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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體技術(shù)>半導(dǎo)體新聞>高云半導(dǎo)體的低功耗μSOC FPGA藍(lán)牙模塊通過(guò)韓國(guó)認(rèn)證

高云半導(dǎo)體的低功耗μSOC FPGA藍(lán)牙模塊通過(guò)韓國(guó)認(rèn)證

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中國(guó)廣州,2018年7月23日,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“高云半導(dǎo)體”)今日宣布:高云半導(dǎo)體首款FPGA-SoC產(chǎn)品—小蜜蜂?(LittleBee?)家族GW1NS系列GW1NS-2開(kāi)始提供工程樣片及開(kāi)發(fā)板,揭開(kāi)了布局AI的序幕。
2018-07-23 14:09:159242

Dialog半導(dǎo)體公司最新藍(lán)牙低功耗無(wú)線(xiàn)多核MCU系列——DA1469x

高度集成定制和可配置電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、充電和藍(lán)牙低功耗技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司(德國(guó)證券交易所交易代碼:DLG)今日宣布,推出其最先進(jìn)、功能最豐富的無(wú)線(xiàn)連接多核微控制器單元(MCU)SmartBond? DA1469x藍(lán)牙低功耗SoC系列。
2019-02-26 09:59:0913161

高云半導(dǎo)體推出HyperBus接口軟核

高云半導(dǎo)體作為全球發(fā)展最快的可編程邏輯公司,宣布其FPGA和可編程SoC產(chǎn)品可支持HyperBus?接口規(guī)范。HyperBus接口用于支持外部低引腳數(shù)的存儲(chǔ)器和高云內(nèi)部集成的PSRAM存儲(chǔ)器。
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Dialog半導(dǎo)體公司今日宣布,推出全球尺寸最小、功率效率最高的最新藍(lán)牙5.1 SoC DA14531及其模塊,簡(jiǎn)化了藍(lán)牙產(chǎn)品的開(kāi)發(fā),推動(dòng)藍(lán)牙低功耗(BLE)連接技術(shù)實(shí)現(xiàn)更廣泛的應(yīng)用。
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高云半導(dǎo)體基于超低功耗的非易失FPGA GW1NZ-ZV器件現(xiàn)已全面量產(chǎn),此產(chǎn)品是迄今為止功耗最低的FPGA器件。 當(dāng)核電壓為0.9V時(shí),靜態(tài)功耗不到28uW。
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意法半導(dǎo)體推出低功耗藍(lán)牙5.0標(biāo)準(zhǔn)的STEVAL-IDB008V1M評(píng)估板

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2020-06-20 10:16:074033

SoC低功耗設(shè)計(jì)

本帖最后由 gk320830 于 2015-3-8 17:16 編輯 SoC低功耗設(shè)計(jì)SoC低功耗設(shè)計(jì)
2012-08-13 16:21:38

低功耗藍(lán)牙

)希望在服務(wù)器節(jié)點(diǎn)藍(lán)牙(服務(wù)器節(jié)點(diǎn)的功耗不是問(wèn)題)同時(shí)連接低功耗藍(lán)牙和普通藍(lán)牙,這樣可行嗎? 2)希望通過(guò)低功耗藍(lán)牙傳送語(yǔ)音是否可行?帶寬能達(dá)到1M嗎?如果能達(dá)到1M,其功耗和有效載荷各是多少?其中低功耗藍(lán)牙是間歇性傳送語(yǔ)音,傳送語(yǔ)音的時(shí)長(zhǎng)和頻率都不是很高
2018-06-21 04:21:54

低功耗藍(lán)牙模塊及v2.1協(xié)議具有什么特點(diǎn)?

低功耗藍(lán)牙(BLE)模塊及v2.1協(xié)議是什么,具有什么特點(diǎn)?
2021-04-19 08:16:02

低功耗藍(lán)牙?的優(yōu)點(diǎn)

和成本。軟件功能軟件方面需要考慮兩個(gè)重要的技術(shù)細(xì)節(jié):設(shè)備可以認(rèn)證哪個(gè)核心規(guī)格?設(shè)備支持哪些功能集?核心規(guī)范定義了低功耗藍(lán)牙?的基本功能。這些功能必須運(yùn)行才能創(chuàng)建消費(fèi)者在其手機(jī)與數(shù)百家不同公司生產(chǎn)的產(chǎn)品
2022-11-07 07:11:27

低功耗藍(lán)牙怎么低功耗?如何界定

功耗。此外低功耗藍(lán)牙設(shè)計(jì)了“深度睡眠”狀態(tài)來(lái)替換傳統(tǒng)藍(lán)牙的空閑狀態(tài),因此這樣的設(shè)計(jì)也節(jié)省了最多的能源。昇潤(rùn)科技的藍(lán)牙4.2 BLE模塊在睡眠狀態(tài)下,功耗也僅為3.54μA 。 2. 快速連接的實(shí)現(xiàn)低功耗
2018-02-06 15:32:54

低功耗藍(lán)牙的應(yīng)用領(lǐng)域

。彩燈控制把低功耗藍(lán)牙模塊內(nèi)置于LED內(nèi),即可通過(guò)APP控制燈泡的色彩、亮暗。在智能家居、連鎖酒店、辦公室、飯店等需要燈光控制調(diào)節(jié)的地方均可以?xún)?nèi)置低功耗藍(lán)牙模塊,改進(jìn)設(shè)備的智能化和時(shí)尚化。計(jì)算機(jī)外設(shè)、I
2019-03-18 02:25:12

低功耗WiFi模塊低功耗藍(lán)牙模塊哪個(gè)好

數(shù)據(jù)透?jìng)魇沁x擇低功耗WiFi模塊還是低功耗藍(lán)牙模塊好?
2021-01-04 06:55:35

藍(lán)牙4.0低功耗標(biāo)準(zhǔn)接口模塊

模塊采用Amiccom(***笙科)藍(lán)牙低功耗芯片A8105 的SOC(8051 單片機(jī), 32KB Flash, 2KB SRAM)是一款超低功耗、小體積的收發(fā)系統(tǒng)模塊。遵循低功耗藍(lán)牙協(xié)議,適合
2017-09-01 15:31:18

藍(lán)牙低功耗的問(wèn)題

問(wèn)大家一個(gè)問(wèn)題。最近一個(gè)產(chǎn)品,用到藍(lán)牙低功耗。因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">藍(lán)牙模塊比較耗電,所以我想低功耗時(shí),切斷藍(lán)牙模塊的供電。然后按鍵外部中斷喚醒單片機(jī),再打開(kāi)藍(lán)牙供電??墒怯袀€(gè)問(wèn)題。藍(lán)牙通信要先建立連接,再透?jìng)?。連接
2019-08-12 14:22:56

高云FPGA簡(jiǎn)介

高云是一家專(zhuān)業(yè)從事現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯器件(FPGA)研發(fā)與設(shè)計(jì)的國(guó)產(chǎn)FPGA高科技公司,致力于向客戶(hù)提供從芯片、EDA開(kāi)發(fā)軟件、IP、開(kāi)發(fā)板到整體系統(tǒng)解決方案的一站式服務(wù)。高云半導(dǎo)體FPGA芯片架構(gòu)
2024-01-28 17:35:49

高云半導(dǎo)體FloorPlanner的數(shù)據(jù)手冊(cè)

本手冊(cè)主要描述高云半導(dǎo)體 FloorPlanner,介紹高云半導(dǎo)體云源?軟件FloorPlanner 的界面使用以及語(yǔ)法規(guī)范,旨在幫助用戶(hù)快速實(shí)現(xiàn)物理約束。因軟件版本更新,部分信息可能會(huì)略有差異,具體以用戶(hù)軟件版本信息為準(zhǔn)。
2022-09-29 08:09:24

高云半導(dǎo)體HCLK用戶(hù)指南

高云半導(dǎo)體FPGA產(chǎn)品具有豐富的高速時(shí)鐘資源,具有低抖動(dòng)和低偏差性能,可以支持 I/O 完成高性能數(shù)據(jù)傳輸,是專(zhuān)門(mén)針對(duì)源時(shí)鐘同步的數(shù)據(jù)傳輸接口而設(shè)計(jì)的。高速時(shí)鐘模塊對(duì)時(shí)鐘進(jìn)行 2、3.5、4、5、8
2022-09-28 09:59:47

高云半導(dǎo)體時(shí)序約束的相關(guān)內(nèi)容

本手冊(cè)主要描述高云半導(dǎo)體時(shí)序約束的相關(guān)內(nèi)容,包含時(shí)序約束編輯器(Timing Constraints Editor)的使用、約束語(yǔ)法規(guī)范以及靜態(tài)時(shí)序分析報(bào)告(以下簡(jiǎn)稱(chēng)時(shí)序報(bào)告)說(shuō)明。旨在幫助用戶(hù)快速
2022-09-29 08:09:58

高云半導(dǎo)體低功耗μSOC FPGA藍(lán)牙模塊通過(guò)韓國(guó)認(rèn)證

`中國(guó)廣州,2020年8月12日-廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司的GW1NRF-4 μSoC FPGA BLE模塊獲得韓國(guó)藍(lán)牙認(rèn)證,這使得開(kāi)發(fā)人員能夠輕松快捷地完成產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和系統(tǒng)集成。高云半導(dǎo)體
2020-08-13 10:47:23

Actel通過(guò)ISO/TS16949認(rèn)證,低功耗FPGA滿(mǎn)足嚴(yán)格應(yīng)用要求

該公司ProASIC?3器件所獲得的AEC-Q100 Grade 1和Grade 2認(rèn)證,以及其生產(chǎn)件批準(zhǔn)程序 (PPAP) 文檔,確??蛻?hù)能在市場(chǎng)上部署使用質(zhì)量等級(jí)最高的汽車(chē)用低功耗FPGA產(chǎn)品,并保證其設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)程序都滿(mǎn)足標(biāo)準(zhǔn)的嚴(yán)格要求。
2019-07-22 07:48:37

Nordic的低功耗藍(lán)牙方案52832

  在物聯(lián)網(wǎng)熱潮席卷全球的最近幾年,有一家挪威公司憑借著在低功耗無(wú)線(xiàn)領(lǐng)域的數(shù)十年深厚積累,在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域攻城拔寨,且獲取了客戶(hù)的一致好評(píng)。這家公司叫做Nordic半導(dǎo)體,而他們的主要產(chǎn)品就是物聯(lián)網(wǎng)
2018-11-30 17:10:15

[問(wèn)答] 國(guó)產(chǎn)有哪些FPGA入門(mén)?

國(guó)產(chǎn)有哪些FPGA入門(mén)?萊迪思半導(dǎo)體高云半導(dǎo)體?
2023-12-05 16:05:38

高云半導(dǎo)體Combat開(kāi)發(fā)套件試用體驗(yàn)】+一次開(kāi)箱

本帖最后由 jf_72064266 于 2022-6-12 11:40 編輯 高云半導(dǎo)體的開(kāi)發(fā)板已經(jīng)收到。第一時(shí)間,我們做一個(gè)開(kāi)箱吧,看看高云COMBAT的開(kāi)發(fā)板FPGA。下面就是上圖吧從外邊上看,該開(kāi)發(fā)板做工良好,用料很足。屬于高顏值開(kāi)發(fā)板。
2022-06-12 11:06:29

高云半導(dǎo)體Combat開(kāi)發(fā)套件試用體驗(yàn)】基礎(chǔ)測(cè)評(píng)GPIO+串口測(cè)評(píng)

,專(zhuān)為高云半導(dǎo)體FPGA 芯片而配套的集成電路設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)工具。云源系統(tǒng)針對(duì)高云 FPGA 芯片構(gòu)架的低功耗、低成本特點(diǎn)進(jìn)行了全面的優(yōu)化設(shè)計(jì),覆蓋了從 HDL 電路功能描述到 FPGA 位流(bit
2022-07-04 20:07:23

【RISC-V專(zhuān)題】高云半導(dǎo)體Combat開(kāi)發(fā)套件首發(fā)試用

Combat開(kāi)發(fā)套件是以高云半導(dǎo)體 GW2A 系列 FPGA 產(chǎn)品為核心,是高云半導(dǎo)體晨熙?家族第一代產(chǎn)品, 內(nèi)部資源豐富,具有高性能的DSP 資源,高速 LVDS 接口以及豐富的 BSRAM 存儲(chǔ)器資源了解更多>>
2022-04-15 13:55:59

光寶科技與意法半導(dǎo)體合作推出針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)超低功耗的 Sigfox 認(rèn)證模塊

、伊朗和南非)。 全系產(chǎn)品完全符合相關(guān)法規(guī)要求,尺寸精細(xì),而且質(zhì)量絕佳。光寶全系列的 Sigfox 認(rèn)證模塊都集成了兼具模塊性能和效能的 S2-LP sub-1GHz 射頻收發(fā)器,以及意法半導(dǎo)體
2018-07-13 11:59:12

兼容藍(lán)牙 4.1、4.2 和 5 的低功耗藍(lán)牙 SoC 和工具可應(yīng)對(duì)物聯(lián)網(wǎng)挑戰(zhàn)

了與規(guī)范最新版本完全兼容的低功耗藍(lán)牙片上系統(tǒng) (SoC) 示例。該兩部分系列文章的第二部分將說(shuō)明,射頻經(jīng)驗(yàn)極少的設(shè)計(jì)人員如何使用眾多供應(yīng)商提供的 SoC模塊、固件及硬件和軟件開(kāi)發(fā)套件 (SDK) 來(lái)
2017-05-02 15:45:38

功能齊全低功耗藍(lán)牙模塊

電池使用,然后通過(guò)無(wú)線(xiàn)端進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸和數(shù)據(jù)控制。而這些智能設(shè)備大多是需要長(zhǎng)時(shí)間使用的,因此功耗是至關(guān)重要的一點(diǎn)?,F(xiàn)在市面上很多主流的低功耗藍(lán)牙模塊廣播模式下的功耗都可以做到1mA(毫安)以下,進(jìn)入低功耗
2019-05-29 04:35:44

基于Kemet PL-N823-01和OnSemi RSL10藍(lán)牙低功耗SoC

SoC。該設(shè)備的主要特點(diǎn)是:無(wú)線(xiàn)運(yùn)動(dòng)感應(yīng) - 電池供電的運(yùn)動(dòng)感應(yīng)與無(wú)線(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸低功耗藍(lán)牙 (BLE) 連接 - 通過(guò) BLE 通告運(yùn)動(dòng)事件由 CR2023 電池供電 - 電池壽命長(zhǎng)達(dá) 10 年運(yùn)
2022-08-24 07:08:17

如何使具備藍(lán)牙低功耗技術(shù)功能的設(shè)備真正的具備低功耗

低功耗。這4個(gè)字在半導(dǎo)體行業(yè)隨便濫用,特別是當(dāng)涉及藍(lán)牙低功耗功能的無(wú)線(xiàn)電系統(tǒng)單芯片(SoC)。然而,根據(jù)無(wú)線(xiàn)電SOC的特點(diǎn)和目標(biāo)應(yīng)用的需求,聲稱(chēng)“超低功耗”可能并不總是準(zhǔn)確的或適用的。那么系統(tǒng)級(jí)
2018-10-31 09:15:37

如何利用FPGA滿(mǎn)足電信應(yīng)用中的降低功耗要求?

引言針對(duì)中心機(jī)房功耗越來(lái)越大的問(wèn)題,某些電信運(yùn)營(yíng)商制定了采購(gòu)設(shè)備功耗每年降低20%的目標(biāo)。半導(dǎo)體功耗問(wèn)題的關(guān)鍵所在,其解決方法是重新設(shè)計(jì)芯片實(shí)施和交付方案,而最新一代FPGA可以說(shuō)是主要的推動(dòng)力
2019-07-31 07:13:26

如何挑選一款適合自己的低功耗藍(lán)牙模塊?

市面上的低功耗藍(lán)牙模塊性能比拼,總有一款你想要的
2021-05-14 06:02:29

如何選擇正確的低功耗藍(lán)牙SoC

在設(shè)計(jì)初始階段 ,如何選擇正確的低功耗藍(lán)牙SoC?
2021-03-11 06:18:48

安森美半導(dǎo)體的IoT應(yīng)用怎么樣?

物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 的迅猛發(fā)展是關(guān)鍵的行業(yè)大趨勢(shì)之一,而無(wú)線(xiàn)互聯(lián)是IoT的重要構(gòu)建塊。安森美半導(dǎo)體提供符合Sub-GHz、2.4 GHz、Sigfox、Thread、Zigbee、藍(lán)牙低功耗
2019-08-09 08:45:52

實(shí)現(xiàn)超低功耗藍(lán)牙控制的可調(diào)光智能照明方案的方法

多方面考量。安森美半導(dǎo)體提供基于藍(lán)牙低功耗的智能照明方案,集成可擴(kuò)展功率的線(xiàn)性L(fǎng)ED交流直接驅(qū)動(dòng)器NCL30170、行業(yè)最低功耗藍(lán)牙5系統(tǒng)單芯片(SoC) RSL10和高壓線(xiàn)性穩(wěn)壓器NCP786A
2020-10-27 07:20:29

意法半導(dǎo)體與佐臻聯(lián)合推出低功耗Sigfox與低功耗藍(lán)牙BLE雙功能無(wú)線(xiàn)IoT模塊

;紐約證券交易所代碼:STM)與***模塊設(shè)計(jì)供應(yīng)商佐臻股份有限公司(Jorjin Technologies Inc)于近日聯(lián)合推出Sigfox和低功耗藍(lán)牙(BLE)雙功能無(wú)線(xiàn)模塊。 采用了意法半導(dǎo)體
2018-05-09 15:45:36

有可以進(jìn)行mesh組網(wǎng)的低功耗藍(lán)牙模塊么?

有可以進(jìn)行mesh組網(wǎng)的低功耗藍(lán)牙模塊么?這種低功耗藍(lán)牙模塊組網(wǎng)支持多少個(gè)節(jié)點(diǎn)?是低功耗藍(lán)牙模塊BLE
2023-05-09 17:16:05

半導(dǎo)體推出超低功耗的工業(yè)資產(chǎn)管理Sigfox Monarch解決方案,讓全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備實(shí)現(xiàn)無(wú)縫連接

、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼:STM)是第一家開(kāi)發(fā)、銷(xiāo)售經(jīng)過(guò)相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證的全球無(wú)縫接入、超低功耗、遠(yuǎn)距離無(wú)線(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)連接
2018-10-23 16:55:31

行業(yè)最低功耗藍(lán)牙SoC NCV-RSL10有什么優(yōu)勢(shì)?

行業(yè)最低功耗藍(lán)牙SoC NCV-RSL10有什么優(yōu)勢(shì)?會(huì)給汽車(chē)行業(yè)帶來(lái)什么影響?
2019-08-05 06:16:39

CSR BlueCore7解決方案率先通過(guò)藍(lán)牙低功耗認(rèn)證

CSR BlueCore7解決方案率先通過(guò)藍(lán)牙低功耗認(rèn)證   CSR公司(倫敦證券交易所:CSR.L)日前宣布,在藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟宣布采用藍(lán)牙低功耗標(biāo)準(zhǔn)不久, CSR為藍(lán)牙低功耗產(chǎn)品設(shè)
2009-12-23 09:35:37947

高云發(fā)布FPGA產(chǎn)品——云源設(shè)計(jì)軟件

廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“高云半導(dǎo)體”)今日宣布推出擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)云源?設(shè)計(jì)軟件。
2014-11-03 16:10:433287

賽普拉斯的新型低功耗藍(lán)牙芯片獲得藍(lán)牙4.1認(rèn)證

賽普拉斯半導(dǎo)體公司日前宣布,其新款高集成度單芯片低功耗藍(lán)牙解決方案已獲得藍(lán)牙認(rèn)證。藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(The Bluetooth Special Interest Group)向賽普拉斯授予了認(rèn)證證書(shū)
2014-12-11 14:38:341653

FCC & CE認(rèn)證 藍(lán)牙5.1協(xié)議 主從并存 低功耗藍(lán)牙模塊BLE5101# 藍(lán)牙

BLE藍(lán)牙模塊
思為無(wú)線(xiàn)發(fā)布于 2023-10-12 09:31:13

使用新的認(rèn)證模塊,輕松向現(xiàn)有的MCU添加低功耗藍(lán)牙

互聯(lián)網(wǎng)連接) 借助TI的新SimpleLink低功耗藍(lán)牙CC2650MODA模塊,您的產(chǎn)品可以極其輕松地實(shí)現(xiàn)這些優(yōu)勢(shì)。 預(yù)認(rèn)證的CC2650MODA模塊(有關(guān)預(yù)認(rèn)證的完整列表,請(qǐng)參見(jiàn)數(shù)據(jù)表)包含配備15個(gè)通用IO(GPIO)引腳和集成天線(xiàn)的SimpleLink CC2650無(wú)線(xiàn)微控制器(
2017-04-26 11:34:03248

意法半導(dǎo)體(ST)發(fā)布的新一代藍(lán)牙低功耗 (BLE)SOC

意法半導(dǎo)體(ST)發(fā)布的新一代藍(lán)牙低功耗 (BLE)SOC,面向家居、購(gòu)物、工業(yè)、玩具與游戲、個(gè)人保健和基礎(chǔ)設(shè)施等整個(gè)產(chǎn)業(yè)智能設(shè)備的互聯(lián)。BLE可內(nèi)置到所有的新型手機(jī),平板電腦和電腦,無(wú)線(xiàn)技術(shù)使得
2017-09-21 15:47:2711051

藍(lán)牙模塊低功耗藍(lán)牙4.2透?jìng)鱪RF51822主從一體

本文介紹了低功耗藍(lán)牙模塊的透?jìng)鳎?b class="flag-6" style="color: red">藍(lán)牙模塊是基于nRF51822 SoC的Nordic方案藍(lán)牙透?jìng)?b class="flag-6" style="color: red">模塊,藍(lán)牙4.2 BLE及BR/EDR協(xié)議棧。
2017-09-28 16:46:2426

藍(lán)牙模塊低功耗藍(lán)牙4.2藍(lán)牙Mesh組網(wǎng)方案

藍(lán)牙模塊低功耗藍(lán)牙4.2藍(lán)牙Mesh組網(wǎng)方案,本文介紹了能進(jìn)行Mesh組網(wǎng)的藍(lán)牙模塊的一些基本參數(shù)和功能接口方面的信息。
2017-09-28 16:41:0037

BLE低功耗藍(lán)牙模塊為何如此受歡迎?

BLE低功耗藍(lán)牙模塊為何如此受歡迎? BLE 低功耗藍(lán)牙模塊一般是指藍(lán)牙4.0模塊,BLE 低功耗藍(lán)牙模塊催生了眾多智能硬件,這得益于BLE 低功耗技術(shù),BLE技術(shù)為何如此受歡迎? 藍(lán)牙4.0
2017-12-01 15:11:2517

低功耗藍(lán)牙透?jìng)?b class="flag-6" style="color: red">模塊_藍(lán)牙智能門(mén)鎖方案pdf下載

低功耗藍(lán)牙透?jìng)?b class="flag-6" style="color: red">模塊_藍(lán)牙智能門(mén)鎖方案。當(dāng)下智能家居比較火,智能門(mén)鎖便是智能家居非常熱門(mén)的項(xiàng)目。而眾多智能門(mén)鎖方案中,又以 ble 藍(lán)牙智能門(mén)鎖方案的優(yōu)勢(shì)更為突出!低功耗藍(lán)牙智能門(mén)鎖方案有哪些優(yōu)勢(shì)
2017-12-29 16:57:0251

意法半導(dǎo)體聯(lián)合佐臻推出Sigfox和低功耗藍(lán)牙(BLE)雙功能無(wú)線(xiàn)模塊

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼:STM)與臺(tái)灣模塊設(shè)計(jì)供應(yīng)商佐臻股份有限公司(Jorjin Technologies Inc)于近日聯(lián)合推出Sigfox和低功耗藍(lán)牙(BLE)雙功能無(wú)線(xiàn)模塊。
2018-05-23 16:45:003771

安森美半導(dǎo)體推出藍(lán)牙5無(wú)線(xiàn)系統(tǒng)認(rèn)證的單芯片

安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)藉推出最新的產(chǎn)品使公司處于超低功耗無(wú)線(xiàn)互聯(lián)的最前沿的地位。高度靈活的、超微型的多協(xié)議藍(lán)牙5無(wú)線(xiàn)系統(tǒng)認(rèn)證的單芯片(SoC)RSL10能夠支持物聯(lián)網(wǎng)和互聯(lián)的健康與保健行業(yè)中興起的先進(jìn)無(wú)線(xiàn)功能,而不影響電池使用壽命或整體系統(tǒng)尺寸。
2018-07-30 14:45:001029

低功耗藍(lán)牙模塊不知道怎么選型?看這里!

關(guān)鍵詞:藍(lán)牙模塊 , 低功耗藍(lán)牙選型 物聯(lián)網(wǎng)大熱,起到連接作用的無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)作為萬(wàn)物互聯(lián)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)自然也受到廣泛關(guān)注,這些連接技術(shù)包括WiFi、NFC、藍(lán)牙等。相比WiFi的高功耗,NFC的近距離
2018-08-13 11:29:01447

高云半導(dǎo)體與清華大學(xué)計(jì)算機(jī)系開(kāi)展國(guó)產(chǎn)FPGA交流研討并捐贈(zèng)開(kāi)發(fā)板

廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“高云半導(dǎo)體”)于10月25日與清華大學(xué)計(jì)算機(jī)系師生舉行了國(guó)產(chǎn)FPGA交流研討,期間高云半導(dǎo)體演示了基于小蜜蜂家族GW1NS系列GW1NS-2
2018-10-26 10:16:406934

高云半導(dǎo)體推出小封裝、超低功耗的GW1NZ系列FPGA芯片

國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的可編程邏輯器件供應(yīng)商廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng):高云半導(dǎo)體),宣布推出小封裝、超低功耗FPGA家族新成員GW1NZ系列。GW1NZ秉承高云半導(dǎo)體一貫的創(chuàng)新設(shè)計(jì)并采用目前世界上最先進(jìn)的超低功耗、嵌入式閃存工藝,旨在提供最適用于移動(dòng)及可穿戴設(shè)備市場(chǎng)的全新FPGA解決方案。
2018-10-29 16:05:0114779

高云半導(dǎo)體推用于可穿戴設(shè)備的FPGA芯片

中國(guó)廣州,2018年10月29日,國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的可編程邏輯器件供應(yīng)商廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng):高云半導(dǎo)體),宣布推出小封裝、超低功耗FPGA家族新成員GW1NZ系列。
2018-11-07 10:00:303977

高云半導(dǎo)體攜帶RISC-V FPGA設(shè)計(jì)易用性方案出席RISC-V論壇

高云半導(dǎo)體FPGA應(yīng)用研發(fā)總監(jiān)高彤軍作了題為“基于RISC-V微處理器的FPGA解決方案”的專(zhuān)題演講,高云半導(dǎo)體北美銷(xiāo)售總監(jiān)Scott Casper參加了主旨為“準(zhǔn)備好用RISC-V做設(shè)計(jì)了嗎?”的主題論壇,會(huì)議現(xiàn)場(chǎng),高云半導(dǎo)體與會(huì)人員演示了內(nèi)嵌RISC-V核的視頻顯示系統(tǒng)。
2018-11-17 09:30:438223

堅(jiān)持以客戶(hù)需求為導(dǎo)向 高云半導(dǎo)體推出兩款集成大容量DRAM的FPGA芯片

廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“高云半導(dǎo)體”)今日宣布,高云半導(dǎo)體小蜜蜂家族新增兩款集成大容量DRAM的FPGA芯片,分別是GW1NR-LV4MG81 與 GW1NSR-LX2CQN48,其設(shè)計(jì)的初衷是實(shí)現(xiàn)低功率、小封裝尺寸和低成本等特性。
2019-01-19 10:39:141289

高云半導(dǎo)體與ARM聯(lián)手 就深化FPGA解決方案上達(dá)成合作

2018年12月24日,中國(guó)廣州,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“高云半導(dǎo)體”)與安謀科技(ARM中國(guó))就將ARM技術(shù)在高云半導(dǎo)體FPGA平臺(tái)的實(shí)現(xiàn)達(dá)成深度合作協(xié)議,使高云半導(dǎo)體成為目前為止國(guó)內(nèi)唯一一家跟安謀科技(ARM中國(guó))達(dá)成此項(xiàng)深度合作協(xié)議的FPGA公司。
2019-01-27 10:32:591215

數(shù)據(jù)透?jìng)魇沁x擇低功耗WiFi模塊還是低功耗藍(lán)牙模塊

,針對(duì)部分領(lǐng)域的低功耗數(shù)據(jù)透?jìng)餍枨?,工程師是該選擇低功耗WiFi模塊還是低功耗藍(lán)牙模塊呢?本篇SKYLAB君就來(lái)為大家做簡(jiǎn)單的介紹。低功耗無(wú)線(xiàn)模塊低功耗藍(lán)牙模塊,是指支持藍(lán)牙協(xié)議4.0或更高的模塊
2019-05-05 14:33:495559

高云半導(dǎo)體與ARM公司展開(kāi)深度合作

高云半導(dǎo)體將加入Arm DesignStart FPGA計(jì)劃,通過(guò)FPGA中使用經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的Arm IP和相關(guān)軟件,為嵌入式開(kāi)發(fā)人員提供免費(fèi)的無(wú)需版權(quán)認(rèn)證的模型來(lái)使用ArmCortex-M處理器。
2019-05-11 10:05:444376

高云半導(dǎo)體受邀參展全球最大規(guī)模的FPGA大會(huì)

廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“高云半導(dǎo)體”)將參加9月17日在斯德哥爾摩舉行FPGA全球大會(huì),此會(huì)議是全球最大規(guī)模的FPGA行業(yè)年度盛會(huì)。
2019-09-06 15:51:52744

高云半導(dǎo)體將參加MIPI 開(kāi)發(fā)者大會(huì)

2019年9月30日,全球增長(zhǎng)最快的FPGA企業(yè)——廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“高云半導(dǎo)體”)將參加于10月18日在臺(tái)北君悅酒店舉辦的MIPI開(kāi)發(fā)者大會(huì)。
2019-09-30 14:15:37827

全球首創(chuàng)!高云半導(dǎo)體發(fā)布可用手機(jī)藍(lán)牙編程的射頻FPGA

邊緣計(jì)算對(duì)可編程設(shè)備提出了新的要求。隨著產(chǎn)品的差異化需求日益明顯,高云半導(dǎo)體正在其下一代FPGA中集成各種新功能,其最新器件GW1NRF-4提供了4k LUT FPGA資源,集成32位低功耗ARC處理器和低功耗藍(lán)牙(BlueToothBLE5.0),采用6x6mm QFN封裝。
2019-11-12 09:41:561397

高云半導(dǎo)體最新發(fā)布功耗極低的μSoC射頻FPGA

近日,高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“高云半導(dǎo)體”)宣布發(fā)布其最新的μSoC射頻FPGA,該產(chǎn)品集成藍(lán)牙5.0低功耗無(wú)線(xiàn)電功能,最低功耗僅為5nA。
2019-11-12 16:12:403030

通過(guò)藍(lán)牙模塊SKB501來(lái)了解低功耗藍(lán)牙技術(shù)的細(xì)節(jié)

認(rèn)證藍(lán)牙模塊SKB501為切入點(diǎn),帶您了解低功耗藍(lán)牙技術(shù)細(xì)節(jié)。 藍(lán)牙認(rèn)證其實(shí)就是BQB認(rèn)證,只要你的設(shè)備能實(shí)現(xiàn)藍(lán)牙功能且在設(shè)備的外觀(guān)上標(biāo)有藍(lán)牙LOGO,那么你的這個(gè)設(shè)備就必須要經(jīng)過(guò)藍(lán)牙BQB認(rèn)證。如果你的產(chǎn)品出口到歐洲各國(guó),那就必須要進(jìn)行BQB認(rèn)證的。
2020-10-14 15:06:211405

高云半導(dǎo)體藍(lán)牙FPGA模組獲得歐盟CE認(rèn)證

無(wú)線(xiàn)IC通常由半導(dǎo)體制造商以?xún)煞N形式提供。一些開(kāi)發(fā)人員需要將藍(lán)牙芯片集成到他們自己的系統(tǒng)電路板上。
2020-04-07 14:51:431083

高云半導(dǎo)體發(fā)布新款射頻FPGA,可用手機(jī)藍(lán)牙編程

由于功耗通常是藍(lán)牙設(shè)備的關(guān)鍵考慮因素,高云半導(dǎo)體GW1NRF-4設(shè)備包括一個(gè)電源管理單元,該單元支持各種功耗模式以及全芯片關(guān)閉功能,在此模式下,最低功耗僅為5nA。
2020-05-06 14:19:101256

意法半導(dǎo)體推出BlueNRG-2開(kāi)發(fā)工具 提高藍(lán)牙5.0性能和效率

意法半導(dǎo)體推出兼容低功耗藍(lán)牙5.0標(biāo)準(zhǔn)的STEVAL-IDB008V1M評(píng)估板,可加快使用了基于意法半導(dǎo)體第二代低功耗藍(lán)牙系統(tǒng)芯片(SoC)BlueNRG-2的模組的應(yīng)用開(kāi)發(fā)速度。
2020-06-23 10:42:022750

高云半導(dǎo)體車(chē)規(guī)級(jí)FPGA通過(guò)帶載高低溫循環(huán)耐久測(cè)試

2021 年 12 月 16 日,中國(guó)上海,國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的國(guó)產(chǎn) FPGA 廠(chǎng)商高云半導(dǎo)體與上海汽車(chē)變速器有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)上汽變速器)聯(lián)合宣布:高云半導(dǎo)體車(chē)規(guī)級(jí) FPGA 通過(guò)上汽變速器產(chǎn)品 2500 小時(shí)高溫耐久測(cè)試、帶載高低溫循環(huán)耐久測(cè)試、溫度沖擊、振動(dòng)沖擊測(cè)試以及整車(chē) 3 萬(wàn)公里測(cè)試。
2021-12-17 09:59:202593

大眾全球首發(fā)ID.Buzz 匯頂科技低功耗藍(lán)牙SoC通過(guò)認(rèn)證

近日,匯頂科技GR551x系列低功耗藍(lán)牙SoC憑借突出的安全性,通過(guò)PSA Certified? Level 1安全認(rèn)證。這一國(guó)際權(quán)威安全認(rèn)證機(jī)構(gòu)的認(rèn)可,不僅體現(xiàn)了匯頂科技對(duì)物聯(lián)網(wǎng)安全技術(shù)的耕耘成果,還將助力全球客戶(hù)加速開(kāi)發(fā)更為安全可靠的物聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品。
2022-03-15 14:36:291477

基于高云半導(dǎo)體FPGA的MIPI接口匹配方案

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《基于高云半導(dǎo)體FPGA的MIPI接口匹配方案.pdf》資料免費(fèi)下載
2022-09-14 14:42:2811

泰凌微電子通過(guò)藍(lán)牙低功耗5.3認(rèn)證

中率先通過(guò)完整支持LE Audio核心規(guī)格認(rèn)證的芯片公司之一。 本次認(rèn)證支持藍(lán)牙組件(component)(QDID:195513)和藍(lán)牙子系統(tǒng)(subsystem)(QDID: 188501)兩種形式提供給下游客戶(hù),以便客戶(hù)根據(jù)自身情況完成藍(lán)牙認(rèn)證。 ? 泰凌的藍(lán)牙低功耗產(chǎn)品以及協(xié)議棧是目前對(duì)
2022-09-26 09:38:00668

高云半導(dǎo)體發(fā)布晨熙家族第5代(Arora V)高性能FPGA產(chǎn)品

2022年9月26日,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司隆重發(fā)布其最新工藝節(jié)點(diǎn)的晨熙家族第5代(Arora V)高性能FPGA產(chǎn)品。
2022-09-26 14:27:301014

高云半導(dǎo)體將引入DSim Cloud作為高云半導(dǎo)體FPGA的EDA解決方案

關(guān)系,高云半導(dǎo)體將引入DSim Cloud作為高云半導(dǎo)體FPGA的EDA解決方案。Metrics DSim Cloud是第一個(gè)支持SystemVerilog和VHDL設(shè)計(jì)語(yǔ)言、特性齊全、基于云的仿真器
2022-10-26 12:15:091078

低功耗藍(lán)牙模塊的工作原理是怎樣的

藍(lán)牙模塊分為經(jīng)典藍(lán)牙低功耗藍(lán)牙,那么在如此低功耗的情況下,是如何做到穩(wěn)定工作的呢,低功耗藍(lán)牙模塊有四種工作模式:分別是主設(shè)備模式、從設(shè)備模式、廣播模式、Mesh組網(wǎng)模式。
2022-12-26 14:19:52979

低功耗藍(lán)牙模塊有哪些應(yīng)用優(yōu)勢(shì)

的通信標(biāo)準(zhǔn)比其它通信方式更有利。在生活中,許許多多的家庭智能設(shè)備都配備了藍(lán)牙模塊,比如智能門(mén)窗、智能風(fēng)扇、智能鎖等,通過(guò)藍(lán)牙無(wú)線(xiàn)收發(fā)模塊和互聯(lián)網(wǎng)進(jìn)行連接。之所以都使用低功耗藍(lán)牙無(wú)線(xiàn)收發(fā)模塊,是因?yàn)樗邆湟恍┨赜械膬?yōu)勢(shì)。
2022-12-27 16:57:18943

認(rèn)證模塊輕松向現(xiàn)有的MCU添加低功耗藍(lán)牙

BLE-Stack 2.2軟件開(kāi)發(fā)工具包(SDK)的不同固件配置,TI的這款新模塊可以作為控制系統(tǒng)中所有內(nèi)容的獨(dú)立片上系統(tǒng)(SoC)或作為無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)處理器讓您向任何現(xiàn)有的MCU添加低功耗藍(lán)牙連接。在無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)處理器配置中:
2023-04-10 09:31:35482

高云半導(dǎo)體亮相硅谷SOC-IP 2023

高云半導(dǎo)體亮相硅谷SOC-IP 2023年度展會(huì)。SOC-IP展會(huì)是一個(gè)年度性質(zhì)的展覽會(huì),匯聚了來(lái)自全球的SOC設(shè)計(jì)公司、IP供應(yīng)商、EDA工具公司、嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)公司等專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域的參展商,展示他們
2023-04-28 18:19:191614

選擇低功耗藍(lán)牙模塊的方法

目前,低功耗藍(lán)牙技術(shù)已廣泛應(yīng)用,只需要1粒紐扣電池就可以長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行。那么該如何選擇低功耗藍(lán)牙模塊
2021-12-02 11:49:501005

博文 | ST意法半導(dǎo)體最新一代低功耗藍(lán)牙芯片BlueNRG-LPS

最近,ST意法半導(dǎo)體推出最新一代低功耗藍(lán)牙系統(tǒng)芯片BlueNRG-LPS,這是一款超低功耗的可編程BluetoothLowEnergy無(wú)線(xiàn)SoC解決方案。BlueNRG-LPS符合
2022-09-07 10:15:36988

低功耗藍(lán)牙模塊有什么特點(diǎn)?

低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)專(zhuān)為物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸而生,在此基礎(chǔ)上誕生的低功耗藍(lán)牙模塊以其超低功耗、快速連接、容易交互等特點(diǎn),已廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)藍(lán)牙設(shè)備中。
2023-04-13 17:04:30723

晶心科技A25內(nèi)核及AE350外設(shè)子系統(tǒng)成功集成到高云半導(dǎo)體的GW5AST-138FPGA

2023 年 8 月 29 日,RISC-V 聯(lián)盟成員,業(yè)內(nèi)知名的高性能低功耗 32/64-bit RISC-V 內(nèi)核供應(yīng)商晶心科技宣布其 A25 內(nèi)核及 AE350 外設(shè)子系統(tǒng)成功集成到高云半導(dǎo)體
2023-08-30 11:08:161477

海凌科BLE低功耗藍(lán)牙模塊物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用

低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy、低功耗藍(lán)牙,俗稱(chēng)BLE,以前稱(chēng)為Bluetooth Smart )一般來(lái)說(shuō)是指支持藍(lán)牙協(xié)議4.0或更高協(xié)議的模塊,產(chǎn)品特點(diǎn)是成本低、功耗低。
2023-10-16 10:12:47573

高云半導(dǎo)體擴(kuò)展入門(mén)級(jí)GW1NZ家族FPGA產(chǎn)品

在某些設(shè)計(jì)領(lǐng)域中,創(chuàng)新會(huì)受到成本、尺寸和功耗等方面的限制,高云FPGA能有效應(yīng)對(duì)這些限制。這涵蓋了大容量消費(fèi)市場(chǎng)和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用等領(lǐng)域,高云半導(dǎo)體在這些領(lǐng)域率先提供極高性?xún)r(jià)比且低功耗的器件。
2023-10-16 15:53:38565

信馳達(dá)RF-BM-2340x系列BLE藍(lán)牙模塊正式通過(guò)TI認(rèn)證

信馳達(dá)作為T(mén)I中國(guó)低功耗連接技術(shù)第三方IDH,RF-BM-2340x系列低功耗藍(lán)牙模塊正式通過(guò)TI認(rèn)證并在全球進(jìn)行推廣。
2023-10-20 10:56:55484

高云半導(dǎo)體宣布擴(kuò)展其高性能Arora V FPGA產(chǎn)品

中國(guó)廣州,2023年11月1日——高云半導(dǎo)體宣布擴(kuò)展其高性能Arora V FPGA產(chǎn)品。高云最新的Arora V FPGA產(chǎn)品采用先進(jìn)的22納米SRAM技術(shù),集成12.5Gbps高速SerDes
2023-11-02 09:45:04638

意法半導(dǎo)體藍(lán)牙SoC:以低功耗和高性?xún)r(jià)比實(shí)現(xiàn)厘米級(jí)定位

? 點(diǎn)擊上方? “?意法半導(dǎo)體中國(guó)” , 關(guān)注我們 ???????? Bluetooth 5.3 SoC:兼具低功耗和高性?xún)r(jià)比 意法半導(dǎo)體BlueNRG-LPS是一款可編程Bluetooth 低功耗
2023-11-09 11:20:01212

瑞薩電子推出新款低功耗藍(lán)牙SoC DA14592

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布推出新款低功耗藍(lán)牙(LE)片上系統(tǒng)(SoC),即DA14592。這款產(chǎn)品憑借其超低功耗和微型尺寸,成為瑞薩電子系列中功耗最低、體積最小的多核(Cortex-M33、Cortex-M0+)低功耗藍(lán)牙產(chǎn)品。
2024-01-19 16:18:15322

瑞薩推出其首款集成閃存的雙核低功耗藍(lán)牙SoC

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布推出DA14592低功耗藍(lán)牙(LE)片上系統(tǒng)(SoC),成為瑞薩功耗最低、體積最小的多核(Cortex-M33、Cortex-M0+
2024-01-19 16:37:30586

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