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標(biāo)簽 > 3nm

3nm

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在半導(dǎo)體制造中,3納米工藝是繼5納米MOSFET 技術(shù)節(jié)點(diǎn)之后的下一個(gè)芯片縮小。截至2019年,三星和臺(tái)積電已宣布計(jì)劃將3 nm 半導(dǎo)體節(jié)點(diǎn)投入商業(yè)生產(chǎn)。它基于GAAFET(全能柵極場效應(yīng)晶體管)技術(shù),這是一種多柵極MOSFET技術(shù)。

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3nm資訊

小米最新消息:小米和高通續(xù)簽15年協(xié)議 高通回應(yīng)小米3nm芯片量產(chǎn) 大摩上調(diào)小米集團(tuán)目標(biāo)價(jià)

給大家?guī)硪恍┬∶椎淖钚孪ⅲ?小米和高通續(xù)簽15年協(xié)議 5月20日,高通技術(shù)公司和小米集團(tuán)慶祝雙方長達(dá)15年的合作,并宣布簽署全新多年合作協(xié)議。雙方在...

2025-05-21 標(biāo)簽:高通小米3nm 840 0

蘋果iPhone 17或沿用3nm技術(shù),2nm得等到2026年了!

有消息稱iPhone17還是繼續(xù)沿用3nm技術(shù),而此前熱議的2nm工藝得等到2026年了……

2024-12-02 標(biāo)簽:iPhone蘋果3nm 771 0

臺(tái)積電發(fā)“炸裂”三季報(bào)!AI需求“真實(shí)且瘋狂”,3nm收入占比達(dá)20%

臺(tái)積電發(fā)“炸裂”三季報(bào)!AI需求“真實(shí)且瘋狂”,3nm收入占比達(dá)20%

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/梁浩斌)臺(tái)積電在北京時(shí)間本周四公布了第三季度財(cái)報(bào),并召開了業(yè)績說明會(huì)。臺(tái)積電三季度的業(yè)績可謂“炸裂”,尤其是ASML剛剛的三季報(bào)中...

2024-10-19 標(biāo)簽:臺(tái)積電AI3nm 3457 0

AI芯片驅(qū)動(dòng)臺(tái)積電Q3財(cái)報(bào)亮眼!3nm和5nm營收飆漲,毛利率高達(dá)57.8%

AI芯片驅(qū)動(dòng)臺(tái)積電Q3財(cái)報(bào)亮眼!3nm和5nm營收飆漲,毛利率高達(dá)57.8%

10月17日,臺(tái)積電召開第三季度法說會(huì),受惠 AI 需求持續(xù)強(qiáng)勁下,臺(tái)積電Q3營收達(dá)到235億美元,同比增長36%,主要驅(qū)動(dòng)力是3nm和5nm需求強(qiáng)勁;...

2024-10-18 標(biāo)簽:臺(tái)積電ASML3nm 5812 0

看點(diǎn):英偉達(dá)市值創(chuàng)紀(jì)錄 臺(tái)積電明年3nm訂單激增 工信部大力發(fā)展新領(lǐng)域新賽道

給大家分享一下今天的一些業(yè)界大廠信息: 英偉達(dá)市值創(chuàng)紀(jì)錄 NVIDIA的股價(jià)在本月已上漲近14%;英偉達(dá)公司的股價(jià)在10月14日再次上漲;股價(jià)收漲2.4...

2024-10-15 標(biāo)簽:臺(tái)積電工信部英偉達(dá) 1156 0

3nm手機(jī)SoC芯片即將迎來終極PK

3nm手機(jī)SoC芯片即將迎來終極PK

電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 ? 9月,智能手機(jī)市場新品迭出,9月10日,蘋果在秋季發(fā)布會(huì)上,推出了 iPhone 16、iPhone 16Pro、Apple ...

2024-09-18 標(biāo)簽:soc手機(jī)芯片3nm 3827 0

今日看點(diǎn)丨臺(tái)積電2025 年 5nm、3nm 制程漲價(jià) 3%~5%;聯(lián)發(fā)科旗艦芯片傳漲價(jià)

1. 戴爾重組銷售團(tuán)隊(duì)并裁員,成立AI 新團(tuán)隊(duì) ? 戴爾公司正在裁員,這是其銷售團(tuán)隊(duì)重組的一部分,其中包括成立一個(gè)專注于人工智能(AI)產(chǎn)品和服務(wù)的新團(tuán)...

2024-08-06 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電5nm 1181 0

性能殺手锏!臺(tái)積電3nm工藝迭代,新一代手機(jī)芯片交戰(zhàn)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)近日消息,聯(lián)發(fā)科、高通新一波5G手機(jī)旗艦芯片將于第四季推出,兩大廠新芯片都以臺(tái)積電3nm制程生產(chǎn),近期進(jìn)入投片階段。 ? ...

2024-07-09 標(biāo)簽:臺(tái)積電手機(jī)芯片3nm 5964 0

三星電子發(fā)布為可穿戴設(shè)備設(shè)計(jì)的首款3納米工藝芯片

近日,三星電子震撼發(fā)布了其專為可穿戴設(shè)備設(shè)計(jì)的首款3納米工藝芯片——Exynos W1000,標(biāo)志著該公司在微型芯片技術(shù)領(lǐng)域的又一重大突破。這款尖端芯片...

2024-07-05 標(biāo)簽:三星電子可穿戴設(shè)備3nm 1853 0

三星3nm良率僅20%,仍不放棄Exynos 2500處理器,欲打造“十核怪獸”

三星3nm良率僅20%,仍不放棄Exynos 2500處理器,欲打造“十核怪獸”

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)根據(jù)韓國媒體的最新報(bào)道,三星Exynos 2500的良品率目前僅為20%,遠(yuǎn)低于量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn),但三星仍在積極尋求解決方案,以期...

2024-06-25 標(biāo)簽:處理器3nm三星 4126 0

AI能力倍增!蘋果發(fā)布2024iPad系列新品,3nm制程M4芯片首發(fā)

AI能力倍增!蘋果發(fā)布2024iPad系列新品,3nm制程M4芯片首發(fā)

美東時(shí)間5月7日上午,蘋果召開發(fā)布會(huì),蘋果公司首席執(zhí)行官蒂姆·庫克(Tim Cook)宣布了其iPad系列的新更新,包括新的OLED iPad Pro,...

2024-05-08 標(biāo)簽:蘋果AIiPad Pro 4322 0

臺(tái)積電3nm工藝下半年產(chǎn)能料將大增,2025年?duì)I收預(yù)增26.6%?

分析師強(qiáng)調(diào),臺(tái)積電的N3制程處于全球領(lǐng)先地位,盡管第一季度的3nm制程銷量同比下降了32%,僅占據(jù)總銷量的9%,但自第三季度以來,該公司有望迎來強(qiáng)勁反彈...

2024-04-30 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電3nm 2152 0

臺(tái)積電3nm工藝迎來黃金期,蘋果等巨頭推動(dòng)需求飆升

為加速其AI技術(shù)的突破,蘋果計(jì)劃在今年顯著提升對(duì)臺(tái)積電3nm晶圓的采購規(guī)模。即便蘋果已獨(dú)占臺(tái)積電全部3nm產(chǎn)能,其訂單量預(yù)計(jì)仍將較去年激增50%。

2024-04-17 標(biāo)簽:臺(tái)積電gpu蘋果 989 0

臺(tái)積電3nm技術(shù)大受歡迎,預(yù)計(jì)今年收入份額將顯著增長

在2023年的最后一個(gè)季度,臺(tái)積電的3nm制程工藝已經(jīng)為公司貢獻(xiàn)了15%的收入。

2024-03-28 標(biāo)簽:處理器臺(tái)積電蘋果 1120 0

臺(tái)積電3nm訂單猛增,或?qū)⒊蔂I收第二大貢獻(xiàn)

根據(jù)臺(tái)積電披露信息,去年第四季度,3納米技術(shù)對(duì)公司總營收的貢獻(xiàn)率高達(dá)15%,而得益于主要客戶大量生產(chǎn)需求旺盛,該比例有望在今年突破20%,超越5納米成為...

2024-03-26 標(biāo)簽:處理器臺(tái)積電3nm 787 0

臺(tái)積電擴(kuò)增3nm產(chǎn)能,部分5nm產(chǎn)能轉(zhuǎn)向該節(jié)點(diǎn)

目前,蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等世界知名廠商已與臺(tái)積電能達(dá)成緊密合作,預(yù)示臺(tái)積電將繼續(xù)增加 5nm產(chǎn)能至該節(jié)點(diǎn)以滿足客戶需求,這標(biāo)志著其在3nm制程領(lǐng)域已經(jīng)超...

2024-03-19 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電3nm 905 0

今日看點(diǎn)丨蘋果著手開發(fā)M4芯片,采用臺(tái)積電2納米或3納米制程升級(jí)版;三星擬與下游廠商就NAND閃存漲價(jià)談判

1. 三星擬與下游廠商就NAND 閃存漲價(jià)談判,目標(biāo)漲價(jià)15~20% ? 近日,有報(bào)道稱三星計(jì)劃在本月至下月期間,同主要移動(dòng)端、PC 端、服務(wù)器端客戶就...

2024-03-14 標(biāo)簽:臺(tái)積電蘋果NAND閃存 1357 0

2023年第四季度全球晶圓代工廠商營收達(dá)304.9億美元

臺(tái)積電拿下了整個(gè)行業(yè)61.2%的收入,同比增長14%,總額為196.6億美元。其7納米(含)以下制程的營收比重進(jìn)一步增長到67%,凸顯了臺(tái)積電對(duì)先進(jìn)工藝...

2024-03-13 標(biāo)簽:臺(tái)積電先進(jìn)制程3nm 814 0

雙劍合璧!小米15系列攜手驍龍8 Gen4

驍龍8 Gen4平臺(tái)采用了臺(tái)積電3nm工藝制程,這是高通首次采用自研的Nuvia架構(gòu),其中包含了2個(gè)Nuvia Phoenix性能核心和6個(gè)Nuvia ...

2024-03-01 標(biāo)簽:高通臺(tái)積電小米 2236 0

三星3nm良率 0%!

來源:EETOP,謝謝 編輯:感知芯視界 Link 近期韓媒DealSite+報(bào)道,表示三星的3nm GAA生產(chǎn)工藝存在問題,在嘗試生產(chǎn)適用于Galax...

2024-02-04 標(biāo)簽:處理器3nm三星 1050 0

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    驍龍665 4*Kryo260大核心+4*Kryo小核心的8核架構(gòu),驍龍665的大核主頻是2.0Ghz,GPU方面從660的Adreno 512升級(jí)成了Adreno 610。
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    智原科技
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    智原科技(Faraday Technology Corporation, TWSE: 3035)為專用集成電路(ASIC)設(shè)計(jì)服務(wù)暨知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)研發(fā)銷售領(lǐng)導(dǎo)廠商,通過ISO 9001與ISO 26262認(rèn)證,總公司位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū),并于中國大陸、美國與日本設(shè)有研發(fā)、營銷據(jù)點(diǎn)。
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BLDC PLC 碳化硅 二極管 OpenAI 元宇宙 安森美 ADI
無刷電機(jī) FOC IGBT 逆變器 文心一言 5G 英飛凌 羅姆
直流電機(jī) PID MOSFET 傳感器 人工智能 物聯(lián)網(wǎng) NXP 賽靈思
步進(jìn)電機(jī) SPWM 充電樁 IPM 機(jī)器視覺 無人機(jī) 三菱電機(jī) ST
伺服電機(jī) SVPWM 光伏發(fā)電 UPS AR 智能電網(wǎng) 國民技術(shù) Microchip
瑞薩 沁恒股份 全志 國民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯海科技 Altium
德州儀器 Vishay Micron Skyworks AMS TAIYOYUDEN 納芯微 HARTING
adi Cypress Littelfuse Avago FTDI Cirrus LogIC Intersil Qualcomm
st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚(yáng)興科技
microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微電子 安費(fèi)諾工業(yè) ixys Isocom Compo
安森美 DIODES Nidec Intel EPSON 樂鑫 Realtek ERNI電子
TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
Coilcraft LRC trinamic
放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變增益放大器 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
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電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
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開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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