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臺積電跨制程整合晶體管架構并引入CFET,發布新一代芯片技術
張曉強強調,半導體產業的黃金時代已然來臨,未來AI芯片的發展幾乎99%都依賴于臺積電的先進邏輯技術和先進封裝技術。臺積電憑借技術創新,將在未來提升芯片性...
在全球前六大晶圓代工企業中,臺積電一季度表現依然突出,占據了62%的市場份額,超過預期。此外,臺積電還將其AI相關收入年均復合增長率50%的期限延長至2...
今日看點丨最強AI芯片提前報到,黃仁勛透露GB200已量產;打破 ARM 壟斷!我國發布芯片 NoC IP“溫榆河”
1. AITO 問界新 M7 Max 煥新版:華為聯合設計,5 月 31 日上市 ? 華為常務董事、終端 BG 董事長、智能汽車解決方案 BU 董事長余...
據英偉達首席執行官黃仁勛介紹,“地表最強AI芯片”GB200系列已正式啟動大規模生產,速度超出市場預期,市場對此反應熱烈。22日盤后,股價猛漲逾6%,首...
在AI芯片領域,英偉達(NVDA)持續領跑,最新財報再次證明了這一點。英偉達發布的2025財年第一財季財報顯示,公司營收和凈利潤均實現大幅增長,遠超市場預期。
ABI全球技術情報公司的最新數據顯示,隨著AI技術被越來越多地集成到筆記本電腦、智能手機以及其他多種形態的設備中
臺積電2024年技術論壇于5月23日在中國臺灣舉行,但由于總裁魏哲家缺席,由亞太業務處長萬睿洋代為發言。他表示,人工智能(AI)正引領第四次工業革命,而...
英偉達業績強勁,Blackwell AI芯片助推下一波增長?
在與分析師的電話會議上,英偉達首席執行官黃仁勛透露,公司即將推出的Blackwell AI芯片將于本季度發貨,下季度產量將有所提升,“隨著下一代Bla...
英偉達CEO黃仁勛宣布,公司將每年推出全新AI芯片,以滿足市場需求。他表示,Blackwell后將有新款芯片問世,且未來將保持一年一更的頻率。
此外,英偉達預計次季營收將達280億美元(上下浮動2%),而據LSEG數據,分析師平均預期營收為266.6億美元;調整后的毛利率預期為75.5%(上下浮...
大摩分析師喬·摩爾(Joe Moore)表示,除傳統大型客戶外,需求尤其強勁,尤其是來自特斯拉等公司。預計NVIDIA本季度營收約為240億美元,第三季...
美光,這家位于美國愛達荷州波伊西(Boise)的企業,是HBM芯片的三大供應商之一,也是AI服務器所需硬件的關鍵部件。他們生產的最新一代高頻寬存儲器3E...
微軟發布AI PC芯片+軟件:與Copilot多模態交互,創造全新COPILOT+ PC體驗
全球PC市場在經歷兩年下滑后,已步入復蘇初期。根據IDC數據,2024年第一季度全球PC出貨量同比增長1.5%,而去年同期則下滑28.7%。微軟執行副總...
安霸發布兩款用于車隊遠程監控及信息處理系統的最新一代AI芯片
兩款新型 5nm 芯片提供業界領先的每瓦 AI 性能、支持獨特的小巧外形設計、單盒集成視覺 Transformer 和 VLM 分析功能。
AI芯片需求猛增,CoWoS封裝供不應求,HBM技術難度升級
行業觀察者預測,英偉達即將推出的B系列產品,如GB200, B100, B200等,將對CoWoS封裝產能產生巨大壓力。據IT之家早前報道,臺積電已計劃...
啟英泰倫新品CI135系列高性價比端側語音AI芯片亮相松山湖論壇
5月17日,第十四屆松山湖中國IC創新高峰論壇在東莞隆重召開。本屆松山湖論壇以“面向‘智慧機器人’的創新IC新品推介”為主題,發布了10款代表中國IC先...
近日,蘋果首席運營官Jeff Williams低調訪問了臺積電,臺積電總裁魏哲家親自接待了這位重要客人。雙方就蘋果發展自研AI芯片,并計劃包下臺積電先進...
軟銀集團旗下的英國芯片巨頭Arm近日公布了其雄心勃勃的AI芯片銷售計劃。該公司宣布,計劃到2025年實現AI芯片的大規模銷售,以進一步鞏固其在全球芯片市...
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