《日本經濟新聞》11月6日報道，在智能手機核心部件CPU（中央處理器）市場上，***半導體企業聯發科技（MediaTek）正在快速擴大市場份額，其原動力就是低價智能手機。該公司的產品性能優越、價格實惠，中國大陸的智能手機廠商等紛紛采購。11月1日公布的2013年7-9月期財報也表現堅挺，全球最大的CPU廠商美國高通的市場份額開始受到威脅。

　　大陸新興經濟體智能手機的快速增長構成支撐——聯發科技總經理謝清江在1日的電話財報會上有些興奮。聯發科技7-9月期的合并銷售額同比增長了32%，增至390億臺幣，創歷史新高，純利潤也同比大增了71%，達84億臺幣，表現尤為堅挺。

　　聯發科技生產的CPU主要用于低價智能手機。在中國大陸，“千元智能手機”很受歡迎。包括出口在內，華為科技和小米科技等廠商強化了生產。無品牌和山寨品也大多采用聯發科技的CPU。

　　由于聯發科技無自主工廠，所以成產成本較低。另外通過采用英國ARM幾代之前的廉價電路設計圖等措施，聯發科技的產品比高通的CPU便宜30-50%。雖然并非最先進的產品，不過對于低價智能手機來說功能已經足夠。

　　聯發科技于2012年才正式進軍智能手機CPU市場。謝清江在1日的記者會上談及2013年的供貨量時表示，有望同比增長80%左右達到2億個以上。

　　聯發科技曾憑借面向非智能手機的廉價CPU迅速成長。之后市場飽和導致價格下滑。2011財年的純利潤為157億臺幣，和峰值時的09財年相比下滑了5.7%。不過得益于低價智能手機這一新市場的出現，聯發科技再次重振雄風。

　　之前面向非智能手機的CPU份額大幅增長的原因之一是聯發科技為客戶提供可簡單制作終端的“參照設計”模式。這種商務模式如今又活用于智能手機，備受缺乏技術的大陸廠商歡迎。

　　而日本的電子零部件廠商也開始積極和聯發科技構建關系。

　　村田制作所采取不管規模大小，盡量與更多廠商進行交易的“全方位外交”戰略，與聯發科技早在10年前就存在合作關系。村田制作所的產品也被參照設計模式所采用，從2G和3G非智能手機時代開始就被搭載于濾波器等部件。

　　日本另一家大型電子零部件廠商的經營者也表示：“為了在中國大陸的智能手機市場上擴大銷售，加深與聯發科技的聯系非常重要”。這家企業正在向***聯發科技開發基地附近大量輸送售后專員和技術人員。

　　除了低價產品外，聯發科技還將于12月發售8核高功能CPU，以獲得部分高價智能手機需求。另外，面向平板終端的CPU供貨量也不斷擴大，預計2013年將供貨1500萬~2000萬個。

　　而高通也已經開始采取應對措施。高通通過自主CPU和推薦零部件的組合，為客戶提供可制作“100美元智能手機”的參照設計模式，希望在低價智能手機市場也能發揮影響力。

　　由于生產低價智能手機CPU的大陸半導體企業展訊通信等競爭對手的出現，預計今后價格競爭將日趨白熱化。不過在低價移動終端需求不斷擴大的背景下，聯發科技有望繼續保持增長。

　　聯發科技是一家無生產設備、專注于半導體的開發和設計的“無廠”企業，生產工作委托給***集體電路制造（TSMC）和聯華電子等代工廠商。曾在聯華電子工作過的蔡明介董事長等人于1997年在***新竹市創立了聯發科技，以面向數碼家電的產品起家，從2005年前后開始正式進軍非智能手機市場。