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高通

高通

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高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術(shù)的企業(yè),目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。

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高通資訊

VR這一年:游戲成為虛擬現(xiàn)實(shí)的代名詞

2016年虛擬現(xiàn)實(shí)產(chǎn)業(yè)爆發(fā),因此也被稱為虛擬現(xiàn)實(shí)元年。 全年下來大大小小的硬件設(shè)備多達(dá)數(shù)千款,其中既包括PC級(jí)頭顯,也有VR一體機(jī)和VR眼鏡,當(dāng)然還包括...

2016-12-26 標(biāo)簽:微軟高通vr 796 0

高通5G調(diào)制解調(diào)器手機(jī)讓大家率先體驗(yàn)5G網(wǎng)絡(luò)

NSA 5G組網(wǎng)會(huì)在短時(shí)間內(nèi)退網(wǎng)嗎?顯然不會(huì),目前采用高通驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器的手機(jī)都是支持NSA 5G網(wǎng)絡(luò)的終端,能夠讓更多用戶率先體驗(yàn)5G速度...

2019-07-13 標(biāo)簽:高通調(diào)制解調(diào)器5G 796 0

高通占5G領(lǐng)導(dǎo)地位:首款5G基帶解決方案面世!

美國高通公司旗下子公司高通技術(shù)公司(Qualcomm Technologies, Inc.;QTI)宣布,高通Snapdragon X50讓高通成為業(yè)界...

2016-11-14 標(biāo)簽:高通5G 796 0

與蘋果專利大戰(zhàn),高通未能獲得法官支持

蘋果在一則聲明中稱,很高興法官“認(rèn)為高通在迫使蘋果及他人支付過高且不合理的費(fèi)用之前,必須先為其技術(shù)確定合理的價(jià)值,并在法庭上就其商業(yè)行為作出辯護(hù),這些高...

2017-09-09 標(biāo)簽:高通半導(dǎo)體芯片 795 1

下半年新旗艦?高通有可能開發(fā)驍龍836 SoC

回顧高通去年,該公司一共推出了兩款高端 SoC,一款是驍龍 820 ,另外一款驍龍 821 。可以說驍龍 821 是 820 的提升版,雖然只是做了小幅...

2017-06-07 標(biāo)簽:高通驍龍 795 0

德賽西威聯(lián)合高通基于最新一代驍龍座艙平臺(tái)發(fā)布智能座艙G9SH

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今日, 德賽西威與高通技術(shù)公司宣布雙方開發(fā)的全新高性能座艙域控平臺(tái)——德賽西威G9SH在德賽西威惠南園區(qū)正式發(fā)布。基于高通技術(shù)公司推出的第四代驍龍座艙平...

2023-10-20 標(biāo)簽:高通 795 0

華為輪值董事長(zhǎng)胡厚崑表示我們的芯片戰(zhàn)略沒有做出任何改變

“我們的芯片戰(zhàn)略沒有做出任何改變,跟過去一樣,我們?cè)谛酒纫獔?jiān)持自主可控,又要走開放合作的道路。我們現(xiàn)在業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu),對(duì)于我們的管理能力很有挑戰(zhàn),我們沒有意...

2019-04-17 標(biāo)簽:高通華為蘋果 795 0

貿(mào)澤電子攜手Bourns推出全新電子書 高通升級(jí)產(chǎn)品路線圖

近日,Oracle很高興地宣布 Oracle Advanced HCM Controls 是Oracle Fusion Cloud Human Capi...

2022-03-21 標(biāo)簽:高通數(shù)據(jù)人工智能 794 0

蘋果有意削弱高通的基帶訂單,核心芯片自主化是大趨勢(shì)

其實(shí)從iPhone 7開始,蘋果就已經(jīng)有意削弱高通的基帶訂單了,而經(jīng)過幾代的發(fā)展后,目前iPhone上基帶主力供給是Intel。至于未來高通能不能跟蘋果...

2018-07-30 標(biāo)簽:芯片高通蘋果 794 0

高通第三代驍龍8于2024 MWC期間榮獲GTI移動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新突破獎(jiǎng)

2024年世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC)期間,以“Monetizing 5GAI(數(shù)智共生 價(jià)值共創(chuàng))”為主題的GTI國際產(chǎn)業(yè)大會(huì)在西班牙巴塞羅那召開。

2024-02-29 標(biāo)簽:高通智能手機(jī)gpu 794 0

虹軟高通攜手引領(lǐng)智駕科技 突破極致的軟硬一體化創(chuàng)新

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2024高通汽車技術(shù)與合作峰會(huì)在無錫隆重舉辦,高通攜手百余家汽車及相關(guān)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)匯聚一堂,共繪智能網(wǎng)聯(lián)汽車發(fā)展新藍(lán)圖。虹軟攜多款前沿科技與車載AI應(yīng)用...

2024-06-03 標(biāo)簽:高通AI虹軟 794 0

AI重新定義PC體驗(yàn)

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我們正在進(jìn)入生成式AI時(shí)代。 生成式AI 將利用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)賦能全新體驗(yàn)和應(yīng)用場(chǎng)景,這是一個(gè)巨大飛躍,但僅依靠云端是無法高效實(shí)現(xiàn)的。生成式AI將通過打造全新...

2023-12-06 標(biāo)簽:高通 793 0

高通X50 5G基帶讓消費(fèi)終端多樣化 體驗(yàn)5G從手機(jī)開始

隨著5G網(wǎng)絡(luò)的搭建,5G手機(jī)正在加速趕來。很多消費(fèi)者都想在今年入手一部5G手機(jī),嘗鮮體驗(yàn)一下傳說中的5G速度。現(xiàn)階段推出的眾多5G手機(jī)中,大多數(shù)搭載了由...

2019-08-22 標(biāo)簽:高通基帶5G 793 0

芯片升級(jí)PK陷瓶頸 MTK高通轉(zhuǎn)攻周邊新應(yīng)用

手機(jī)芯片大廠將激烈交戰(zhàn),決勝關(guān)鍵可能轉(zhuǎn)為周邊芯片及應(yīng)用功能。

2014-03-14 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 793 0

高通和三星加強(qiáng)合作 專利許可協(xié)議延長(zhǎng)至2030年

  關(guān)于兩家公司之間的新伙伴關(guān)系,高通公司總裁兼首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙表示,專利許可協(xié)議的延長(zhǎng)進(jìn)一步表明了雙方對(duì)長(zhǎng)期合作的承諾。

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低價(jià)CPU大行其道 聯(lián)發(fā)科再度叫板高通

《日本經(jīng)濟(jì)新聞》11月6日?qǐng)?bào)道,在智能手機(jī)核心部件CPU(中央處理器)市場(chǎng)上,臺(tái)灣半導(dǎo)體企業(yè)聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)正在快速擴(kuò)大市場(chǎng)份額,其原動(dòng)力就...

2013-11-07 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科CPU 792 0

ARM和高通來勢(shì)洶洶 英特爾霸主地位短期難撼動(dòng)

高通宣布將與安謀合作開發(fā)PC使用的核心處理器,預(yù)計(jì)2017年底即可看到相關(guān)產(chǎn)品上市。高通副總裁Don McGuire表示,此芯片主要用于輕薄及變形筆記型...

2017-06-30 標(biāo)簽:芯片高通ARM 792 0

整合方案競(jìng)出籠,手機(jī)LTE SoC芯片熱戰(zhàn)方酣

智慧型手機(jī)長(zhǎng)程演進(jìn)計(jì)劃(LTE)系統(tǒng)單晶片(SoC)戰(zhàn)火愈演愈烈。在中國大陸正式打開LTE市場(chǎng)新紀(jì)元后,LTE應(yīng)用方案無疑已成各家行動(dòng)處理器業(yè)者的關(guān)注焦...

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英特爾小心!高通新款可穿戴設(shè)備年內(nèi)到來

高通幾乎統(tǒng)治了智能手機(jī)處理器市場(chǎng),而隨著可穿戴設(shè)備的逐漸興起,高通無疑也會(huì)盡快搶占這個(gè)新興領(lǐng)域。據(jù)了解,高通已經(jīng)準(zhǔn)備好開始為可穿戴式設(shè)備設(shè)計(jì)生產(chǎn)處理器了...

2014-05-24 標(biāo)簽:高通英特爾可穿戴設(shè)備 791 0

三星電子將在未來十年投入巨資計(jì)劃在芯片代工領(lǐng)域追趕臺(tái)積電

目前,三星在數(shù)據(jù)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)已經(jīng)處于領(lǐng)先地位,如今又宣布將擴(kuò)大投資半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),力拼也能在邏輯芯片市場(chǎng)稱王。根據(jù)Gartner的統(tǒng)計(jì),2017年全球數(shù)據(jù)存...

2019-04-26 標(biāo)簽:芯片高通英特爾 791 0

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    LoRa
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    NB-IoT
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    提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn),NB-IoT模塊/芯片,NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息,工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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    智能硬件
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    智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念,通過軟硬件結(jié)合的方式,對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造,進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后,硬件具備連接的能力,實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載,形成“云+端”的典型架構(gòu),具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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    AWS
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    AWS即Amazon Web Services,是亞馬遜(Amazon)公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù),能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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  • LPWA
    LPWA
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模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
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Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語音識(shí)別 萬用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門狗
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