趙偉國：要解決卡脖子問題 中國IC行業2023年才能站穩腳跟

技術趕超才是真的超越。盲目擴產，追銷量，蹭熱點，不是趕得更近，而是差得更遠。

2018-09-19 標簽：IC3D芯片中國芯片 6386 0

3D芯片時代將至，光學檢測設備應用空間擴大

美商陸得斯科技（Rudolph Technologies， Inc.）指出，到了3D晶片時代，矽鉆孔（TSV）、微凸塊（micro bumping）等半...

2013-12-03 標簽：3D芯片光學檢測 1556 1

3D芯片技術漸到位 業務合作模式成關鍵

采用矽穿孔（TSV）的2.5D或3D IC技術，由于具備更佳的帶寬與功耗優勢，并能以更高整合度突破制程微縮已趨近極限的挑戰，是近年來半導體產業的重要發展...

2013-03-07 標簽：3D芯片TSV 1292 0

腦科學屆的革命：3D芯片精確控制腦神經

用光精確地控制神經元可以在腦科學研究和腦疾病治療方面掀起一場革命。

2013-01-09 標簽：3D芯片神經元 1939 0

瞄準3D芯片發展新趨勢，Mentor戮力拓展EDA市場版圖

明導國際(Mentor Graphics)正戮力拓展電子設計自動化(EDA)市場版圖。明導國際除瞄準2.5D/3D晶片發展新趨勢，持續強化相關設計工具之...

2013-01-02 標簽：EDA3D芯片明導國際 1271 0

奧運賽事首次采用3D電視直播技術

倫敦奧運會將成為歷史上首屆采用3D電視技術直播的奧運會。作為國際奧委會TOP贊助商的松下，承擔了本屆奧運會3D電視轉播的技術提供。

2012-07-30 標簽：3d電視3d技術3d芯片 1070 0

NVIDIA首席科學家談3D芯片、中國崛起

NVIDIA首席科學家Bill Dally在接受EE Times采訪時談到了3D整合電路，技術層面上中國的崛起以及美國研發投資的現狀。

2012-05-21 標簽：NVIDIA3D芯片 937 0

實現20nm及更尖端工藝的3D芯片堆疊

2012年4月27日訊 - GLOBALFOUNDRIES今天宣布，在為新一代移動和消費電子應用實現3D芯片堆疊的道路上，公司達到了一個重要的里程碑。在...

2012-04-28 標簽：工藝3D芯片芯片堆疊 1526 0

透明柔性3D內存芯片制成顯示屏

新發明的透明柔性3D存儲芯片會成為小存設備中的一件大事。這種新的內存芯片透明柔韌，可以像紙一樣折疊，而且可以耐受1000華氏度的溫度

2012-04-06 標簽：顯示屏內存芯片3D芯片 1224 0

中微推出用于3D芯片及封裝的硅通孔刻蝕設備Primo TSV200E(TM)

中微半導體設備有限公司（以下簡稱“中微”）推出了8英寸硅通孔（TSV）刻蝕設備Primo TSV200E?

2012-03-15 標簽：3D芯片中微刻蝕 1503 0

應用材料聯合IME設立3D芯片封裝研發實驗室

應用材料公司和新加坡科技研究局研究機構--微電子研究院 （IME） 7號共同在新加坡第二科學園區共同為雙方連手合作的先進封裝卓越中心舉行揭幕典禮。

2012-03-09 標簽：3D芯片應用材料IME 1316 0

ISSCC前沿技術: 將穩壓器集成到3D芯片中

全球首次成功將集成穩壓器內置于3-D芯片底部，據IBM和哥倫比亞大學研究員表示，目前正在ISSCC（International Solid State ...

2012-02-23 標簽：CMOS穩壓器3D芯片 1388 0

JEDEC即將發布首個3D IC接口標準

對整合邏輯和內存的3D IC而言，首個針對WideIO的商用化標準至關重要。盡管技術上的創新從不停歇，但現階段在異質堆棧組件的設計團隊之間仍然缺乏可交換...

2011-12-23 標簽：JEDEC3D芯片 1671 0

2011年50大發明:Siri與3D芯片入圍

由蘋果推出的語音助理Siri已成了科技新寵，打入了近日由《時代》雜志評出的2011年度50大發明。除此之外，3D芯片、先拍照后對焦相機、燈泡傳送WIFI...

2011-12-08 標簽：20113D芯片Siri 1483 0

3D芯片2013年起飛 后PC時代主流

日月光集團總經理暨研發長唐和明昨(6)日表示，三維立體集成電路(3D IC)將是后PC時代主流，即使全球經濟減緩，各廠推動研發腳步并不停歇，他推估201...

2011-09-07 標簽：PC3D芯片 2416 2

臺積電有望首次推出3D芯片堆疊產品

據臺灣對外貿易發展協會(TAITRA)透露，芯片代工巨頭臺積電（TSMC）有望超過intel，在2011年底推出業內首款采用3-D芯片堆疊技術的半導體芯...

2011-07-07 標簽：臺積電3D芯片堆疊產品 994 0

3D芯片圖形處理詳解

一、引言 　　3D芯片的處理對象是多邊形表示的物體。用多邊形表示物體有兩個優點：首先是直接（盡管繁瑣），多邊形表示的物體其表面的分段線性特征除輪廓外可

2010-11-25 標簽：3D芯片圖形處理 2168 0