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標(biāo)簽 > 3nm

3nm

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在半導(dǎo)體制造中,3納米工藝是繼5納米MOSFET 技術(shù)節(jié)點之后的下一個芯片縮小。截至2019年,三星和臺積電已宣布計劃將3 nm 半導(dǎo)體節(jié)點投入商業(yè)生產(chǎn)。它基于GAAFET(全能柵極場效應(yīng)晶體管)技術(shù),這是一種多柵極MOSFET技術(shù)。

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據(jù)Digitimes報道,據(jù)晶圓廠工具制造商的消息人士透露,臺積電已將產(chǎn)能擴張的重點放在3nm工藝制造和該代工廠在美國的先進晶圓廠。 消息人士稱,臺積電...

2022-11-03 標(biāo)簽:臺積電晶圓廠3nm 1164 0

3nm客戶砍單臺積電 “砍單”寒意已覆蓋半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)

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2022-11-02 標(biāo)簽:臺積電晶圓代工3nm 1077 0

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第二代有人用了!臺積電最新3nm工藝首顆芯片流片

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2022-10-27 標(biāo)簽:臺積電3nm 1680 0

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2022-10-25 標(biāo)簽:臺積電3nm蘋果M2處理器 1877 0

3nm量產(chǎn)再延期,3納米訂單數(shù)量不如預(yù)期

英特爾規(guī)劃10nm工藝芯片時,由于EUV還無法商用化,就必須在不依賴EUV的情況下去生產(chǎn)10nm芯片。

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iPhone成為三星與臺積電的轉(zhuǎn)折 3nm成為三星趕超最大希望

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六部門統(tǒng)籌推進AI場景創(chuàng)新 傳臺積電3nm今年底投片

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蘋果3nm芯片或今年投入生產(chǎn) 新款MacBook Pro搭載

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三星在3nm率先使用GAA 是否更具競爭力

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臺積電3nm今年底投片,蘋果成第一家客戶!三星GAA和臺積電FinFET,誰更有競爭力?

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李彎彎)8月17日消息,據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,今年底蘋果將是第一家采用臺積電3nm投片的客戶,首款產(chǎn)品可能是M2 Pro處理器,明年包括...

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三星已找到第二家3nm芯片客戶 產(chǎn)能開始供不應(yīng)求

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用“激進”的 DTCO 推進 3nm 芯片設(shè)計

本文著眼于積極進取的 DTCO 如何推進 3 納米技術(shù)節(jié)點設(shè)計

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三星宣布首批3nm芯片正式出貨

7月25日上午,三星在韓國首爾南部的華城舉辦典禮,宣布首批3nm芯片正式出貨。

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在半導(dǎo)體制程工藝領(lǐng)域,三星一直都被臺積電壓了一頭,不過在六月底三星宣布了正式量產(chǎn)3nm芯片,在3nm領(lǐng)域三星算是反超臺積電了。 本周,三星將正式展示最新...

2022-07-25 標(biāo)簽:芯片3nm三星 1892 0

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