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      標簽　>　3d封裝

      3d封裝

      +關注7人關注

      3D封裝的形式有很多種，主要可分為填埋型、有源基板型和疊層型等3類。填埋型三維立體封裝出現上世紀80年代，它是將元器件填埋在基板多層布線內或填埋、制作在基板內部，它不但能靈活方便地制作成填埋型，而且還可以作為IC芯片后布線互連技術，使填埋的壓焊點與多層布線互連起來。這就可以大大減少焊接點，提高電子部件封裝的可靠性。

      文章：117個 瀏覽：27656次 帖子：31個

      3d封裝資訊

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      2021-06-18 標簽：芯片臺積電單芯片 4273 0

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      研發的銅混合鍵合工藝正推動下一代2.5D和3D封裝技術

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      2019-07-08 標簽：臺積電3D封裝 3978 0

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      Eric1980cheng jf_51331159 星_76575527 jf_09890048 jf_20340682 A追影 金寶馬

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