高通

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高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術(shù)的企業(yè)，目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán)，涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市，33,000多名員工遍布全球。

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高通資訊

高通被FTC指控強(qiáng)迫蘋果購買基帶芯片

據(jù)彭博社報(bào)道，當(dāng)蘋果尋求降低支付給高通的專利使用費(fèi)時(shí)，后者以此作為條件要求蘋果在2011年和2016年期間獨(dú)家購買高通的芯片。部分型號(hào)的iPhone 7...

2017-01-18 標(biāo)簽：高通基帶芯片 iPhone7 791 0

高通戰(zhàn)蘋果,三星戰(zhàn)華為,專利世界大戰(zhàn)已經(jīng)爆發(fā)

公開數(shù)據(jù)顯示，2016年全球高科技企業(yè)中，研發(fā)投入超過100億美元的僅有6家，分別是三星、英特爾、谷歌（微博）、微軟、華為和蘋果。實(shí)際上，巨頭們大力投入...

2017-11-07 標(biāo)簽：微軟高通三星電子 791 0

先進(jìn)制程競賽高通MTK暫休兵,蘋果三星領(lǐng)風(fēng)騷

全球手機(jī)晶片雙雄高通、聯(lián)發(fā)科一路激戰(zhàn)，從全球高階手機(jī)芯片市場，2017年往下纏斗到中階手機(jī)芯片領(lǐng)域，且不僅是拚戰(zhàn)手機(jī)芯片，還包括手機(jī)芯片平臺(tái)支援、連結(jié)性...

2017-05-29 標(biāo)簽：高通三星電子蘋果 791 0

蘋果與高通達(dá)成和解協(xié)議將至少向高通賠償45億美金

而據(jù)報(bào)道，蘋果將至少賠償 45 億美金給高通，換算成人民幣為 303 億元，不過這對(duì)于蘋果手中的現(xiàn)金來說，只算是九牛一毛，CNBC 表示這家公司手中目前...

2019-05-05 標(biāo)簽：高通 iphone 蘋果 791 0

曝高通10nm處理器將由三星代工生產(chǎn)

導(dǎo)語：聯(lián)發(fā)科和華為均已確定下一代處理器將采用10nm工藝制程，高通也緊追其后遞交10nm芯片樣品給客戶，據(jù)悉，高通10nm訂單均交給三星代工生產(chǎn)。

2016-07-28 標(biāo)簽：高通三星電子 10nm 790 0

高通與英特爾之爭實(shí)質(zhì)為移動(dòng)終端和PC市場的較量

雖然從整體收入上，高通與英特爾依然存在差距，后者已經(jīng)連續(xù)21年保持市場第一的位置。但2012年11月，高通的市值以1058億美元一舉超過英特爾。

2013-01-16 標(biāo)簽：高通英特爾三星電子 790 0

智能設(shè)備的另一面：不同處理器與平臺(tái)的發(fā)展剖析

不論是Apple iOS+ARM或Google Android+ARM軟硬體行動(dòng)平臺(tái)架構(gòu)，在智慧手機(jī)加平板電腦、聯(lián)網(wǎng)裝置等出貨量突破14億臺(tái)關(guān)卡下，行動(dòng)...

2014-03-06 標(biāo)簽：處理器高通 ARM 789 0

高通壟斷中國八成4G芯片供應(yīng)

中國內(nèi)地的4G應(yīng)用開始啟動(dòng)，在4G手機(jī)芯片市場，高通、聯(lián)發(fā)科等也展開了激烈較量。不過一份研究報(bào)告指出，由于內(nèi)地4G芯片廠商數(shù)量較少，因此今年上半年，高通...

2014-06-21 標(biāo)簽：高通 4G 789 1

IFA 2024前瞻:高通安蒙或于展前發(fā)布會(huì)揭曉驍龍X系列全新發(fā)展戰(zhàn)略

8月15日最新資訊顯示，科技浪潮的洶涌澎湃中，高通公司正引領(lǐng)計(jì)算領(lǐng)域邁向新的紀(jì)元。繼攜手全球頂尖OEM廠商成功推出搭載驍龍X系列的Copilot+ PC...

2024-08-15 標(biāo)簽：高通 AI 驍龍 789 0

高通、谷歌和英特爾計(jì)劃通過基金會(huì)開發(fā)AI軟件

近日，據(jù)外媒報(bào)道，科技巨頭高通、谷歌以及英特爾共同參與的UXL基金會(huì)宣布了一項(xiàng)重要計(jì)劃，旨在開發(fā)一套全新的軟件和工具，以支持多種類型的人工智能加速器芯片...

2024-03-27 標(biāo)簽：高通英特爾谷歌 788 0

移動(dòng)芯片領(lǐng)域硝煙滾滾高通,英特爾角逐終端市場

發(fā)展中國家的低端智能手機(jī)市場正在逐漸興起，甚至成為了移動(dòng)芯片領(lǐng)域的重要戰(zhàn)場。

2012-08-06 標(biāo)簽：高通英特智能終端 788 0

高通公司持續(xù)助力中國鄉(xiāng)村發(fā)展建設(shè)

高通公司通過高通“無線關(guān)愛” 計(jì)劃和高通無線通信技術(shù)（中國）有限公司，攜手中國鄉(xiāng)村發(fā)展基金會(huì)，向湖南省張家界市桑植縣提供人民幣100萬元，以支持在桑植縣...

2024-11-12 標(biāo)簽：高通無線通信無線技術(shù) 788 0

高通董事會(huì)不承認(rèn)博通對(duì)高通的董事提名

博通在正式向高通發(fā)起惡意收購后，聯(lián)合私募公司銀湖一起選出了最新共同的11名董事提名。博通意欲在高通董事會(huì)中剝奪高通的所有主導(dǎo)權(quán)。據(jù)報(bào)道，近日高通董事會(huì)一...

2017-12-24 標(biāo)簽：高通博通 788 0

ARM芯片未來將運(yùn)行在PC上

近日，高通對(duì)外正式宣布稱，自家是目前唯一一家與ARM達(dá)成協(xié)議，獲得推出可運(yùn)行 Windows系統(tǒng)芯片的授權(quán)許可。

2017-01-13 標(biāo)簽：高通 ARM 788 0

聯(lián)發(fā)科與Qualcomm競爭差距明顯縮短

在今年MWC2014期間，Qualcomm表示本身具LTE通訊機(jī)能晶片技術(shù)大幅領(lǐng)先競爭對(duì)手約1-2季發(fā)展時(shí)程。對(duì)此，聯(lián)發(fā)科方面反擊評(píng)論表示，Qualco...

2014-04-01 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 LTE 787 0

高通和華為在Wi-Fi 6 SEP族群方面處于領(lǐng)先地位

　　這一信息來自于NGB Corporation（一家提供知識(shí)產(chǎn)權(quán)起訴和訴訟等服務(wù)的日本公司）的最新報(bào)告。在其9月份的報(bào)告中，該公司發(fā)現(xiàn)，高通和華為分別...

2020-10-13 標(biāo)簽：高通華為 wifi 787 0

高通驍龍X系列筆記本電腦銷量約72萬臺(tái)

根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Canalys的最新數(shù)據(jù)，截至2024年第三季度末，高通驍龍X系列筆記本電腦的累計(jì)銷量約為72萬臺(tái)，在全球個(gè)人電腦市場的占有率僅為0.8...

2024-11-28 標(biāo)簽：高通筆記本電腦驍龍 786 0

攻“芯”戰(zhàn)：高通與英特爾的逆襲與攻防

這一周注定是不平凡的一周。芯片市場風(fēng)起云涌，圍繞英特爾和高通的故事成了媒體關(guān)注的焦點(diǎn)。周一，英特爾攜手摩托羅拉發(fā)布了主頻達(dá)2GHz的智能手機(jī)；周二，不甘...

2012-11-26 標(biāo)簽：高通英特爾移動(dòng)芯片 786 0

高通宣布首席運(yùn)營官勞爾辭職擔(dān)任另一公司CEO

高通宣布首席運(yùn)營官勞爾辭職擔(dān)任另一公司CEO 據(jù)國外網(wǎng)站報(bào)道，美國無線芯片生產(chǎn)商高通周四宣布，首席運(yùn)營官倫·勞爾（Len Lauer）已經(jīng)辭職，將加...

2009-12-25 標(biāo)簽：高通 CEO 785 0

高通預(yù)測從2020年起5G手機(jī)出貨量的增長率將達(dá)125%

根據(jù)高通自己之前對(duì)明年5G手機(jī)將達(dá)2億部的預(yù)測，該公司對(duì)2021年出貨量的這一最新預(yù)測表明，從2020年起，5G手機(jī)出貨量的增長率將達(dá)125%。

2019-11-20 標(biāo)簽：高通 5G手機(jī) 785 0

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LoRa

LoRa

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
NB-IoT

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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
智能硬件

智能硬件

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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
HomeKit

HomeKit

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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
智能音箱

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SIGFOX

SIGFOX

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Oculus

Oculus

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Oculus VR是一家美國的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
Liteos

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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
智能門鎖

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VR眼鏡

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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
Brillo

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共享單車

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共享單車是指企業(yè)在校園、地鐵站點(diǎn)、公交站點(diǎn)、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務(wù)區(qū)等提供自行車單車共享服務(wù)，是一種分時(shí)租賃模式。共享單車是一種新型環(huán)保共享經(jīng)濟(jì)。
LPWAN

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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為LPWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測器），可以用低比特率進(jìn)行長距離通訊的無線網(wǎng)絡(luò)。
eMTC

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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
藍(lán)牙4.1

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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
CITE

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AlphaGo

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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
驍龍820

驍龍820

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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
語音助手

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IIoT

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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
AWS

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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
HTC Vive

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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
nbiot

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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
電力物聯(lián)網(wǎng)

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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
2016IOT大會(huì)

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家庭自動(dòng)化

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物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)

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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
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