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廣東高云半導體科技股份有限公司提供編程設計軟件、IP核、參考設計、演示板等服務的完整FPGA芯片解決方案。
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紐約理工學院溫哥華分校基于高云半導體安全FPGA系列產品開發安全啟動應用解決方案
紐約理工學院(NYiT)溫哥華分校與高云半導體 SecureFPGAs合作開發了解決方案,并將其作為該校INCS 870網絡安全顧問研究生課程的一部分。
全球增長最快的可編程邏輯器件供應商—廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”),今日發布基于高云國產FPGA硬件平臺的人工智能(AI)邊緣...
高云EDA FPGA設計已通過ISO 26262和IEC 61508功能安全標準認證
GOWIN中密度和低密度FPGA的高安全性和高可靠性促使汽車OEM將其設計用于視頻橋接、顯示驅動和圖像信號處理等應用中。
本次研討會上,高云半導體市場總監趙生勤、CTO王添平、資深AE經理鄭傳琳、資深運營總監李士明、分別從公司發展、Arora-V高性能產品及特色、IP應用及...
高云半導體與香港理工大學共探FPGA技術在智能電網領域的應用
2024年5月3日,廣東高云半導體科技股份有限公司(下稱“高云半導體”)與香港理工大學電氣電子信息學院在港達成框架的合作意向,旨在深化雙方在FPGA教育...
高云半導體受邀德國Embedded World展會將進行兩場主題演講
廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)將于2月25日至27日在德國紐倫堡參加Embedded World 2020(4A展臺362號展位)。
中國上海,2017年10月27日,廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)于10月26日在上海東錦江希爾頓逸林酒店隆重召開2017年度新...
2023年12月21日,高云半導體“Arora Ⅴ產品發布暨汽車方案研討會”在武漢光谷成功舉辦。此次會議吸引了眾多客戶、行業人士和媒體記者的參與,共同見...
高云半導體GW5A-LV25PG256A0通過AEC-Q100認證
近日,全球領先的分析檢測機構閎康科技為高云半導體頒發 AEC-Q100 認證通過證書。高云半導體董事長王博釗,閎康科技中華區總經理徐瑞祥等雙方代表出席了...
無線IC通常由半導體制造商以兩種形式提供。一些開發人員需要將藍牙芯片集成到他們自己的系統電路板上。
高云半導體宣布,授予Rutronik GmbH公司為其在EMEA和美洲地區的特許分銷商。
2019年7月1日 - 全球發展最快的可編程邏輯公司廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)宣布其安全FPGA系列產品正式發布。安全FP...
廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)將于10月參加2019年度 Arm 中國Tech Symposia 活動。
高云半導體獲2016 ACE Awards年度最佳初創公司提名
2016年11月7日訊,廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)獲ACE Awards組委會通知,高云半導體入圍2016 ACE Awa...
近期,高云半導體在杭州及成都兩地分別舉行了主題為“22nm產品及方案”的研討會,活動得到了FPGA行業多位專家的熱烈關注。該研討會匯聚了高云半導體的前沿...
近日,由全球電子技術領域知名媒體集團AspenCore主辦的“國際集成電路展覽會暨研討會”(IIC Shenzhen 2024)在深圳福田會展中心7號館...
2019年9月30日,全球增長最快的FPGA企業——廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)將參加于10月18日在臺北君悅酒店舉辦的MI...
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