孔 , 因此對塞孔的要求...
之前金譽半導體有科普過由于芯片封裝結構上的不同,從而產生了非常多的封裝類型,比如說QFN方形扁平無引腳封裝、BGA 球柵陣列封裝、SOP 小外形外殼裝、...
1. BGA和CSP封裝技術詳解 2.?干貨分享丨BGA開路金相切片分析 (BGA Open Cross-Section) ? ? ? 審核編輯:彭靜
也稱CPAC(globe top pad array carrier)。球形觸點陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代...
FICT 提出了用于大引腳數 BGA 的高密度和高可靠性多層PCB,在 PCB 的兩側放置,應用傳統和順序層壓技術。FICT擴展的 IVH 技術甚至可以...
當我們拿到一個PCB板時,如何初步快速判斷它的質量是好還是壞呢? 可以從以下四個方面著手切入: 第一,看板子的絲印文字。 高質量的PCB板絲印是很清晰的...
BGA封裝是球柵陣列封裝,是芯片的一種封裝形式,多見于多引腳的芯片,芯片的引腳位于芯片的底部,呈現球狀,所以還是比較容易區分的。
對于這個BGA問題,其根本原因是焊膏不足。PCBA加工BGA返修中遇到的不飽滿焊點的另一個常見形成原因是焊料的芯吸現象引起的,BGA焊料由于毛細管效應流...
在加熱和隨后的冷卻循環進行過程中,BGA封裝或PCB都可能發生翹曲。這種情況會使封裝成為中央低兩邊翹起的弓形。在X光檢查中發現的橋連表示加熱-冷卻循環把...
TX、RX為什么要分層,并拋出了一個具體的布線問題:BGA需要出4行線,2行TX、2行RX,但是分兩種BGA pin定義(如下圖所示),針對這兩種BGA...
關于大家擔心的回流路徑上的電流交疊在一起是否會有影響,在之前的《回流是如何影響信號的》文章中有過詳細的說明。這篇文章就來看看串擾本身的問題。 串擾是電磁...
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯網 | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |