中芯國際8大項技術(shù)“進(jìn)入全面開發(fā)階段”

恰逢新任副董事長蔣尚義到來之際，此前中芯國際的聯(lián)席CEO梁孟松鬧出了辭職風(fēng)波，有報道稱這次事件背后是中芯國際的技術(shù)路線之爭。

2021-01-19 標(biāo)簽：中芯國際3nmEUV光刻機(jī) 2394 0

臺積電的3nm工藝將在2022年下半年大規(guī)模量產(chǎn)

1月15日消息，據(jù)國外媒體報道，根據(jù)臺積電公布的計劃，他們的3nm工藝，計劃在今年風(fēng)險試產(chǎn)，2022年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。

2021-01-17 標(biāo)簽：臺積電3nm 3290 0

臺積電資本支出沖上新高 蘋果、英特爾、超微大客戶紛紛下單

據(jù)臺灣媒體報道，近日，臺積電發(fā)布2020年第四季度報告，對于未來5年營運超級樂觀，2021年資本支出更沖上250億~280億美元，臺積電表示8成將用在美...

2021-01-17 標(biāo)簽：英特爾臺積電3nm 7672 0

臺積電擬砸150億美元研發(fā)3nm工藝

臺積電日前公布了2020年Q4季度財報，營收為3615.3億元新臺幣，同比增長14.0%。凈利潤為1427.7億元新臺幣，同比增長23.0%。

2021-01-15 標(biāo)簽：芯片臺積電3nm 1344 0

消息稱蘋果 A17、英特爾包攬臺積電 3nm 產(chǎn)能

1月15日消息 據(jù)供應(yīng)鏈權(quán)威媒體 Digitimes 報道，有業(yè)內(nèi)人士透露，臺積電所定于 2021 年支的 250 億~ 280 億美元中大部分（超過 ...

2021-01-15 標(biāo)簽：英特爾臺積電蘋果 2037 0

臺積電三星3nm制程工藝研發(fā)均受阻

2020年，臺積電和三星這兩大芯片代工商，均把芯片制程工藝提升至5nm，而且更先進(jìn)的3nm制程也在計劃中，不過，最近它們好像都遇到了一些麻煩。

2021-01-12 標(biāo)簽：芯片臺積電3nm 2596 0

新思科技攜手三星加快3nm節(jié)點設(shè)計的收斂和簽核

雙方合作包括多個簽核域和跨庫特征提取，以加速設(shè)計收斂 簽核解決方案的創(chuàng)新能夠解決從5納米到3納米的獨特挑戰(zhàn)，以確保簽核準(zhǔn)確性，并將運行速度提高20倍、內(nèi)...

2021-01-11 標(biāo)簽：三星電子新思科技3nm 1891 0

麒麟9000迭代升級芯片將命名為麒麟9010

此前有消息稱，麒麟9000迭代升級芯片將命名為麒麟9010，基于3nm制造工藝設(shè)計，由于麒麟芯片目前的特殊處境，使得消息傳出后，引起了網(wǎng)友的熱議。

2021-01-06 標(biāo)簽：芯片3nm麒麟芯片 8814 0

臺積電研發(fā)3nm工藝遇阻

近日，外媒援引供應(yīng)鏈內(nèi)部消息稱，目前晶圓代工廠的兩大頭部企業(yè)臺積電和三星的3nm制程工藝均遭遇不同程度的挑戰(zhàn)，因此，最終3nm芯片的量產(chǎn)可能會相應(yīng)的推遲。

2021-01-05 標(biāo)簽：三星電子臺積電3nm 2450 0

臺積電3nm工藝遭遇挑戰(zhàn),仍有足夠時間在2022年開始量產(chǎn)

1月5日消息，據(jù)國外媒體報道，在此前的報道中，英文媒體援引產(chǎn)業(yè)鏈方面的消息報道稱，臺積電和三星的3nm工藝研發(fā)均遭遇關(guān)鍵瓶頸，研發(fā)進(jìn)度也不得不推遲。

2021-01-05 標(biāo)簽：芯片三星電子臺積電 708 0

臺積電計劃今年3nm工藝將完成試生產(chǎn)

外媒報道，臺積電和三星在3nm工藝技術(shù)的開發(fā)中遇到了不同卻關(guān)鍵的瓶頸。 因此，臺積電和三星將不得不推遲3nm工藝技術(shù)的開發(fā)進(jìn)度。

2021-01-05 標(biāo)簽：三星電子臺積電3nm 2086 0

臺積電今年的資本支出超過200億美元

1月4日消息，據(jù)國外媒體報道，從公布的月度營收來看，芯片代工商臺積電去年的營收將創(chuàng)下新高，而在芯片代工市場需求龐大、先進(jìn)工藝投產(chǎn)及研發(fā)的推動下，他們的資...

2021-01-05 標(biāo)簽：臺積電5nm3nm 1612 0

臺積電將砸超200億美元全力推進(jìn)3nm

對于芯片代工龍頭，臺積電正在加大自己的研發(fā)費用，從而獲得更領(lǐng)先的優(yōu)勢。

2021-01-04 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺積電 1537 0

臺積電 FinFET 和三星 GAA 在 3nm 制程技術(shù)遇瓶頸，量產(chǎn)時間恐將推遲

據(jù) Digitimes 報道，業(yè)內(nèi)人士透露，臺積電 FinFET 和三星 GAA 在 3nm 制程技術(shù)的開發(fā)過程中都遇到了不同但關(guān)鍵的瓶頸。報道稱，臺積...

2021-01-04 標(biāo)簽：三星電子臺積電3nm 2722 0

ASML完成第100臺EUV光刻機(jī)出貨：2021年產(chǎn)能將大增

2021-01-04 標(biāo)簽：5nmASML3nm 4267 0

臺積電和三星3nm制程遭遇挑戰(zhàn),研發(fā)進(jìn)度推遲

1月3日消息，據(jù)國外媒體報道，臺積電和三星這兩大芯片代工商的制程工藝，均已提升到了5nm，更先進(jìn)的3nm也在按計劃推進(jìn)中，臺積電3nm工藝的芯片生產(chǎn)工廠...

2021-01-04 標(biāo)簽：三星電子臺積電3nm 2483 0

臺積電3nm工藝將實現(xiàn)15％性能提升

2020年，市面上出現(xiàn)了大量5nm工藝的芯片，諸如蘋果A14仿生、麒麟9000以及驍龍888等旗艦芯片均采用5nm工藝。而根據(jù)最新的報道顯示，在批量生產(chǎn)...

2020-12-21 標(biāo)簽：臺積電晶體管3nm 2147 0